「ヒート テック」の検索結果

＜モバイルバッテリーで暖める、インナーベスト＞ 他のヒーテック製品とは違い、市販のモバイルバッテリーを別途お買い求めいただき電源として使用します。 (オートバイ車載12Vバッテリーは電源となりません) ヒートパネルは両胸・背中に配置し、3段階に温度調整が可能です。 ツーリング等オートバイでの使用はもちろん、アウトドアアクティビティなど様々なシーンにご使用いただけます。 「Women」から「4XL」までサイズランナップも豊富にご用意。 手軽に電熱ウエアをご使用されたい方や、発電量が少ない小中排気量車、旧車にオススメです。

更に消臭機能をプラス! 暑さに負けない!ハイパフォーマンスコンプレションウェアー。 接触冷感で夏も涼しく。 高い冷感機能を誇る「X-COOL」の素材によりひんやり涼しい着心地。 吸汗速乾により、汗によるべた付きを押さえ、さわやかな着心地をキープ。 ストレッチと着圧効果により、肌に密着。身体の動きをサポート。 首回り前方は動きやすいクルーネック、後方は暑さや紫外線によるダメージを受けやすい襟足部分のみハイネックデザイン。 脇下はメッシュ切替でムレを軽減。 UV CUT仕様。

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放熱グリス：ヒートシンクに塗布しCPUその他コンピュータチップの動作熱を冷却する金属化合物ベースのサーマルペースト。微小な電気伝導性で標準的なグリスよりも高い熱伝導性を提供。高性能熱伝導率：摂氏-30&deg～180&degでの使用に適しており、25&deg以上で3.07W/m・Kの熱伝導率を持ち、ワークステーションやデスクトップのCPU/GPUのサービスやメンテナンスに最適。便利なサイズ：1本の1.5gチューブで4回から6回の塗布が可能。使用後の乾燥を防ぐため、再封可能なシリンジタイプ。安全性認証：CEおよびRoHsに対応、安心して使えるシリコングリス。50%シリコン、30%炭素、20%金属酸化物組成。ITプロに選ばれ続ける対応：メーカーによる製品に関する質問や相談の無料・無期限対応

M.2 SSDの熱をすばやく冷却。PlayStation(R)5に対応

放熱グリス5個入りパック：ヒートシンクに塗布しCPUその他コンピュータチップの動作熱を冷却する金属化合物ベースのサーマルペースト。微小な電気伝導性で標準的なグリスよりも高い熱伝導性を提供。高性能グリス：摂氏-30～180度の使用温度に対応し、25度以上で3.07 W/m-Kの熱伝導率。ワークステーション、デスクトップCPU、GPUなどの保守に最適。便利なサイズ：1本の1.5gチューブで4回から6回の塗布が可能。注射器タイプで塗布しやすく、グリスが乾かない再封タイプ。ワークスペースでの分配に便利な5個入りパック。安全性認証：CEおよびRoHsに対応、安心して使えるシリコングリス。50%シリコン、30%炭素、20%金属酸化物組成。ITプロのための製品：業務用に便利な5個入りパック。2年間保証、無期限無料技術サポート(月-金)を提供

トリプル保温、空気の層で身体を守る。ただの厚地ではない。エアサンドだ層構造が高い保温力を実現。

2.5Gイーサネットカード：Intel I225-Vチップを搭載した高性能PCIe 2.5Gbpsクアッドポートネットワークアダプターカード。既存のCat5e/Cat6(またはそれ以上)のケーブルインフラを有効活用。NBASE-T互換(802.3bz)。PCI Express 2.0×4接続。独立したイーサネットコントローラによる信頼性の高いパフォーマンスを実現。優れたIT管理効率：リモート管理およびトラブルシューティングが容易なIntel vPro対応。組織内の展開スピードやアップデートに便利なPXEブート、パケットオーバーヘッドを削減する9Kジャンボフレーム。システムをリモート起動が可能なWoL、効率的なネットワーク管理のためのVLAN機能などを搭載。優れた設計：ヒートシンクをLANカードに搭載し、コントローラーチップを冷却して理想的なパフォーマンスを維持。接続状態や速度を示すLEDインジケーター内蔵。信号品質を維持するLANトランスとEMI保護機能で安定した通信機能を提供。互換性：2.5GBASE-T可変速度オプション(2.5G/1G/100M/10M)、オートネゴシエーション機能搭載。Windows、Windows Server、Linux対応PC用マルチギガビット ネットワークインターフェイスカード。ロープロファイルブラケット付属

