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熱伝道率の高いペースト状シリコンです。200度までの使用環境に耐えます。

熱伝導性に優れたオイルコンパウンドです。 電気特性にも優れます。

いずれも電気特性・撥水性に優れ、化学的に不活性なオイルコンパウンドです。 特に電気・電子機器の電気絶縁、シールに最適です。

ペルチェ素子に温度差を与え、発電する実験に最適です。

熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコーンです。 CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。 適度な粘度を持ち作業性に優れています。

シリコーンオイルを基油にしていますので使用温度範囲が広く放熱性に優れています。

電気絶縁、腐食防止、撥水、離型や、金属、ゴム、プラスチック部品の潤滑目的など多用途にご使用頂けます。 260℃でも分離しにくく、低蒸発で腐食性はありません。 また高温化における低荷重の表面接触部分に幅広く使用可能です。

熱伝道率の高いペースト状シリコンです。300度までの使用環境に耐えます。

シリコーンオイルコンパウンドは、シリコーンを基油に、シリカ微粉もしくは金属粉を配合した製品です。 広い温度範囲にわたって電気特性は、撥水性に優れ、また熱や酸化に対しても非常に安定しています。 このため、電気絶縁・シール・放熱・撥水などに幅広く使われています。 放熱用(一般用)は熱伝導性充填剤を配合したオイルコンバウンドで、熱伝導性・電気特性に優れています。 特にトランジスタやサーミスタなどの半導体素子や各種熱伝導媒体の放熱・絶縁用として最適です。

一般放熱用オイルコンパウンドです。 熱伝導性、電気特性に優れています。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 ナノダイヤモンドパウダー配合です。 非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能となっています。 扱いやすい注射器タイプです。

熱伝導性に優れた放熱用シリコーングリースです。

いずれも電気特性・撥水性に優れ、化学的に不活性なオイルコンパウンドです。 特に電気・電子機器の電気絶縁、シールに最適です。

使いやすい成分常温硬化の高放熱性(0．83W/mK)シリコーン接着シール材です。一般シリコーン接着シール材の2～5倍の熱伝導率がありますので、放熱性・熱伝導性が良好です。金属、プラスチックス、セラミック等に良好な接着性を示します。 非腐食速乾・難燃性です。

常温でゴム状弾性体に硬化する非腐食、速乾性の電気・電子用シリコーン接着シール材です。 金属、プラスチックス、セラミック等に良好な接着性を示し、シリコーン本来の耐熱(200℃)・耐寒(-55℃)、優れた電気絶縁性を保持します。

いずれも電気特性・撥水性に優れ、化学的に不活性なオイルコンパウンドです。 特に電気・電子機器の電気絶縁、シールに最適です。

シリコーンオイルコンパウンドは、シリコーンを基油に、シリカ微粉もしくは金属粉を配合した製品です。 広い温度範囲にわたって電気特性は、撥水性に優れ、また熱や酸化に対しても非常に安定しています。 このため、電気絶縁・シール・放熱・撥水などに幅広く使われています。 放熱用(高信頼性)はいずれも熱伝導充填剤を配合したオイルコンパウンドで熱伝導性・電気特性に優れています。 一般用に比べ、耐ポンプアウト性・耐ズレ性・耐離油性に優れ、長期信頼性の求められる箇所の適用が可能です。

発熱する機器に取付け、熱放散により温度を下げる商品です。

発泡ポリスチレン、ウレタンフォーム等、断熱材の打ち抜きにご使用ください。 簡単にキレイに打ち抜けます。 刃先は、焼入処理が施してあります。 ※断熱材への穴あけは、幕板まで真直ぐあけてください。 ドリル用はインパクトドライバーにも使用できます。

高速なM.2 NVM Express (NVMe) SSDカードをPCI Expressスロット搭載パソコンで使用できます。一般的なPCI Expressカードと異なり、M.2 NVMe SSDを基板上面に取り付けられます。大型グラフィックカードを搭載しているために、空きPCI Expressスロットが最下段のみの環境に好適です。ヒートシンクがM.2 SSDを冷却します。熱伝導パッドがM.2 SSDとヒートシンクに密着し、M.2 SSDの熱を伝達します。PCI Expressカード上部にアクセスLEDを搭載しています。2230/2242/2260/2280のカードタイプに対応します。フルハイト用とロープロファイル用のブラケットが付属しています。