「パイプベース」の検索結果

取付ベースを溶接したパイプシャフトです。 従来に比べ少ない部品点数で組立工数を削減します。

・優れた静音および性能。・6本の溶接ヒートパイプ、銅製ベースおよびアルミニウム製フィンにより、最高の熱伝導効率を実現します。・改善された流圧設計およびファンマウントシステム。・コンパクトな120mm PWMファン装備で優れた冷却性能および低動作音を実現。・Intel Socket LGA775/1150/1151/1155/1156/1200/1366/2011/2066 and AMD Socket AM2/AM3/AM4/FM1 compatible (V2)

120mmデュアルファンのツインタワー型。ヒートパイプとベースプレートは銅製。鉄製のバックプレートを採用。日本語マニュアルで初心者でも安心。安心1年保証

サイドフロー型の大型CPUクーラーです。高さが151mmで、内部空間の狭いPCケースにも対応します。Intel LGA1851ソケットに対応します。Intel/AMDのマルチソケット対応です。6mm径×6本の銅製ヒートパイプと銅製ベースでCPUを効率良く冷却します。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。120mm角 PWM 4ピンファンを1台搭載しています。FDBベアリングファンで、静音性と冷却性を両立します。防振パッドがファンの振動音を低減します。黒色トップカバーとファンで、黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。デュアルファン用クリップと、細長の専用プラスドライバーが付属します。

全高66mmのコンパクトなロープロファイル仕様の設計です。 6mm径ヒートパイプを6本搭載しました。 高精度な処理を施した銅製ベースプレートとヒートパイプがCPUの発熱を確実に吸い上げます。 フィンやヒートパイプには酸化を防止する「ニッケルメッキ処理」を施しました。 TDPは210Wまで対応します。 クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー式のエアフロー構造です。 CPU以外のVRMなど、マザーボード上の周辺冷却が可能になります。 61.5CFMの大風量で薄型な15mm厚の120mmPWMファンを採用しました。 リテンションはブリッジ式なので、ロープロファイルクーラーによるありがちな裏止め式ではありません。 Intel最新ソケット LGA1700、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」に対応します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

大型ヒートシンク搭載ながらメモリーとの干渉を抑えた「オフセット設計」を採用 CPU温度や使用状況をモニタリング可能なデジタルパネル搭載「DIGITAL」シリーズCPUクーラー・CPU温度や使用状況をモニタリング可能な薄型デジタルパネルを天面に搭載 ・高温時の警告機能搭載 ・USB 2.0ヘッダーに接続することで専用ソフトにより制御可能 ・デジタルパネルの両端にARGBストリップ搭載 ・ファン、ヒートシンク、ヒートパイプなど細部までブラックカラーで統一した「AK500 ZERO DARK」がベース ・5本の6mm径ヒートパイプ ・ヒートパイプのオフセット設計によりメモリースロットへの物理的干渉を抑える ・PWM制御に対応する高性能FDBファン「FK120」搭載 ・付属の低電圧化アダプタケーブルを使用してさらに静音性を高めることが可能 ・金属製ブラケットを使用してシンプルで簡単な取り付け