独立型M.2デュプリケーター：パソコンを使用せず、M.2 NVMeソリッドステートドライブ(SSD)のコピーが可能。セクター毎に最大90GBpmの高速コピー。各種ファイル形式に対応し、ドライブ全体をコピー。M.2 SSDスタンド：USB 3.2 Gen2x2(20Gbps)経由でホストに接続することで、外付けM.2 NVMeドライブ(アクセス&データ保存)として機能。パソコン内部にドライブを取り付けずに異なるPC間でのデータ転送が可能。コンパクトで簡単操作：小型設計で、限られたデスクトップ およびストレージスペースを有効活用。電源、処理状況、SMART状態をLEDで表示。電子音でコピー完了を通知。アクティブおよびパッシブ冷却で理想的なパフォーマンスを実現。互換性：ドライバーやソフトウェア不要。トップローディング(垂直方向のプラグイン)設計で、各種PCIe M.2 (M-Key)に対応(ヒートシンク付き含む)。4Knセクターサイズに対応。注意：コピー用ディスクは、コピー元のディスクと同等、もしくはそれ以上の容量が必要。用途：パソコンを介さずにM.2 NVMeドライブのクローンを作成するスタンドアロンソリューション。データのバックアップ、ハードウェアのアップグレード、ITシステムの画像化、および各種メンテナンス、教育環境に理想的

1ポート 2.5G イーサネットカード：Intel I225-Vチップ搭載の高性能PCIe 2.5Gbpsネットワークカード。マルチギガビット対応。既存のCat5e/Cat6ケーブル(またはそれ以上)を活用可能。NBASE-T(802.3bz)対応、PCI Express 2.0×1準拠。IT管理：Intel vPro 対応により、リモート管理およびトラブルシューティングが可能。PXEブートにより、集中管理型のOS展開とアップデートを実現。9Kジャンボフレーム対応でパケットオーバーヘッドを削減。WoLを利用したリモートシステム起動。効率的なネットワーク管理のためのVLAN対応。高品質構造：コントローラーチップを理想的なパフォーマンスを維持するための内蔵ヒートシンクを搭載。リンク状態や速度を示すLEDインジケーター、信号品質を維持しEMIを低減するLAN用パルストランスを備え、信頼性の高い通信を実現。互換性：2.5GBASE-T 可変速度オプション(2.5G/1G/100M/10M)オートネゴシエーション機能搭載。Windows、Windows Server、VMware、Linuxに対応するマルチギガビットPCネットワークインターフェースカード。ハードウェアとの互換性を確保するロープロファイルブラケット付属。ITプロからの信頼を獲得：35年以上に渡りITプロ仕様の製品を展開。メーカーによる製品に関する質問や相談の無料・無期限対応

高性能カテゴリ6a LANケーブル：エラーのない安定した10Gigabit接続を行う100%銅製LANケーブル。フルークネットワークス社製品で検査済み。ANSI/TIA-568-D カテゴリ6 準拠ETL規格認定。ネットワークの保護：ノイズや電磁障害に強く、NEXT(近端漏話)を最小限に抑えるシールド対応RJ45コネクタを使用。マルチスピード10GBase-T/NBASE-T対応。仕様：10GbE | ケーブル長: 1m | 色: ブルー | 構造: 4ペア STP | コネクタ: ツメ折れ防止 | 被覆材: PVC |ワイヤゲージ: 26 AWG銅線 | 配線規格: ANSI/TIA-568-D | 保証期間: ライフタイム。PoE対応：26 AWG 銅製撚り線コンダクタとUL規格(E132276-A)のケーブルでIP電話/セキュリティシステムなどのPoE対応機器に最大100Wの電力を供給。オーバーヒートを発生させない電力仕様(IEEE 802.3btおよびDTE)に準拠。高品質設計：錆や腐食を防ぐ50ミクロン金メッキコネクタでクリアな信号を伝送。配線と挿抜がしやすいツメ折れ防止型のコネクタを使用

