「パイプマウント」の検索結果

RS Proフレキシブルロケータマウント. RS Pro防振フレキシブルロケータマウントは、取り付けが簡単なマウントです。主に小型の電気モータやポンプの絶縁に使用します。このマウントは、オフィス環境のパイプから発生するノイズを絶縁することもできます。

RS Proフレキシブルロケータマウント. RS Pro防振フレキシブルロケータマウントは、取り付けが簡単なマウントです。主に小型の電気モータやポンプの絶縁に使用します。このマウントは、オフィス環境のパイプから発生するノイズを絶縁することもできます。

RS Proフレキシブルロケータマウント. RS Pro防振フレキシブルロケータマウントは、取り付けが簡単なマウントです。主に小型の電気モータやポンプの絶縁に使用します。このマウントは、オフィス環境のパイプから発生するノイズを絶縁することもできます。

・二方向マウントブラケット設計。・3本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン。・60mmデュアルボールベアリングPWMファン。・AMD AM4と互換

新デザイン120mm FDBファン2基搭載 最大260WのTDPに対応するデュアルタワー型CPUクーラー ホワイトモデル・最大260WのTDPに対応 ・120mm FDBファン2基搭載 ・高密度に配置された冷却フィン ・6本の6mm径ヒートパイプ ・全高160mmによりクリアランスを確保 ・取り付けしやすい固定マウント設計 ・ファンだけでなくトップカバー、ヒートシンク、ヒートパイプまでホワイトカラーで統一 ・騒音値：28dB(A) ・風量：68.99CFM ・静圧：2.19mmAq

GF1シリーズは真鍮製一段式構造で、理化学市場向けに設計された圧力調整器です。本器は入口低圧仕様で裏面パネルマウント式を標準とし、本体接続形状をRc1/4または1/4SUSパイプ継手にしておりますので、豊富な継手の取付が可能です。圧力計1個の低圧仕様です。

・デュアルCPUソケット装備のサーバークラスマザーボードへの最適な冷却を対象とした設計。・効率的なCPUおよびVRMの冷却を実現する、フロントから後部へのエアフローエアダクトによって強化された熱拡散製能。・高さ145mmで、4Uラックマウントケース規格準拠。・8本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウム製フィン装備で優れた冷却性能。・120mm x 30mm PWMデュアルボールベアリングファン付属。・金属製ファンマウントブラケットにより、安定かつ静音動作を実現。・Intel LGA4677/4710およびAMD Socket SP5/SP6/sTR5/SP3/TR4/sWRX8/sWRX9ソケットと互換

GF1シリーズは真鍮製一段式構造で、理化学市場向けに設計された圧力調整器です。本器は入口低圧仕様で裏面パネルマウント式を標準とし、本体接続形状をRc1/4または1/4SUSパイプ継手にしておりますので、豊富な継手の取付が可能です。圧力計1個の低圧仕様です。

GF1シリーズは真鍮製一段式構造で、理化学市場向けに設計された圧力調整器です。本器は入口低圧仕様で裏面パネルマウント式を標準とし、本体接続形状をRc1/4または1/4SUSパイプ継手にしておりますので、豊富な継手の取付が可能です。圧力計1個の低圧仕様です。

GF1シリーズは真鍮製一段式構造で、理化学市場向けに設計された圧力調整器です。本器は入口低圧仕様で裏面パネルマウント式を標準とし、本体接続形状をRc1/4または1/4SUSパイプ継手にしておりますので、豊富な継手の取付が可能です。圧力計1個の低圧仕様です。

GF1シリーズは真鍮製一段式構造で、理化学市場向けに設計された圧力調整器です。本器は入口高圧仕様で裏面パネルマウント式を標準とし、本体接続形状をRc1/4または1/4SUSパイプ継手にしておりますので、豊富な継手の取付が可能です。高圧側に25Mpa計を取り付けた高圧仕様です。

GF1シリーズは真鍮製一段式構造で、理化学市場向けに設計された圧力調整器です。本器は入口高圧仕様で裏面パネルマウント式を標準とし、本体接続形状をRc1/4または1/4SUSパイプ継手にしておりますので、豊富な継手の取付が可能です。高圧側に25Mpa計を取り付けた高圧仕様です。

120mm FDBファン2基搭載 最大260WのTDPに対応するデュアルタワー型CPUクーラー オールブラックモデル・「AK620」のオールブラックモデル ・ファンだけでなくトップカバー、ヒートシンク、ヒートパイプなど細部までブラックカラーで統一 ・最大260WのTDPに対応 ・120mm FDBファン2基搭載 ・高密度に配置された冷却フィン ・6本の6mm径ヒートパイプ ・全高160mmによりクリアランスを確保 ・取り付けしやすい固定マウント設計

