「パイプ 受け 台」の検索結果

加工時に長尺パイプを安定して支えます。

パイプの肉厚や湾曲した板の厚さなどの測定ができます。既存商品の校正依頼や受渡しがネットで素早く簡単にできる『再校正サービス』が利用可能な商品です。詳しくは再校正サービスカテゴリーご確認ください。

1個の本体に数本の「つぎたしパイプ」を組合わせて、広範囲の内側測定ができます。 測定面超硬合金チップ付。既存商品の校正依頼や受渡しがネットで素早く簡単にできる『再校正サービス』が利用可能な商品です。詳しくは再校正サービスカテゴリーご確認ください。

サイドフロー型の大型CPUクーラーです。高さが151mmで、内部空間の狭いPCケースにも対応します。Intel LGA1851ソケットに対応します。Intel/AMDのマルチソケット対応です。6mm径×6本の銅製ヒートパイプと銅製ベースでCPUを効率良く冷却します。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。120mm角 PWM 4ピンファンを1台搭載しています。FDBベアリングファンで、静音性と冷却性を両立します。防振パッドがファンの振動音を低減します。黒色トップカバーとファンで、黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。デュアルファン用クリップと、細長の専用プラスドライバーが付属します。

つぎたしパイプ形内側マイクロメータ(IMJ)のマイクロメータヘッドです。 基点調整が必要です。既存商品の校正依頼や受渡しがネットで素早く簡単にできる『再校正サービス』が利用可能な商品です。詳しくは再校正サービスカテゴリーご確認ください。

本体は角パイプ(構造用鋼管)を使用しているため非常に堅牢。しかもホコリが溜まりません。 主要溶接構造により、非常に丈夫。 スペースをとらない手軽なボール盤台。 ボーリング作業専用なので耐久性、耐震性抜群。 油洩れ防止機能搭載

・3本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン。・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術。・バックプレーン付きスプリングネジブラケット付属。・70mmデュアルボールベアリングPWMファン。・Intel LGA1700と互換

・本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン。・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術。・バックプレーン付きスプリングネジブラケット付属。・60mmデュアルボールベアリングPWMファン。・Intel LGA1700と互換

・3本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン。・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術。・60mmデュアルボールベアリングPWMファン。・プッシュピン設計で便利なインストール。・Intel LGA1150/1151/1155/1156/1200と互換

・3本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン。・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術。・60mmデュアルボールベアリングPWMファン。・バックプレーン付きスプリングネジブラケット付属。・Intel LGA1150/1151/1155/1156/1200と互換

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・Intel LGA 2011 / 2066 Square & Narrow ソケット装備

5本のΦ8mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。AMD socket SP5ソケット装備

5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。Intel LGA4189 ソケット装備

・4本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・Intel LGA 2011 / 2066 Square & Narrow ソケット装備

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・Intel LGA4189 ソケット装備

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・Intel LGA 2011 / 2066 Square & Narrow ソケット装備

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・Intel LGA4677 ソケット装備

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・Intel LGA4677 ソケット装備

・4本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・Intel LGA1700 ソケット装備

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・AMD SP6/SP3/TR4 ソケット装備

・5本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウムフィンによる優れた熱伝導効率。・60mm PWMデュアルボールベアリングファン。・AMD SP5 ソケットと互換。・最大400W TDPのCPUをサポートします

・二方向マウントブラケット設計。・3本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン。・60mmデュアルボールベアリングPWMファン。・AMD AM4と互換

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・AMD socket TR5/SP6ソケット装備

4本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウムフィンによる優れた熱伝導効率。60mm PWMデュアルボールベアリングファン。2Uサイズでの傑出した205W TDP性能。Intel LGA 3647 Squareソケットと互換

・4本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウムフィンによる優れた熱伝導効率。・60mm PWMデュアルボールベアリングファン。・2Uサイズでの傑出した205W TDP性能。・Intel LGA 3647 Narrowソケットと互換

・4本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウムフィンによる優れた熱伝導効率。・60mm PWMデュアルボールベアリングファン。・2Uサイズでの傑出した180W TDP性能。・AMD SP6/SP3/TR4 ソケットと互換

パイプの肉厚などを正確に測定できるように、本尺のジョウを丸棒にしてあります。既存商品の校正依頼や受渡しがネットで素早く簡単にできる『再校正サービス』が利用可能な商品です。詳しくは再校正サービスカテゴリーご確認ください。

丸棒の測定ジョウでパイプの肉厚測定用に最適・電磁誘導式アブソリュートエンコーダにより、測定中の本尺の汚れをきにせず使用できます。 ABS(絶対)スケールにより、煩わしい電源 ON 時の原点セットが不要 応答速度無制限。 文字高さ 9.0 mm既存商品の校正依頼や受渡しがネットで素早く簡単にできる『再校正サービス』が利用可能な商品です。詳しくは再校正サービスカテゴリーご確認ください。