ペダルを踏むだけでロック・アンロックが行えるキャスター用のストッパーです。

6mm径ヒートパイプを4本採用したサイズオリジナル設計の120mmサイドフロー型CPUクーラー 昨今のPC DIY市場に求められる価格帯を実現しながらも、従来モデル同等の性能を継承 ヒートシンクのトップ部にヘアライン入りのブラックトップカバーをマウントさせることにより外観が向上 全高154mmの設計することにより、取り扱い易さとより多くのPCケースとの互換性が向上 放熱フィンをやや後方にずらすこと(オフセット)で、ファンマウント位置とメモリスロットの空間的な重なりを回避し、また、ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、VGAカードとの物理干渉の可能性を低減 M.A.P.S(Multiple Airflow Pass-through Structure)ナロータイプフィン構造と2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計でPCケース内にハイエアフローを実現 0.4mm厚にフィンの厚みを増すことにより、ヒートシンクの剛性が向上 厚みのある銅製受熱ベースプレートが現行のCPUに合わせて40mm×40mmにサイズアップ、CPUの発熱を確実に吸引 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」加工 クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上し、防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。 Intel LGA1700対応、AMD AM5「RYZEN」対応 ワイヤークリップ2組付属により、デュアルファン運用も可能 指やフィンを傷めないようにワイヤークリップの取付時の力加減をソフトに調整 リテンションシステムをバージョン5に改良 スプリングスクリューの締め付け具合をスムーズに調整 ワンタッチでソケットの位置決めが可能なスライド式バックプレートの採用やマウンティングプレートのワンプレート化など、従来通りの取付やすさを継承しながらも、シンプルかつコストダウンを実現。 低回転～高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用 RoHS対応の環境配慮型プロダクト

スタンダードラインのパフォーマンス型空冷クーラー CPU温度や使用状況をモニタリング可能なデジタルパネル搭載「DIGITAL」シリーズ・CPU温度や使用状況をモニタリング可能なデジタルパネルを天面に搭載 ・高温時の警告機能搭載 ・USB 2.0ヘッダーに接続することで専用ソフトにより制御可能 ・デジタルパネルの上下にARGBストリップ搭載 ・ファン、ヒートシンク、ヒートパイプなど細部までブラックカラーで統一した「AK400 ZERO DARK」がベース ・独自のマトリックスフィンデザイン ・CPUと直接接触するダイレクトタッチ構造の4本の6mm径ヒートパイプ ・PWM制御に対応する高性能FDBファン「FK120」搭載 ・金属製マウントブラケットキットによるシンプルで簡単な取り付け

120mmファン搭載のトップフロー型CPUクーラーです。 銅製ベースプレートと6mm径×6本のヒートパイプがCPUの発熱を直接吸い上げます。 重力による性能の影響を受けた6本のAGHPテクノロジーヒートパイプは、あらゆる取り付け方向で優れた冷却性能を発揮します。 エアフローと静圧のバランスが取れた最大回転数2000rpmのTL-C12Cシリーズファンを標準装備しております。 付属のファンクリップにより、25mm厚または15mm厚ファンのサポートします。 Intel・AMDのユニバーサル対応です。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。 安心の6年間長期保証です。

・長尺ドライバ付属で直接的なマウントシステムが、IntelおよびAMDプラットフォームの双方において、安全かつ手軽なインストールを確実に実現します。・最高の熱伝導効率を実現する、デュアルファンおよび6本のヒートパイプ装備のデュアルタワーCPUクーラー。少し突出した銅製ベースプレートがプロセッサにフィット、熱伝導性を最適化します。・両方のファンがカスタム化対応ARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは互換マザーボード経由でシームレスな制御が実現します。・ファンの隅にあるゴムパッドがノイズ低減を強化します。

120mm FDBファン2基搭載・デュアルタワー型CPUクーラー CPU温度や使用状況をモニタリング可能なデジタルパネルを搭載した「DIGITAL」シリーズ・CPU温度や使用状況をモニタリング可能なデジタルパネルを天面に搭載 ・高温時の警告機能搭載 ・USB 2.0ヘッダーに接続することで専用ソフトにより制御可能 ・デジタルパネルの上下にARGBストリップ搭載 ・ファン、ヒートシンク、ヒートパイプなど細部までブラックカラーで統一した「AK620 ZERO DARK」がベース ・120mm高性能FDBファン「FK120」2基搭載 ・冷却フィンを高密度に配置したデュアルタワーヒートシンク ・6本の6mm径銅製ヒートパイプと純銅製プレートの組み合わせによる高い熱伝達 ・物理的干渉を抑えた高い互換性 ・金属製マウントブラケットキットによるシンプルで簡単な取り付け