GF1シリーズは真鍮製一段式構造で、理化学市場向けに設計された圧力調整器です。本器は入口高圧仕様で裏面パネルマウント式を標準とし、本体接続形状をRc1/4または1/4SUSパイプ継手にしておりますので、豊富な継手の取付が可能です。高圧側に25Mpa計を取り付けた高圧仕様です。

GF1シリーズは真鍮製一段式構造で、理化学市場向けに設計された圧力調整器です。本器は入口高圧仕様で裏面パネルマウント式を標準とし、本体接続形状をRc1/4または1/4SUSパイプ継手にしておりますので、豊富な継手の取付が可能です。高圧側に25Mpa計を取り付けた高圧仕様です。

・ 4基のΦ6mmヒートパイプおよびアルミニウム製フィンによる、優れた熱伝導効率。・ 各ファンは8基のARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは対応マザーボードから制御可能。・ スプリングねじマウント設計で、IntelおよびAMDプラットフォームを対象とした着実で手軽なインストールが可能です。・ 9枚ブレードの高性能120mm PWM制御ファンは、優れた冷却および静音性を実現します。・ ヒートパイプ・ダイレクトコンタクト(HDC)テクノロジー。・ 防振ゴムパッド装備でノイズ低減を強化

スタンダードラインのパフォーマンス型空冷クーラー・ホワイトモデル CPU温度や使用状況をモニタリング可能なデジタルパネル搭載「DIGITAL」シリーズ・「AK400 DIGITAL」のホワイトカラーモデル ・ファン、ヒートシンク、ヒートパイプなど細部までホワイトカラーで統一 ・CPU温度や使用状況をモニタリング可能なデジタルパネルを天面に搭載 ・高温時の警告機能搭載 ・USB 2.0ヘッダーに接続することで専用ソフトにより制御可能 ・デジタルパネルの上下にARGBストリップ搭載 ・独自のマトリックスフィンデザイン ・CPUと直接接触するダイレクトタッチ構造の4本の6mm径ヒートパイプ ・PWM制御に対応する高性能FDBファン「FK120」搭載 ・金属製マウントブラケットキットによるシンプルで簡単な取り付け

スタンダードラインのパフォーマンス型空冷クーラー CPU温度や使用状況をモニタリング可能なデジタルパネル搭載「DIGITAL」シリーズ・CPU温度や使用状況をモニタリング可能なデジタルパネルを天面に搭載 ・高温時の警告機能搭載 ・USB 2.0ヘッダーに接続することで専用ソフトにより制御可能 ・デジタルパネルの上下にARGBストリップ搭載 ・ファン、ヒートシンク、ヒートパイプなど細部までブラックカラーで統一した「AK400 ZERO DARK」がベース ・独自のマトリックスフィンデザイン ・CPUと直接接触するダイレクトタッチ構造の4本の6mm径ヒートパイプ ・PWM制御に対応する高性能FDBファン「FK120」搭載 ・金属製マウントブラケットキットによるシンプルで簡単な取り付け

・優れた静音および性能。・6本の溶接ヒートパイプ、銅製ベースおよびアルミニウム製フィンにより、最高の熱伝導効率を実現します。・改善された流圧設計およびファンマウントシステム。・コンパクトな120mm PWMファン装備で優れた冷却性能および低動作音を実現。・Intel Socket LGA775/1150/1151/1155/1156/1200/1366/2011/2066 and AMD Socket AM2/AM3/AM4/FM1 compatible (V2)

サイズオリジナル設計のサイドフロー型CPUクーラーのデュアルファンモデルです。 従来160mmクラスが一般的であった120mmサイドフロークーラーの全高を154.5mmと低くすることにより、取り扱い易さとPCケースとの互換性が向上しました。 奥行き80mmの表面積重視の大型フィン設計で、6本のヒートパイプが熱を余すことなくフィンに伝導させます。 放熱フィンとファンマウントの位置をやや後方に配置することにより、ファンとメモリの物理的干渉を回避しました。 ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、GPUとの物理干渉の可能性を低減します。 Intel最新ソケット LGA1700、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」にも対応します。 ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用しました。 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。 2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計で、PCケース内にハイエアフローを生み出します。 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れるニッケルメッキ処理を施しました。 シリンジ(注射器型)容器入り「Thermal Elixir 3 1g」とヘラが付属します。 クーラー搭載用に特化した静圧重視の新設計フレームにより、パフォーマンスが向上しました。 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属でPWMファンの2分岐が可能です。 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「スプリングスクリュー+ブリッジ方式(H.P.M.S)」のリテンションシステムを採用しました。 バックプレートは金属製にバージョンアップしました。 低回転～高回転まで、どの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計で、極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでサポートします。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