Thunderbolt 3 - イーサネット変換アダプター：Thunderbolt 3/4対応パソコンにマルチギガビットRJ45ポートを1口追加し、1G、2.5G、5G、10Gネットワークに接続可能 フル10Gパフォーマンス：Thunderbolt 3 の高速通信機能により、最大10GbEのイーサネット接続を提供するギガビットLANアダプター。Marvell製 AQC107Sチップセット採用。WindowsおよびmacOSでのプラグアンドプレイ(PnP)に対応 ユーザーフレンドリー：付属の着脱式70cm Thunderbolt 3認証ケーブルは、信頼性の高いネットワークパフォーマンスを提供。Wake-on-LAN、ステータスLED、オートネゴシエーション、NBASE-Tサポートなどの機能により、導入、設置、メンテナンスを簡素化 ポータブル & 高耐久性：コンパクトで携帯しやすいバスパワー駆動のThunderbolt 3 (TB3) 10Gネットワークアダプター。耐久性に優れたオールアルミ製の筐体がヒートシンクとして機能し、静音パッシブ冷却を実現 接続ツール (CONNECTIVITY TOOLS)：MACアドレスチェンジャー、USBイベントモニタリング、ウインドウレイアウト & WiFi自動切替ユーティリティーを使用して、パフォーマンスとセキュリティを最適化(英語でのみ利用可能)

PCIe M.2 SSD - 2.5インチU.3変換アダプター：PCIe M.2 NVMe/AHCI SSDを2.5インチフォームファクタに変換し、U.3ドライブベイ/バックプレーンに取り付けが可能。U.3(SFF-TA-1001)ホストインターフェイスに対応。TAA準拠。優れた性能：読み取り速度と書き込み速度を維持したまま、2242、2260、2280 M.2 NVMeドライブ形状の変更が可能。チップセット非搭載設計(2.5インチ変換後も性能の低下なし)。簡単セットアップ：Windows、macOS、Linuxを含むすべてのOSに対応するM.2-U.3ホストアダプター。追加のドライバーやソフトウェアのインストール不要。ドライブとアダプター用取り付けねじが付属し、効率よく設置が可能。汎用性に優れたM.2 NVMe対応： オープンフレーム設計により、大型ヒートシンク搭載のM.2ドライブに対応し、エアフローを改善。PCIe 4.0 以前のドライブに対応。注意：SFF-TA-1001は、SATA/SAS/U.2ホストコントローラ、SATAベースのM.2 SSDとの互換性はありません。StarTech.comのアドバンテージ：30年以上に渡りITプロ仕様の製品を展開。メーカーによる製品に関する質問や相談の無料・無期限対応

2.5Gイーサネットカード：Intel I225-Vチップを搭載した高性能PCIe 2.5Gbpsデュアルポートネットワークアダプターカード。既存のCat5e/Cat6(またはそれ以上)のケーブルインフラを有効活用。NBASE-T互換(802.3bz)。PCI Express 2.0×2接続。独立したイーサネットコントローラーで信頼性の高いパフォーマンスを実現。優れたIT管理効率：リモート管理およびトラブルシューティングが容易なIntel vPro対応。組織内の展開スピードやアップデートに便利なPXEブート、パケットオーバーヘッドを削減する9Kジャンボフレーム。システムをリモート起動が可能なWoL、効率的なネットワーク管理のためのVLAN機能などを搭載。優れた設計：ヒートシンクをLANカードに搭載し、コントローラーチップを冷却して最適なパフォーマンスを維持。接続状態や速度を示すLEDインジケーター内蔵。信号品質を維持するLANトランスとEMI保護機能で安定した通信機能を提供。互換性：2.5GBASE-T可変速度オプション(2.5G/1G/100M/10M)、オートネゴシエーション機能搭載。Windows、Windows Server、VMware、Linux対応PC用マルチギガビット ネットワークインターフェイスカード。ロープロファイルブラケット付属。StarTech.comの強み：30年以上に渡りITプロ仕様の製品を展開。メーカーによる製品に関する質問や相談の無料・無期限対応