サイズオリジナル設計のロープロファイルに対応したトップフロー型CPUクーラーです。6mm径ヒートパイプを4本搭載し、全高39mmのロープロファイル設計なので、スリムケースやMini-ITXケースに最適です。厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」を施しました。SHURIKEN 3専用にカスタムされた92mm 16mm厚 PWMファン「KAZE FLEX II 92 SLIM AH PWM」を採用しました。フレームにスリットを入れることによりヒートシンクに溜まった熱を拡散し、冷却能力が格段に向上します。防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。Intel最新ソケット LGA1700 / LGA185X、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」に対応します。標準では92mm角-16mm厚ファンを搭載、92mm角-25mm厚ファンにも換装可能なネジが付属します。クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー式のエアフロー構造で、CPU以外のVRMなどマザーボード上の周辺冷却が可能です。

LGA1851に対応 (メーカー検証) した、Intel/AMD両対応のサイドフロー型CPUクーラーです。高さが152mmと小型なため、内部空間の狭いPCケースにも対応します。少ないパーツで取り付けでき、手順も簡単です。6mm径×4本の銅製ヒートパイプが直にCPUと接触して効率良く冷却します。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。120mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。黒色トップカバーと黒色ファン仕様で、黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。防振パッドがファンの振動音を低減します。高評価のSE-224-XTSからファンを改良、TDP 220Wを維持し、静音性を強化しました。デュアルファン用のクリップが付属します。

サイズオリジナル設計のサイドフロー型CPUクーラーのデュアルファンモデルです。 従来160mmクラスが一般的であった120mmサイドフロークーラーの全高を154.5mmと低くすることにより、取り扱い易さとPCケースとの互換性が向上しました。 奥行き80mmの表面積重視の大型フィン設計で、6本のヒートパイプが熱を余すことなくフィンに伝導させます。 放熱フィンとファンマウントの位置をやや後方に配置することにより、ファンとメモリの物理的干渉を回避しました。 ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、GPUとの物理干渉の可能性を低減します。 Intel最新ソケット LGA1700、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」にも対応します。 ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用しました。 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。 2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計で、PCケース内にハイエアフローを生み出します。 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れるニッケルメッキ処理を施しました。 シリンジ(注射器型)容器入り「Thermal Elixir 3 1g」とヘラが付属します。 クーラー搭載用に特化した静圧重視の新設計フレームにより、パフォーマンスが向上しました。 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属でPWMファンの2分岐が可能です。 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「スプリングスクリュー+ブリッジ方式(H.P.M.S)」のリテンションシステムを採用しました。 バックプレートは金属製にバージョンアップしました。 低回転～高回転まで、どの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計で、極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでサポートします。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

RS Pro エアRS Pro エアホースは、溶接スパッタや火花にチューブが接触する可能性がある溶接用途向けに設計されています。空気、ガス、一部の液体、乾燥粉末、顆粒を運ぶよう特別に製造されています。ホースの内径は 6.5 mm 、外径は 10 mm です。最大動作圧力は 7.5 バールです。特長と利点.溶接スパッタや火花を防止 . 1 mm の難燃性 PVC で覆われたポリウレタン製の空圧チューブ .インナーチューブは、可塑剤を含まず、 100 % エステルベースのポリウレタン製です .外部チューブは難燃性で自消性があるため、高価な金属編組パイプが不要 . 非常に優れた耐久性 .ほとんどの溶剤、アルカリ、オイル、グリース、石油製品、菌類、型、希釈酸(鉱物及び有機)に対する耐性用途. 溶接 . 産業用ロボット . 空圧弁、燃料及び潤滑ライン . 制御計器 .空圧ライン、化学薬品移送チューブ、定量ポンプ認定.外側チューブの定格： UL94V0 自消性要件に適合

