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Pbフリーはんだペースト(金属組成・・・Sn-3Ag-0.5Cu) ぬれ性良好

飛散防止タイプのフラックスを使用した鉛フリーはんだです。

高信頼性、高品質のやに入りはんだです。電子機器等の母材に対して優れたはんだ付性を有しています。

Pbフリー棒はんだ 卓上ディップ装置、フローはんだ付け装置用。

ハンダ槽用の棒状タイプ。

SPARKLE ESCは、鉛フリーはんだ用に新たに開発されたやに入りはんだです。 大幅に濡れ性が向上し、鉛フリーはんだでも従来のSn-Pb系やに入りはんだ並みの作業性を実現しました。 これからの環境対策に向け、鉛フリーはんだの導入をスムーズに行えます。 優れた濡れ性：濡れ広がり、スルーホールへのはんだ付けに対して優れた効果が得られます。 優れた切れ性：ツノ、ブリッジが発生し難く狭ピッチ部品の修正にも適しています。 優れた信頼性：高作業性を実現しながらもJIS A級に該当し、はんだ付け後も優れた耐腐食性・高絶縁性を示します。

鉛フリーはんだ。

旧アメリカ連邦規格QQ-S-571に準拠する信頼性の高いやに入りはんだです。はんだ付け時のはんだボールやフラックス飛散が少なく、フラックス残渣が無色透明のため、はんだ付け後きれいに仕上がります。また、フラックスは耐腐食性、高絶縁性を有しております。

作業性がよく、発煙も少ない。

鉛入りはんだ。ヤニ無し。

従来品であるESCの作業性、濡れ性、はんだ・フラックスの飛散を改良した製品です。 コテ先温度を低く設定してもはんだ付けが良好であり、コテ先の寿命を長く保てます。 また、はんだ付け後の残渣が無色透明に近く、外観が良好です。

無洗浄タイプヤニを使用しています。 人体に有害な鉛を含まず地球環境に優しいSn/Cu/Ni系はんだです。 流動性が良好です。

Sn-Ag系ハンダは、耐蝕Eビット使用時の腐食や焼き付きが少ない鉛フリーハンダです。また、Sn-Cu系に比べ融点が低くリフロー作業に適しています。

従来の共晶はんだと同等のはく離強度です。 はんだ付け作業が迅速にでき、残渣に吸収性や腐食性が全くなく電気絶縁性にも優れている理想的ヤニ入りはんだです。 ヤニの成分に塩素、臭素系の活性剤を含まずはんだ付け後の洗浄が全く不要です。

リン酸アンモニウムを含んでいないので、フラックス残渣による基板の腐食がありません。(JIS-Z3197 6.6.1に適用しています)

ホビーや電子工作に最適なはんだ付け促進剤です。プリント基板には使用できません(弱酸性)。

RMAタイプで高作業性・高信頼性を実現!タクト短縮と不良低減に貢献します。 作業性に優れた高信頼性ヤ二入りはんだです。 ポイント・スライド等の自動はんだ付けロボットから光ビームはんだ付け装置など、様々な工法にスムーズに対応することができます。 優れた低飛散性 ― はんだコテ、光ビームと加熱手段を問わず、はんだやフラックスの飛散がほとんどありません。 高速作業で確実なはんだ付けが可能 ― スライドはんだ付けでは未はんだ、ブリッジの発生が有りません。コテ先移動スピードを従来品よりも早くする事ができます。 高い汎用性 ― ポイント、スライド、光ビーム等あらゆる加熱手段に適応できます。 美しい仕上がり ― はんだ付け後のフラックス残渣は無色透明で美しく仕上がります。 長期にわたる高信頼性 ― はんだ付け後に劣化や腐食が全くなく、旧米国連邦規格RMAタイプに相当する高信頼性を有します。

鉛フリーはんだ付けに対応できる製品です。

高品質・高純度ではんだ付けに対応しています。