「ダイシングフレーム」の検索結果

ダイシングフレーム付きのウェハーを確実・効果的に運搬および保管できます。 洗浄により繰り返し使用が可能で、コスト削減と廃棄物低減に貢献します。

ダイシングフレーム付きのウェハーを運搬・保管できます。 洗浄により繰り返し使用が可能です。

ウェハーの出荷・保管用の容器です。ウェハーの表を下にして収納します。 ポケットの底は円錘状でウェハーエッジのみ接触します。スプリングでウェハーを固定します。 トレー同士またはトレーとカバーの積み重ねが可能で、トレーは互いに固定して積み重ねることもできます。 オールポリプロピレン製。

進化を続ける半導体産業の基盤であるウエハをクリーンかつ安全に輸送する容器です。有機無機の汚染やパーティクルの発生がきわめて少なく、振動・衝撃にも強いです。サンプルキープ用としても活躍します。

研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。

ウエハを清浄に搬送する枚葉タイプです。 アウトガスを極力抑え、低有機汚染性を実現します。 積層高さもコンパクトです。 低汚染を追求した材質で製造されています。 トレー同士またはトレーとカバーの積み重ねが可能です。 SS300はガスケットを有し、帯電防止性も品揃えしています。 SS300セットはパッキン付きですので、気密性に優れています。

取り出しやすく、積み重ねもできます。

アウトガスを極力抑え、低有機汚染性を実現します。 独自のクッション構造により、落下・輸送・振動に強い構造となっております。 気密性に優れています。

研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。

刃先の欠けを防止する特殊刃先形状により、鋭い切れ味とロングライフを実現します。

ケース付きですので、一時的な保管や移動時に便利で、試料を安心して保管できます。 ケースは半透明で内部の観察も容易です。

ベアシリコンウェハから半導体素子ができるまでの過程を体感できるセット内容です。教育現場での半導体についての説明などにご利用ください。

一般鋼材(一般炭素鋼・炭素工具鋼など)の加工に適したレジノイド切断砥石です。

引き出したら止まるオートストップ 押せば引き込む、離せば止まる安全設計 握り易く、衝撃に強いラバーグリップ 摩耗に強いナイロンコートテープ

特殊帯電防止剤をコーティングしてあり、静電気の心配はありません。

特殊な製法により、強靱で弾力性に富み、高い厚み精度を誇ります。 乾式切断に於いても優れた切れ味を発揮しますが、湿式切断では特にバリや焼けに対し、理想的な切断結果が得られます。