RS Pro エアRS Pro エアホースは、溶接スパッタや火花にチューブが接触する可能性がある溶接用途向けに設計されています。空気、ガス、一部の液体、乾燥粉末、顆粒を運ぶよう特別に製造されています。ホースの内径は 8 mm 、外径は 12 mm です。最大動作圧力は 7.5 バールです。特長と利点.溶接スパッタや火花を防止 . 1 mm の難燃性 PVC で覆われたポリウレタン製の空圧チューブ .インナーチューブは、可塑剤を含まず、 100 % エステルベースのポリウレタン製です .外部チューブは難燃性で自消性があるため、高価な金属編組パイプが不要 . 非常に優れた耐久性 .ほとんどの溶剤、アルカリ、オイル、グリース、石油製品、菌類、型、希釈酸(鉱物及び有機)に対する耐性用途. 溶接 . 産業用ロボット . 空圧弁、燃料及び潤滑ライン . 制御計器 .空圧ライン、化学薬品移送チューブ、定量ポンプ認定.外側チューブの定格： UL94V0 自消性要件に適合

RS Pro エアRS Pro エアホースは、溶接スパッタや火花にチューブが接触する可能性がある溶接用途向けに設計されています。空気、ガス、一部の液体、乾燥粉末、顆粒を運ぶよう特別に製造されています。ホースの内径は 6.5 mm 、外径は 10 mm です。最大動作圧力は 7.5 バールです。特長と利点.溶接スパッタや火花を防止 . 1 mm の難燃性 PVC で覆われたポリウレタン製の空圧チューブ .インナーチューブは、可塑剤を含まず、 100 % エステルベースのポリウレタン製です .外部チューブは難燃性で自消性があるため、高価な金属編組パイプが不要 . 非常に優れた耐久性 .ほとんどの溶剤、アルカリ、オイル、グリース、石油製品、菌類、型、希釈酸(鉱物及び有機)に対する耐性用途. 溶接 . 産業用ロボット . 空圧弁、燃料及び潤滑ライン . 制御計器 .空圧ライン、化学薬品移送チューブ、定量ポンプ認定.外側チューブの定格： UL94V0 自消性要件に適合

・高さわずか58mmと、ロープロファイルシステム用の設計。・4本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン。・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術。・優れた冷却と低い動作音を特徴とする、コンパクトな92mm PWMファンを装備。・最大95Wまたはそれ以上のCPUを対象。・Intel Socket LGA1150/1151/1155/1156/1200とAMD Socket AM2/AM3/FM1/FM2互換

6mm径x6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現 主な変更点は、ヒートシンクのトップ部に、サンドブラスト仕上げのブラックトップカバーをマウント 干渉しにくく互換性を向上させたフィン設計とLGA1700対応の新型リテンションのバックプレートを金属製に変更 ツインタワー状の2ブロック構造により、両側のフィンにヒートパイプの熱を余すことなく熱輸送 フロントファンに薄型15mm厚ファンを搭載し、ヒートシンク設計を後方にずらしたオフセットデザインを採用 フィン上部やフィン後方部にカットを施し、マザーボード上のヒートシンクとの干渉を抑え、互換性を向上 ツインタワー型クーラーでありながら、高さを抑えた全高154mmのコンパクト設計 クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性も抜群 ファンの動作はフロントが反時計回り、ミドルが時計回りとなる「2重反転方式」を採用 気流の乱れの低減、風量および静圧特性の向上によりハイレベルな冷却性能を誇る ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用 Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸引 シリンジ(注射器型)容器入り、高性能ハイエンドグリス「Thermal Elixir 3」 1g(ヘラ付)付属 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能 フロントに15mm厚、ミドルに25mm厚、リアに25mm厚と最大3基のファンを搭載可能 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムのバックプレートが金属製にバージョンアップ 低回転～高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用