Intel I350-AM4チップセット搭載：デスクトップまたはサーバーに4口のギガビットオープンSFPスロットを増設するPCIeネットワーク拡張カード。IPv4、IPv6、TCP/UDPオフロード、リンクアグリゲーションに対応。1GBオープンSFPスロット： MSA準拠または主要ブランドのシングル/マルチモードSFPモジュール、ダイレクトアタッチ銅線ケーブル(DACC)各種の使用が可能。各ポートで1Gbpsの帯域幅(全二重)に対応するネットワークインターフェースカード。光ファイバーは、EMIの影響を受けにくく、銅線ケーブルよりも長距離の配線が可能。互換性：Windows Server 2012以降、Windows 10以降、Linux、VMware ESXi 7.x、Microsoft Hyper-Vに対応。このPCI ExpressネットワークアダプタカードはPCIeバージョン2.1/2.0、および PCI Express x2、x4、x8、x16拡張スロットに対応。考え抜かれた設計： ポートの動作状態がわかり、トラブルシューティングに役立つLEDインジケータを搭載。コントローラーチップを最適な温度に保つヒートシンクを搭載し、信頼性の高い優れた性能を実現。IT管理向けの機能：PXEブートによるOSの一元管理とアップデートが可能。パケットオーバーヘッドを削減する9Kジャンボフレーム、効率的なネットワーク管理に役立つVLANタギング、インテル仮想化テクノロジー(VT-c、VMDq、SR-IOV)に対応

最新規格インターフェースUSB4を搭載したポータブルSSDケースです。 NVMe M.2 SSDをUSBに変換し、USB4 Gen3×2(最大40Gbps)の帯域を最大限に引き出すことができます。 最新のWindows11やmacOSに対応したうえで、8Kや4K映像などの大容量データを超高速転送できることから作業時間の大幅短縮を実現します。 最新のWindows11やmacOS Sonomaに対応し、USB4 Gen3×2(最大40Gbps)の帯域をフルに利用して、最大3800MB/sオーバーの超高速データ転送を実現しました。 NVMe M.2 2280 SSDをヒートシンク形状のアルミ製本体とすき間無く設置するシリコン製熱伝導シートが熱を効率良く逃がします。 四隅のメタルボールが上下してケースと蓋を固定します。ネジレスで開閉が可能でだれでも簡単に組み立てすることができます。 最大40Gbpsの超高速データ転送を支える高品質USB4ケーブルが付属しています。 バスパワー仕様となっており、別途電源不要、ドライバインストール不要で設定なしにUSB接続後そのまま使用でき、使い終わったらそのまま取り外すことができます。 ケーブル長は規格最長の80cmとなっております。 表面にガンメタルのアルマイト加工を施した質感高いフルアルミボディとなっています。 アルマイト加工をすることで高級感、重厚感に加えて、高耐食性、高耐摩耗性、高硬度、電気絶縁性、表面特性付与(すべり性・撥水性・塗装密着性向上)を付加します。

2.5G PoEイーサネットカード：Intel I225-Vチップを搭載し、既存のCat5e/Cat6ケーブル(またはそれ以上)インフラを有効に活用できる高性能PCIe 2.5Gbpsネットワークコントローラーカード。パワーオーバーイーサネット(PoE)インジェクター不要。NBASE-T互換(802.3bz)。コネクタータイプ：PCI Express 2.0×1。POE+準拠：48V DCで最大30WのPSEと25.5WのPDを接続デバイスに供給するイーサネットNIC。IEEE 802.3af(PoE)、および802.3at(PoE+)に対応。アクセスポイント、RFIDリーダー、IPカメラなどのリモートデバイスへ電力を供給。便利なIT管理機能：リモート管理およびトラブルシューティングに対応するIntel vPro、OSの集中展開と更新に便利なPXEブート、パケットオーバーヘッドを削減する9Kジャンボフレーム、リモートシステムのリモート起動を行うWoL、効率的なネットワーク管理を実現するVLANなど 。高品質設計：コントローラチップを冷却し、理想的なパフォーマンスを維持するヒートシンク内蔵のLANカード。回線の接続状態や通信速度を表示するLEDインジケーター搭載。LANトランスで、安定した信号品質とEMIの低減を維持し、信頼性の高い通信を実現。互換性：2.5GBASE-T可変速度オプション(2.5G/1G/100M/10M)、オートネゴシエーション機能を搭載したPC用マルチギガビット有線LANカード。対応OS：Windows、Windows Server、Linux。標準ブラケット装着済み、薄型パソコン用ロープロファイルブラケット付属