CPUの装着方向が異なるマザーボードに対応しているため、ヒートシンクの空気の流れがケースの空気の流れと一致するようになります。5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。Intel LGA4677 ソケット装備

・わずか54mm高のロープロファイル設計。・2本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウム製フィンで優れた熱伝導効率。・コンパクトなデュアルボールベアリング80mm PWMファン装備で、優れた冷却性能および耐久性を実現。・最大95Wまたはそれ以上のCPUに使用可能。・AMDソケットAM2/AM3/AM4/AM5/FM1/FM2互換

大迫力の極太アルミツインスパーフレームで圧倒的な存在感を演出。 高剛性ながら細部に渡った肉抜きにより軽量化を両立している。 またモンキーエンジンの換装を可能とするよう開発中でありカスタムの発展性を大幅に拡大。 新たなグロムカスタムの可能性を切り開く。 メインフレームに95mm x 40mm トリプルスクエアビッグパイプを採用しております。 ●ネック角度: 24 度 ノーマル25 度から24 度に変更しハンドリングの向上を狙っています。 品番39426、39427 ダウンチューブ装着可能。 品番39411エンジン補強プレートと同時装着可能。 サス受け車高調節機構搭載(調整幅20mm) ●フレーム重量：7.5kg(ノーマル：8.8kg) ※タンデム不可 ※ノーマルエアクリーナー使用不可 ※ノーマル外装装着可能(カウル内側に一部加工が必要です) ※スタンドホルダーが必要です。 (スタンド取付位置がノーマルフレームより低くなるため、32122、32124アルミアジャストスタンドミドルをご使用ください) ※こちらの商品は受注生産品のため、約1ヶ月～2ヶ月ほど納期を頂いております。

・デュアルCPUソケット装備のサーバークラスマザーボードへの最適な冷却を対象とした設計。・効率的なCPUおよびVRMの冷却を実現する、フロントから後部へのエアフローエアダクトによって強化された熱拡散製能。・高さ145mmで、4Uラックマウントケース規格準拠。・8本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウム製フィン装備で優れた冷却性能。・120mm x 30mm PWMデュアルボールベアリングファン付属。・金属製ファンマウントブラケットにより、安定かつ静音動作を実現。・Intel LGA4677/4710およびAMD Socket SP5/SP6/sTR5/SP3/TR4/sWRX8/sWRX9ソケットと互換

既存の39984GC-017フレームは30mmネックが伸びていますが、このタイプSはノーマル長で製作しています。フレーム重量5.4kg(ノーマル4.9kg)エンジン搭載位置を7mmチェーン側に移動でき、オフセットスプロケットを使用せず、NSR50/80ホイール、10インチ4Jが使用できます。そのため大排気量のカウンターシャフトの摩耗やフィキシングプレートの摩耗が少なくなります。(バックステップの専用ステーを7mmチェーン側に移動させる事が出来ます。)ヘッドパイプ一体削り等、フレーム部品は溶接なしの全てボルトでの組み立て式になっています。エンジンマウントやスイングアームピポットプレートは、全てネジ部分にノックピン加工を施し、せん断方向の荷重をボルトで受けない構造です。スイングアームピポット径をΦ12に変更可能です。(専用のスイングアームが必要です。)ノーマル形状を継承するため、純正タンク、純正シート(純正に準するシート)、ツインショック、モノショック(メーカーモノショック用スイングアーム)が装着できます。 アルミバッテリーケース付属[注意]製品はフレーム単品です。画像にあるダウンチューブ、エンジン補強プレートは別売りです。5Lタンクゴリラタンクがお使いいただけます。4Lタンクは装着できません。(取り付け方法が異なるため)メーカーペラフェンを装着の際、若干の加工が必要となります。(詳細はお問い合わせください)

赤外線センサーによって取り込まれた領域の温度分布を、異なる色で描写します(熱画像)。測定する領域や対象物に接触させないで温度差を測定でき、温度差により不具合や異常箇所等を可視化できます。高温・低温一発探知のカンタン操作です。クラス最高レベルの熱解像度で、異常温度部分を簡単に特定できます。コネクト機能で資料作成もでき、保存画面に音声メモが残せます。大きく見やすい3.5インチカラー液晶画面。Wi-Fi機能内蔵。放射率は手動入力または本体に設定された放射率リストから選択可能です。4種類の測定モード採用。熱画像と実画像を重ねて表示可能です。2m落下テストクリア(ボッシュ社内テスト)。