6mm径x4本と8mm径x4本の計8本のリバースド グラビティ・ヒートパイプと高性能FDBファンを搭載したウルトラハイエンドサイドフロー型CPUクーラーです。 航空宇宙グレードのアルミニウム合金をCNC一体成型技術で加工、表面には繊細なスプレー仕上げを施しています。 Family Design Languageを組み込んだ合理化されたデザインは、エアロダイナミクスの原則に忠実な設計です。 見た目の美しさを高めるだけではなく、フィンの表面積を増やすことで放熱効率が向上しました。 CPUベースのテクスチャ―にはミリ単位の微細なエングレービング加工が施され、複雑で緻密なディテールを生み出しています。 実際のコンピュータケースでの使用に最適化されたヒートパイプを採用しました。 最大限の冷却性能を実現するために、全てのフィンスタックを溶接してあります。 フロントファンの高さが調整が可能で、メモリとの干渉を回避します。 トップカバーのトライフォース部分とCPSロゴが、ARGBライティングによりさりげなく発光します。 部品点数も少なく、スタッドナットなどIntelとAMDの両プラットフォーム間で一部の部品の共通化することで、シンプルで便利なセットアップを実現しました。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。 安心の3年間長期保証付きです。

・AMD Radeon RX 9070 XT搭載。・「Hellhound」シリーズ。・オールホワイトモデル。・メタル強化バックプレート。・オーバークロックや静音性など、ニーズに合わせて選べるデュアルBIOS。・デュアルボールベアリング採用高効率リングブレードファン。・スマートチップによる温度検知により低負荷時にファン動作を停止。・GPUとメモリを覆う大型の滑らかなニッケルメッキ銅ベース。・PCB上に密接に配置された垂直フィンを持つ大型ヒートシンク。・高効率DrMOSパワーモジュール。・6本のΦ6mmニッケルメッキ銅製ヒートパイプをPCB上に密接に配置。・2オンス銅層を含む12層PCB。・高熱伝導性 Honeywell PTM7950を採用し熱効率を大幅に向上。・グレイシャーホワイトのLEDライティング。・2.5スロットトリプルファンクーラー。・バススタンダード：PCIE 5.0 x16。・エンジンクロック：Game：2460MHz(OC)/ 2400MHz(STD/Silent)、Boost：3010MHz(OC)/ 2970MHz(STD/Silent)。・ストリームプロセッサ：4096 Units。・ビデオメモリー：16GB GDDR6。・メモリースピード： 20.0Gbps。・メモリーバス幅：256-bit。・映像出力：HDMI 2.1b × 1、DisplayPort 2.1a × 3。・補助電源コネクター：8-pin × 2。・最小システム電力要件：800W。・本体寸法：327×128×49mm、340×142×49mm(w/bracket)

・AMD Radeon RX 9070 XT搭載。・「Red Devil」シリーズ・オールホワイトモデル。・メタル強化バックプレート。・オーバークロックや静音性など、ニーズに合わせて選べるデュアルBIOS。・GPUとメモリを覆う大型の滑らかなニッケルメッキ銅ベース。・PCB上に密接に配置された垂直フィンを持つ大型ヒートシンク。・高効率DrMOSパワーモジュール。・7本のΦ6mmニッケルメッキ銅製ヒートパイプをPCB上に密接に配置。・2オンスパワーレイヤーを備えた12層高熱伝導素材で作られた高品質PCB。・高熱伝導性 Honeywell PTM7950を採用し熱効率を大幅に向上。・「Hellstone」RGBライティング。・デュアルボールベアリング採用高効率リングブレードファン。・3スロットトリプルファンクーラー。・Red Devil RX 9070 XTシリーズの特徴的なデザインを取り入れたメタルキーキャップ付属。・バススタンダード：PCIE 5.0 x16。・エンジンクロック：Game：2520MHz(OC) / 2460MHz(Silent)、Boost：3060MHz(OC) / 3010MHz(Silent) 。・ストリームプロセッサ：4096 Units。・ビデオメモリー：16GB GDDR6。・メモリースピード：20.0Gbps。・メモリーバス幅：256-bit。・映像出力：HDMI 2.1 × 1、DisplayPort 2.1a × 3。・補助電源コネクター：8-pin × 3。・最小システム電力要件：900W。・本体寸法：340×132×69mm、352×149×69mm(w/bracket)