Intel I350-AM2チップセット搭載：デスクトップまたはサーバーに2口のギガビットオープンSFPスロットを増設するPCIeネットワーク拡張カード。IPv4、IPv6、TCP/UDPオフロード、リンクアグリゲーションに対応。1GBオープンSFPスロット： MSA準拠または主要ブランドのシングル/マルチモードSFPモジュール、ダイレクトアタッチ銅線ケーブル(DACC)各種の使用が可能。各ポートで1Gbpsの帯域幅(全二重)に対応するネットワークインターフェースカード。光ファイバーは、EMIの影響を受けにくく、銅線ケーブルよりも長距離の配線が可能。互換性：Windows Server 2012以降、Windows 10以降、Linux、VMware ESXi 7.x、Microsoft Hyper-Vに対応。PCIeバージョン2.1/2.0との互換性があり、PCI Express x1以上の拡張スロットで動作。考え抜かれた設計： ポートの動作状態がわかり、トラブルシューティングに役立つLEDインジケータを搭載。内蔵のヒートシンクでコントローラーチップを最適な温度に保ち安定した性能を維持。ロープロファイルブラケット付属。IT管理向けの機能：PXEブートによるOSの一元管理とアップデートが可能。パケットオーバーヘッドを削減する9Kジャンボフレーム、効率的なネットワーク管理に役立つVLANタギング、インテル仮想化テクノロジー(VT-c、VMDq、SR-IOV)に対応

2ポート2.5G PoEイーサネットカード：デュアルIntel I225-Vチップを搭載し、既存のCat5e/Cat6ケーブル(またはそれ以上)インフラを有効に活用できる高性能PCIe 2.5Gbpsネットワークカード。PoEインジェクター不要。NBASE-T互換(802.3bz)、コネクタータイプ：PCI Express 2.0 x2。POE+準拠：接続デバイスに48V DCで1ポートあたり最大30W(PSE)および25.5W(PD)を供給するLANカード。IEEE 802.3af(PoE)および802.3at(PoE+)に対応。アクセスポイント、RFIDリーダー、IPカメラなどのリモートデバイスへ電力を供給。便利なIT管理機能：Intel vProによるリモート管理とトラブルシューティング、PXEブートでOSの展開とアップデートを一元管理、9Kジャンボフレームによるパケットオーバーヘッドの削減、WoLによるリモートシステムブート、効率的なネットワーク管理を実現するVLANサポートなど。優れた品質：コントローラーチップを冷却し、理想的なパフォーマンスを維持するヒートシンク内蔵のイーサネットNIC。回線の接続状態や通信速度を表示するLEDインジケーター搭載。LANトランスで、安定した信号品質とEMIの低減を維持し、信頼性の高い通信を実現。優れた互換性：2.5GBASE-T可変速度オプション(2.5G/1G/100M/10M)、オートネゴシエーション機能を搭載したPC用マルチギガビット有線LANカードOS：Windows、Windows Server、VMware、Linux。標準ブラケット装着済み、薄型パソコン用ロープロファイルブラケット付属