120mm FDBファン2基搭載・デュアルタワー型CPUクーラー CPU温度や使用状況をモニタリング可能なデジタルパネルを搭載した「DIGITAL」シリーズ・CPU温度や使用状況をモニタリング可能なデジタルパネルを天面に搭載 ・高温時の警告機能搭載 ・USB 2.0ヘッダーに接続することで専用ソフトにより制御可能 ・デジタルパネルの上下にARGBストリップ搭載 ・ファン、ヒートシンク、ヒートパイプなど細部までブラックカラーで統一した「AK620 ZERO DARK」がベース ・120mm高性能FDBファン「FK120」2基搭載 ・冷却フィンを高密度に配置したデュアルタワーヒートシンク ・6本の6mm径銅製ヒートパイプと純銅製プレートの組み合わせによる高い熱伝達 ・物理的干渉を抑えた高い互換性 ・金属製マウントブラケットキットによるシンプルで簡単な取り付け

120mm FDBファン2基搭載・デュアルタワー型CPUクーラー CPU温度や使用状況をモニタリング可能なデジタルパネルを搭載した「DIGITAL」シリーズ ホワイトカラーモデル・「AK620 DIGITAL」のホワイトカラーモデル ・ファン、ヒートシンク、ヒートパイプなど細部までホワイトカラーで統一 ・CPU温度や使用状況をモニタリング可能なデジタルパネルを天面に搭載 ・高温時の警告機能搭載 ・USB 2.0ヘッダーに接続することで専用ソフトにより制御可能 ・デジタルパネルの上下にARGBストリップ搭載 ・120mm高性能FDBファン「FK120」2基搭載 ・冷却フィンを高密度に配置したデュアルタワーヒートシンク ・6本の6mm径銅製ヒートパイプと純銅製プレートの組み合わせによる高い熱伝達 ・物理的干渉を抑えた高い互換性 ・金属製マウントブラケットキットによるシンプルで簡単な取り付け

・サイズ140mmのヒートシンクフィンおよび冷却ファン。・メモリモジュールとの干渉を防ぐフィン・オフセット設計。・7枚ブレード高性能140mm PWM制御ファン、回転数範囲は400～1，750 RPM。・付属の防振ゴムパッドにより振動からのノイズを最小化。・4基のΦ6mmヒートパイプおよびアルミニウム製フィンによる、優れた熱伝導効率。・ヒートパイプ・ダイレクトコンタクト(HDC)テクノロジー。・各ファンは10基のARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは対応マザーボードから制御可能。・直接的なマウントシステムが、安全かつ手軽なインストールを確実に実現します。

・「AG」シリーズ空冷CPUクーラー。・オールホワイトデザインモデル。・高効率120mm ARGB PWMファン2基搭載。・ホワイトコーティングで仕上げたツインタワー型マトリックスフィンデザインヒートシンク。・ARGBトップカバーとミニマルな透過ロゴデザインを組み合わせたユニークな照明効果。・DeepCoolの最新技術「Core Touch Technology 2.0」により、熱伝導率が強化され、冷却性能が向上。・ヒートパイプ内部構造を最適化し、取付方向に関わらず高い放熱性能を発揮。・Intel「LGA1851」、AMD「AM5」対応。・オールメタルマウントブラケットによりシンプルで確実な取り付け。・カラー：ホワイト。・製品寸法：129×136×161mm

・「AG」シリーズ空冷CPUクーラー。・オールブラックデザインモデル。・高効率120mm ARGB PWMファン2基搭載。・ダークブラックコーティングで仕上げたツインタワー型マトリックスフィンデザインヒートシンク。・ARGBトップカバーとミニマルな透過ロゴデザインを組み合わせたユニークな照明効果。・DeepCoolの最新技術「Core Touch Technology 2.0」により、熱伝導率が強化され、冷却性能が向上。・ヒートパイプ内部構造を最適化し、取付方向に関わらず高い放熱性能を発揮。・Intel「LGA1851」、AMD「AM5」対応。・オールメタルマウントブラケットによりシンプルで確実な取り付け。・カラー：ブラック。・製品寸法：129×136×161mm