ポスターを展示できるパイプ製の安価なPOPスタンドです。ヨコ1200x高さ1800ミリまでのビジュアル展示が可能。

・二方向マウントブラケット設計。・3本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン。・60mmデュアルボールベアリングPWMファン。・AMD AM4と互換

・3本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン。・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術。・バックプレーン付きスプリングネジブラケット付属。・70mmデュアルボールベアリングPWMファン。・Intel LGA1700と互換

・総合高さ48mmで、現在市場に出回るMini-ITXマザーボードおよびスペースに制約のあるケースと、干渉なしの互換性を有します。・ 冷却と静粛性の優れたバランスを備えた11枚のブレード付き高性能92mmPWM制御ファン。・IntelとAMDの両方のプラットフォーム向けのしっかりとした簡単な取り付け設計。・ 4基のΦ6mmヒートパイプおよびアルミニウム製フィンによる、優れた熱伝導効率。・ ファンは10基のARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは対応マザーボードから制御可能。・防振ゴムパッド装備でノイズ低減を強化

・本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン。・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術。・バックプレーン付きスプリングネジブラケット付属。・60mmデュアルボールベアリングPWMファン。・Intel LGA1700と互換

46mm幅のヒートシンクでメモリモジュールとの干渉を防ぎます。7枚羽の高性能120mm PWM制御ファン。スプリングスクリュー取り付け設計により、IntelおよびAMDプラットフォームでの簡単な取り付けが可能です。4基のΦ6mmヒートパイプおよびアルミニウム製フィンによる、優れた熱伝導効率。ヒートパイプダイレクトコンタクト(HDC)テクノロジー

・最高の熱伝導効率を実現する、デュアルファンおよび6本のヒートパイプ装備のデュアルタワーCPUクーラー。・オフセット設計のフィンがLGA1200マザーボード上でのメモリモジュールとCPUクーラーの干渉を回避。・9枚ブレードの高性能120mm PWM制御ファン、回転数範囲は0～1850 RPM。・各ファンは8基のARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは対応マザーボードから制御可能。・防振ゴムパッド装備でノイズ低減を強化。・スプリングネジマウント設計かつ長尺ドライバー付属で、IntelおよびAMDプラットホームを対象とした、手軽で確実なインストールが可能

・最高の熱伝導効率を実現する、デュアルファンおよび6本のヒートパイプ装備のデュアルタワーCPUクーラー。・オフセット設計のフィンがLGA1200マザーボード上でのメモリモジュールとCPUクーラーの干渉を回避。・9枚ブレードの高性能120mm PWM制御ファン、回転数範囲は0～1850 RPM。・ 各ファンは8基のARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは対応マザーボードから制御可能。・ 防振ゴムパッド装備でノイズ低減を強化。・ スプリングネジマウント設計かつ長尺ドライバー付属で、IntelおよびAMD プラットホームを対象とした、手軽で確実なインストールが可能

手動タイプの丸棒型伸縮棒です。伸長方向・圧縮方向のいずれも任意の位置でロックできます。コイルばねにより、軽く上げられるアシスト機能付きです。アシスト力は約10kgfです。

・静音とパフォーマンスの大きな均衡。・3本のΦ8mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン。・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術。・画期的な防振ファンで、簡単なインストールと静かな動作。・優れた冷却と低い動作音を特徴とする、コンパクトな120mm PWMファンを装備。・Intel Socket LGA775/1150/1151/1155/1156/1200/1366/2011/2066とAMD Socket AM2/AM3/AM4/AM5/FM1/FM2互換 (V2 & V2.1 & V3)。・ASUS TUF Gaming Alliance (V3)