OCP 3.0 ネットワークカード：1Gbps対応ネットワークインターフェースカード(4口のRJ45 イーサネットポート搭載)。Intel I350-AM4 Ethernetコントローラー採用。既存のCat5e/Cat6ケーブル(またはそれ以上)で最大100mの伝送距離に対応。PCI Express 3.0準拠、EEE対応。仮想化からクラウドコンピューティングに至るまで、さまざまなシーンに理想的。OCPインターフェース：サーバー用に開発されたOCP(Open Compute Project)3.0ポート(168ピン4C+)を搭載したネットワークアダプターカード。サイズの縮小、ポート密度の向上、ホットスワップ対応機能により、メンテナンスやアップグレードを簡素化。互換性：LANアダプターはSFF 4C+に対応。自動交渉による可変速度オプション(10/100/1000 Mbps)。取り外し可能なプルタブブラケット。NICはWindows Server、VMware、Linuxに対応。シングルルートI/O仮想化(SR-IOV)に対応。IT管理：Intel vPro 対応により、リモート管理およびトラブルシューティングが可能。PXEブートによる集中管理型のOS展開とアップデート、9Kジャンボフレームによるパケットオーバーヘッド削減、WoLを利用したリモートシステム起動、効率的なネットワーク管理のためのVLANに対応。構築品質：ネットワークチップを低温に保つ内蔵ヒートシンク、リンクステータス/速度表示用のLEDインジケーター、信号品質を維持しEMIを低減するLAN用パルストランスを搭載。Cat5eケーブルでも最大100mの安定した通信を実現

RM300 Plus スターターキットです。電源、アンテナ付きで、WinodwsPC上でのRFIDタグ読み取りテスト環境が簡単に構築できます。(無償公開ソフトTAGAccess使用時)。製品構成：RM300 Plusモジュール、インターフェースボード、USBケーブル、ACアダプタ、アンテナ、アンテナケーブル、固定ネジ、サンプルタグ

追加ドライブトレイ：製品ID：M2-REMOVABLE-PCIE-N1 または2M2-REMOVABLE-PCIE と併用し、ホットスワップ対応ドライブの追加が可能。2230、2242、2260、および2280サイズのM-Key M.2 NVMe SSDに対応。最大64Gbpsの高速読取り/書込みが可能。工具不要の取り付け：M.2ドライブをドライブトレイにセット、またはトレイをドライブベイに挿入する際、工具は不要。電源/アクティブLEDインジケーター搭載。ドライブトレイはラッチ機構があり、安全に設置できるロック機能搭載(キー2本付属)。プレミアム構造：トレイには放熱を促進するサーマルパッドとアルミカバーを装備。ドライブトレイの防振スプリングが衝撃や振動を抑制。安定性を高めるオプションのドライブ取り付けねじ付属。互換性：ドライバーやソフトウェア不要で、Windows、Windows Server、Linuxを含むすべてのオペレーティングシステムに対応。注意：本製品は、ベース製品(製品ID：M2-REMOVABLE-PCIE-N1または2M2-REMOVABLE-PCIE)との併用が必要です。M.2 SATAドライブには対応していません。ホットスワップ：複数のドライブを使用する際に柔軟性と利便性を提供する追加用ドライブトレイ

TDP230W対応 高冷却CPUクーラーです。空気の流れが最適になる、エアダクト構造になっており、ロスの少ない効率的な冷却が可能です。また、HDT(ヒートパイプダイレクトタッチ)方式採用により、CPUの熱が6本のニッケルメッキされた銅製ヒートパイプにスムーズに流れ、ヒートシンクに伝えることが出来ます。これにより、TDP230Wの優れた冷却性能を実現しました。2基のRGB LED対応のVortex Pro bladesファンを搭載し、優れた冷却機能を備えたCPUクーラーです。安心の1年保証です。

120mmデュアルファンのツインタワー型。ヒートパイプとベースプレートは銅製。鉄製のバックプレートを採用。日本語マニュアルで初心者でも安心。安心1年保証

端面ヒートカット処理によりリントの発生を最小限に抑えています。発じん・残留イオンが非常に少なく、高い吸収性を備えています。ソフトエッジ効果によりちり・ホコリや油汚れを除去します。

PCIe 5.0とWiFi 6Eによる圧倒的なスピード、オンボードヒートシンクによる強力な冷却、最新のRyzenプロセッサのために設計された高度な電源設計により、ROG Strix B650E-Fは競合製品を寄せ付けない性能を備えています。

柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。汎用の放熱シートよりさらに薄い0.2mm厚で高い熱伝導率も期待できます。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 特長：炭素繊維配向による低熱抵抗、低硬度、低シロキサン 使用例：パワー半導体冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策、電子部品の冷却用途。

