「ヒートシンク 大型」の検索結果

サイズ2種類の大型汎用ヒートシンクセットです。ルーター、USB Type-C接続マルチアダプタ、外付HDD、ACアダプタ、グラフィックカードなどの冷却追加に好適です。高純度アルミで放熱効果が高いです。3つのヒートシンクを組み合わせて、さまざまな物の冷却に使えます。熱伝導両面テープが貼り付け済で、簡単に設置できます。

発熱する機器に取付け、熱放散により温度を下げる商品です。

ペルチェ素子に温度差を与え、発電する実験に最適です。

Jiusharkブランドのファン搭載M.2 SSD用大型ヒートシンクです。 発熱よるサーマルスロットリング(速度低下)を防止します。 60mm角の小型ファンを搭載することにより冷却性が大幅に向上します。 ヒートパイプはニッケルメッキ処理を施し、接触面はCNC加工を施すことにより滑らかで精密な仕上がりになっています。 ステンレスべースはネジ止め用に長穴仕様になっているのでM.2 SSDのサイズに合わせて密着して固定できます。

本製品のみでヒートシンクと同様に放熱ができます。 熱伝導性に優れ、発熱体の発熱をれた場所に移動させることができます。 薄くフレキシブルなため、加工がしく、狭い場所等へも貼り付けることができます。 属製のヒートシンクと比べて軽です。 表面(黒色)も粘着面も絶縁されているので、パーツの属部に直接貼れます。

RaspberryPiのUSBやEthernetコントローラの放熱用に適しています。

M.2 SSD/電気製品の熱対策に最適です。フィンが高いため、高効率で放熱します。

高速なM.2 NVM Express (NVMe) SSDカードをPCI Expressスロット搭載パソコンで使用できます。一般的なPCI Expressカードと異なり、M.2 NVMe SSDを基板上面に取り付けられます。大型グラフィックカードを搭載しているために、空きPCI Expressスロットが最下段のみの環境に好適です。ヒートシンクがM.2 SSDを冷却します。熱伝導パッドがM.2 SSDとヒートシンクに密着し、M.2 SSDの熱を伝達します。PCI Expressカード上部にアクセスLEDを搭載しています。2230/2242/2260/2280のカードタイプに対応します。フルハイト用とロープロファイル用のブラケットが付属しています。

[ヒートシンク] M.2 SSDの熱暴走対策に最適です。

サイドフロー型の大型CPUクーラーです。高さが151mmで、内部空間の狭いPCケースにも対応します。Intel LGA1851ソケットに対応します。Intel/AMDのマルチソケット対応です。6mm径×6本の銅製ヒートパイプと銅製ベースでCPUを効率良く冷却します。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。120mm角 PWM 4ピンファンを1台搭載しています。FDBベアリングファンで、静音性と冷却性を両立します。防振パッドがファンの振動音を低減します。黒色トップカバーとファンで、黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。デュアルファン用クリップと、細長の専用プラスドライバーが付属します。

上面がヒートシンク形状で、効率良く放熱が出来る形状の熱対策アルミケースです。 産業用ファンレスPC・パワーアンプ・電源装置など、発熱の多い機器に最適です。 上カバー部と下カバー(フレーム幅140mm)にM3ナットが入るナットスライド用溝があります。

メモリーとの干渉を抑えた「オフセット設計」を採用 大型ヒートシンク搭載のCPUクーラーホワイトモデル・「AK500」のホワイトモデル ・ファンだけでなく、トップカバー、ヒートシンク、ヒートパイプなどの細部に至るまでホワイトカラーで統一 ・内部構造を最適化した大型ヒートシンク ・5本の6mm経銅製ヒートパイプ ・ヒートパイプのオフセット設計によりメモリースロットへの物理的干渉を抑える ・最大TDP240W ・低騒音ながら高い冷却性能「FK120」ファン付属 ・取り付けしやすいブラケットデザイン ・LED非搭載のフラットデザイン

メモリーとの干渉を抑えた「オフセット設計」を採用 大型ヒートシンク搭載のCPUクーラーオールブラックモデル・「AK500」のオールブラックモデル ・ファンだけでなくトップカバー、ヒートシンク、ヒートパイプなど細部までブラックカラーで統一 ・内部構造を最適化した大型ヒートシンク ・5本の6mm経銅製ヒートパイプ ・ヒートパイプのオフセット設計によりメモリースロットへの物理的干渉を抑える ・最大TDP240W ・低騒音ながら高い冷却性能「FK120」ファン付属 ・取り付けしやすいブラケットデザイン ・LED非搭載のフラットデザイン

NVIDIAGeForceGT1030搭載 大型ヒートシンクの搭載でファンレス動作を実現 工場での基板への部品取り付けを完全自動化する「ASUSAUTOEXTREME技術」で究極の精度を実現 リアルタイムハードウェアモニタ&OCツールの「GPUTweakII」とLowProfile用ブラケットを付属。