・長尺ドライバ付属で直接的なマウントシステムが、IntelおよびAMDプラットフォームの双方において、安全かつ手軽なインストールを確実に実現します。・最高の熱伝導効率を実現する、デュアルファンおよび6本のヒートパイプ装備のデュアルタワーCPUクーラー。少し突出した銅製ベースプレートがプロセッサにフィット、熱伝導性を最適化します。・両方のファンがカスタム化対応ARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは互換マザーボード経由でシームレスな制御が実現します。・ファンの隅にあるゴムパッドがノイズ低減を強化します。

既存の39984GC-017フレームは30mmネックが伸びていますが、このタイプSはノーマル長で製作しています。フレーム重量5.4kg(ノーマル4.9kg)エンジン搭載位置を7mmチェーン側に移動でき、オフセットスプロケットを使用せず、NSR50/80ホイール、10インチ4Jが使用できます。そのため大排気量のカウンターシャフトの摩耗やフィキシングプレートの摩耗が少なくなります。(バックステップの専用ステーを7mmチェーン側に移動させる事が出来ます。)ヘッドパイプ一体削り等、フレーム部品は溶接なしの全てボルトでの組み立て式になっています。エンジンマウントやスイングアームピポットプレートは、全てネジ部分にノックピン加工を施し、せん断方向の荷重をボルトで受けない構造です。スイングアームピポット径をΦ12に変更可能です。(専用のスイングアームが必要です。)ノーマル形状を継承するため、純正タンク、純正シート(純正に準するシート)、ツインショック、モノショック(メーカーモノショック用スイングアーム)が装着できます。 アルミバッテリーケース付属[注意]製品はフレーム単品です。画像にあるダウンチューブ、エンジン補強プレートは別売りです。5Lタンクゴリラタンクがお使いいただけます。4Lタンクは装着できません。(取り付け方法が異なるため)メーカーペラフェンを装着の際、若干の加工が必要となります。(詳細はお問い合わせください)

ネック長をノーマルよりも30mm長くすることで、オフセット55のステムキットを使用せずに12インチホイールの装着が可能です。各部分の肉厚やデザインなどを1から見直し、剛性を確保しながらフレーム延長を実現しています。フレーム重量5.9kg(ノーマル4.9kg)エンジン搭載位置を7mmチェーン側に移動でき、オフセットスプロケットを使用せずNSR50/80ホイール、10インチ4Jが使用できます。そのため大排気量のカウンターシャフトの摩耗やフィキシングプレートの摩耗が少なくなります。(バックステップの専用ステーを7mmチェーン側に移動させる事が出来ます。)ヘッドパイプ一体削り等、フレーム部品は溶接なしの全てボルトでの組み立て式になっています。エンジンマウントやスイングアームピポットプレートは、全てネジ部分にノックピン加工を施し、せん断方向の荷重をボルトで受けない構造です。スイングアームピポット径をΦ12に変更可能です。(専用のスイングアームが必要です。)ノーマル形状を継承するため、純正タンク、純正シート(純正に準するシート)、ツインショック、モノショック(メーカーモノショック用スイングアーム)が装着できます。 アルミバッテリーケース付属[注意]製品はフレーム単品です。画像にあるダウンチューブ、エンジン補強プレートは別売りです。5Lタンクゴリラタンクがお使いいただけます。4Lタンクは装着できません。(取り付け方法が異なるため)メーカーペラフェンを装着の際、若干の加工が必要となります。(詳細はお問い合わせください)

6mm径x6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現 主な変更点は、ヒートシンクのトップ部に、サンドブラスト仕上げのブラックトップカバーをマウント 干渉しにくく互換性を向上させたフィン設計とLGA1700対応の新型リテンションのバックプレートを金属製に変更 ツインタワー状の2ブロック構造により、両側のフィンにヒートパイプの熱を余すことなく熱輸送 フロントファンに薄型15mm厚ファンを搭載し、ヒートシンク設計を後方にずらしたオフセットデザインを採用 フィン上部やフィン後方部にカットを施し、マザーボード上のヒートシンクとの干渉を抑え、互換性を向上 ツインタワー型クーラーでありながら、高さを抑えた全高154mmのコンパクト設計 クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性も抜群 ファンの動作はフロントが反時計回り、ミドルが時計回りとなる「2重反転方式」を採用 気流の乱れの低減、風量および静圧特性の向上によりハイレベルな冷却性能を誇る ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用 Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸引 シリンジ(注射器型)容器入り、高性能ハイエンドグリス「Thermal Elixir 3」 1g(ヘラ付)付属 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能 フロントに15mm厚、ミドルに25mm厚、リアに25mm厚と最大3基のファンを搭載可能 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムのバックプレートが金属製にバージョンアップ 低回転～高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用