・AMD AM5ソケット： AMD Ryzen 7000シリーズデスクトップ・プロセッサーに対応。・超高速コネクティビティ： PCIe 4.0対応、デュアルM.2スロット、USB 3.2 Gen 1ポート、フロントUSB 3.2 Gen 1 Type-C 対応。・ASUS OptiMem II: トレースとビアの丁寧な配線、さらにグランド層の最適化により、メモリのオーバークロックを向上させるシグナルインテグリティを保持します。・包括的な冷却を実現： VRMヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 2+を搭載。・Aura Sync RGBライティング： RGB LEDストリップ用のオンボードAddressable Gen 2ヘッダーとAura RGBヘッダーは、Aura Sync対応ハードウェアと簡単に同期できます。・2ウェイAIノイズキャンセリング： マイクと音声出力からのバックグラウンドノイズを低減し、ゲームやビデオ会議でのクリアなコミュニケーションを実現します。

柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例：コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。

ROG Strix B650-A Gaming WiFiは、強力なパフォーマンスと優れた放熱性を備えた、斬新なパッケージです。最新のAMD Ryzen 7000シリーズプロセッサに対応した堅牢な電源供給と、ブラックPCBに映える厚手のメタルヒートシンクによる冷却を実現しています。また、PCIe 5.0 M.2スロット、高速DDR5メモリ、最新のWiFi 6Eネットワークなど、近未来的な機能を搭載しています。

柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。汎用の放熱シートよりさらに高い熱伝導率が期待できます。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 特長：炭素繊維配向による低熱抵抗、低硬度、低シロキサン 使用例：パワー半導体冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策、電子部品の冷却用途。

柔軟性のある薄型のシリコーン放熱シート。基材であるシリコーンの優れた温度耐久性と電気絶縁性をそのままに、柔軟性・密着性を利用して発熱素子へ追従させることで、高い熱伝導性能を発揮します。 接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。 使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。使用例：パワー半導体冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。

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Strix B650E-I は、その軽量なフレームに惑わされることなく、圧倒的なパフォーマンスを発揮する。VRMを強化し、DDRとPCIe 5の両方を搭載したこの製品は、Ryzen 7000の完璧なパートナーであり、特にステルスSFFビルドで威力を発揮します。

ASUS TUF GAMING B650-PLUS WIFIは、最新のAMD Ryzen 7000シリーズプロセッサーのすべての必須要素を取り入れ、ゲームに対応した機能と実績のある耐久性を兼ね備えています。このマザーボードは、軍用グレードのコンポーネント、アップグレードされた電源ソリューション、包括的な冷却システムで設計されており、マラソンゲームのための強固で安定した性能で期待以上のものです。また、TUF GAMINGマザーボードは、厳しい耐久性テストを実施しており、他のマザーボードが故障するような状況でも対応できるよう配慮されています。外観は、オフブラックと幾何学的なデザインで構成され、TUF GAMINGシリーズの特徴である信頼性と安定性を表現しています。包括的な制御は、ASUS TUF GAMINGシリーズの土台となるものです。TUF GAMING B650マザーボードには、システムのあらゆる側面を調整するための柔軟なツールが搭載されており、使い方に合わせてパフォーマンスを微調整して、生産性を最大化できます。最新のAMDプロセッサーのために改良された電力供給と包括的な冷却機能を備え、高速メモリおよび高速ストレージをサポートするTUF GAMING B650マザーボードは、次世代の高コア数のバトルリグに最適です。TUF GAMINGシリーズでは、すべてのユーザが簡単にPCをセットアップできるよう工夫されています。TUF GAMING Allianceエコシステムは互換性に優れ、Armory CrateではFan Xpert4、ハードウェア情報、双方向AIノイズキャンセリング、RGBオプション、および周辺機器設定が可能です。 このプラットフォームには、夢のリグを構築し最適化するための直感的なツールを備えています。TUF GAMING B650マザーボードは、よりスムーズなオンラインゲームプレイのための超高速ネットワーク、FPSゲームのための位置情報付きのピュアな音質、そしてゲーム環境をパーソナライズするための付属アクセサリと同期するオンボードRGBライティングなど、多くの機能を備えた高性能ゲームパッケージを提供します。