ネック長をノーマルよりも30mm長くすることで、オフセット55のステムキットを使用せずに12インチホイールの装着が可能です。各部分の肉厚やデザインなどを1から見直し、剛性を確保しながらフレーム延長を実現しています。フレーム重量5.9kg(ノーマル4.9kg)エンジン搭載位置を7mmチェーン側に移動でき、オフセットスプロケットを使用せずNSR50/80ホイール、10インチ4Jが使用できます。そのため大排気量のカウンターシャフトの摩耗やフィキシングプレートの摩耗が少なくなります。(バックステップの専用ステーを7mmチェーン側に移動させる事が出来ます。)ヘッドパイプ一体削り等、フレーム部品は溶接なしの全てボルトでの組み立て式になっています。エンジンマウントやスイングアームピポットプレートは、全てネジ部分にノックピン加工を施し、せん断方向の荷重をボルトで受けない構造です。スイングアームピポット径をΦ12に変更可能です。(専用のスイングアームが必要です。)ノーマル形状を継承するため、純正タンク、純正シート(純正に準するシート)、ツインショック、モノショック(メーカーモノショック用スイングアーム)が装着できます。 アルミバッテリーケース付属[注意]製品はフレーム単品です。画像にあるダウンチューブ、エンジン補強プレートは別売りです。5Lタンクゴリラタンクがお使いいただけます。4Lタンクは装着できません。(取り付け方法が異なるため)メーカーペラフェンを装着の際、若干の加工が必要となります。(詳細はお問い合わせください)

豊富な検出器バリエーション 標準装備の汎用検出器(Dタイプ)の他に特殊な用途にも対応できる豊富な検出器バリエーション(別売)をラインナップしています。 Dタイプでは試験出来ない径のパイプ内壁の硬さ試験用として、DCタイプ。 ベアリングや歯車用には、D+15タイプ。 小さな歯車の底部、溶接部のコーナ部などの狭い面には、DLタイプを取り揃えています。 自動角度補正機能を搭載 反発式硬度計の場合、検出器の試料面への押し当てる方向で、重力加速度が測定結果に影響を及ぼします。 HH-411では、検出器の押し当て方向を自動認識する最新の計測技術を装備しており、 重力加速度の影響を自動的に補正します。 これにより、検出器方向の設定操作が不要になりました。 わずかな試料表面の硬さ試験も可能 硬さ検出器を押し当てることのできるわずかな試料面(準備装備のDタイプ：Φ22mm、別売DLタイプ：Φ4mm)さえあれば、硬さ試験が実施できます。 構造物の隙間や歯車の溝部など、さまざまな試料形式の硬さ試験にご利用いただけます。 データ記憶機能を装備 硬さ試験の結果は、最大1800点を記憶することができますので、現場での巡回試験等に大変便利です。 目的に応じた硬さスケールが選択可能 リーブ硬さHL値(L値：ASTM A 956による)を基に、ビッカーズ、ブリネル、ロックウェルC、ロックウェルB、ショアの硬さ、および引張強さへ換算が可能です。 試験を実施する場合、試験後に換算することが可能なだけでなく、換算モードの硬さ値表示で試験することも可能です。 優れた操作性 基本操作は検出器を試料面に押し当て、ボールペンをノックするように指で検出器ボタンを押すだけで、硬さ値を求める事ができますので、どなたにも簡単に取り扱うことが可能です。

ARCTICブランドのダイレクトヒートパイプを4本搭載した120mmサイドフロークーラーです。P12シリーズファンを搭載したデュアルファン仕様で、静音かつ非常に高い冷却能力を誇ります。アルミトッププレートによる高級仕上げです。デュアルファン仕様で効率的な冷却性能だけでなく、デザインも印象的です。ヒートパイプの先端がアルミニウムカバーで装飾されており、シームレスな外観と性能を両立しました。インテルとAMDのマルチソケット対応で、Intel最新ソケットのLGA1851「Arrow Lake」との互換性を確保しました。ファンクリップが不要な革新的なマウントシステムにより、簡単にヒートシンクに装着が可能です。コンタクトフレームがCPUの変形やCPUへの機械的負荷を大幅に軽減し、クーラーをCPUのバックプレートにネジ止めすることが可能です。マザーボードとCPUへの機械的ストレスが最小限に抑えられ、冷却性能が安定します。ドイツで開発された合金と潤滑剤の組み合わせにより、ベアリング内の摩擦が最小限に抑えられ、より高い効率を実現しました。潤滑剤の損失を防ぐだけでなく、ピンとスリーブの摩耗も最小限に軽減します。発熱を抑えベアリングの騒音が減少し、耐用年数の高寿命化に寄与します。スタッドナットなどIntelとAMDの両プラットフォーム間で一部の部品の共通化することで、部品点数も少なくシンプルで便利なセットアップを実現します。

ロータイプは、じっくりと時間をかけて集中討議したいときに。ハイタイプは、立ったまま打合せができ、打合せ時間の短縮・チェアスペースの削減が図れ、効率的なコミュニケーションを促します。

既存商品の校正依頼や受渡しがネットで素早く簡単にできる『再校正サービス』が利用可能な商品です。詳しくは再校正サービスカテゴリーご確認ください。