Intel LGA1700プラットフォームに対応し、厚さ15mmの120mm冷却ファンの採用しつつも高さ67mmに抑えているトップフロー型CPUクーラーです。 ベースプレートはニッケルメッキを施したC1100銅製です。 大型のヒートシンクを6mm×6本のヒートパイプで銅製のベーププレートに接続し、CPUからの発熱を高効率でヒートシンク伝え放熱します。 Mini-ITXマザーボードなどでメモリとの干渉を避けつつ、バックプレート側にも干渉しないようにベストな高さとなっております。 高さの厳しい薄型ケースや小型ケースなどで、高い冷却性能を求めてる方にうってつけの製品と言えるでしょう。 高性能グリス「TF7」を標準で付属しました。

IPMI拡張カードが付属：IPMIアーキテクチャに機能を提供するBMCチップ専用のイーサネットコントローラを搭載 電源ソリューションを強化：DrMOS、ProCoolコネクタ、合金チョーク、高耐久性コンデンサによる安定した電力供給 次世代の接続性：デュアルPCIe 5.0 SafeSlot、デュアルPCIe 3.0スロット、3 x M.2 PCIe 4.0、SlimSAS、デュアル インテル2.5Gb イーサネット、フロントパネルにUSB 3.2 Gen2x2 Type-C搭載、Thunderbolt 4ヘッダー対応、TPMヘッダー、LPTヘッダー 包括的な冷却性能：大型VRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 4 高度なセキュリティ管理：ASUS Control Center ExpressによるUSBポート管理、ソフトウェアのブラックリスト機能、Regeditによるオン/オフ制御 確かな安定性：24時間365日の動作確認テスト、幅広い互換性検証、SafeSlotおよびSafeDIMM搭載による耐久性の向上

大型ヒートシンク搭載ながらメモリーとの干渉を抑えた「オフセット設計」を採用 CPU温度や使用状況をモニタリング可能なデジタルパネル搭載「DIGITAL」シリーズCPUクーラー・CPU温度や使用状況をモニタリング可能な薄型デジタルパネルを天面に搭載 ・高温時の警告機能搭載 ・USB 2.0ヘッダーに接続することで専用ソフトにより制御可能 ・デジタルパネルの両端にARGBストリップ搭載 ・ファン、ヒートシンク、ヒートパイプなど細部までブラックカラーで統一した「AK500 ZERO DARK」がベース ・5本の6mm径ヒートパイプ ・ヒートパイプのオフセット設計によりメモリースロットへの物理的干渉を抑える ・PWM制御に対応する高性能FDBファン「FK120」搭載 ・付属の低電圧化アダプタケーブルを使用してさらに静音性を高めることが可能 ・金属製ブラケットを使用してシンプルで簡単な取り付け

大型ヒートシンク搭載ながらメモリーとの干渉を抑えた「オフセット設計」を採用 CPU温度や使用状況をモニタリング可能なデジタルパネル搭載「DIGITAL」シリーズCPUクーラー ホワイトカラーモデル・「AK500 DIGITAL」のホワイトカラーモデル ・ファン、ヒートシンク、ヒートパイプなど細部までホワイトカラーで統一 ・CPU温度や使用状況をモニタリング可能な薄型デジタルパネルを天面に搭載 ・高温時の警告機能搭載 ・USB 2.0ヘッダーに接続することで専用ソフトにより制御可能 ・デジタルパネルの両端にARGBストリップ搭載 ・5本の6mm径ヒートパイプ ・ヒートパイプのオフセット設計によりメモリースロットへの物理的干渉を抑える ・PWM制御に対応する高性能FDBファン「FK120」搭載 ・付属の低電圧化アダプタケーブルを使用してさらに静音性を高めることが可能 ・金属製ブラケットを使用してシンプルで簡単な取り付け

Ovel Clock CPUに好適な熱伝導グリス「あるてぃめいと」を上回る熱伝導性を備えた製品です。 GPUなど直接ダイに塗布するのにも好適です。 あるてぃめいとと同様に高い耐久性を有しており、不揮発性が高く長期間の運用に好適です。 非導電性なので安全にご利用いただけます。 粘度はあるてぃめいとより硬めです。 塗布時は中央部に1g程度を盛るか、より少ない量で5点程盛っていただき、クーラー取付の圧着力で拡げる塗布を推奨いたします。 簡易水冷クーラーのラジエーターや大型ヒートシンクなど、熱交換容量が大きいほど効果を発揮します。

Geometric Future社初の空冷CPUクーラーです。 ブランドロゴの要素を取り入れ、4本のヒートパイプを採用したシンプルかつ、職人魂のこもった製品を作り上げました。 大型のアルミニウムヒートシンクは放熱面積が6000cm2と、類似製品に15%ほど大きく、効率よく冷却することを実現しました。 取り付けた際にマザーボード上のメモリスロットにヒートシンクが被って干渉しないようにオフセットされた構造になっています。 4本のヒートパイプおよび、ベースプレートもCPUへの接地面以外は全てニッケルメッキが施された全銅製となっており、酸化を防止し、長く安心してご使用いただけます。 搭載ファンには高性能な「Squama 2501B」を採用し、ディンプル加工が施されたファンは吸気の風を整流し、高速回転時のノイズを抑える効果があります。 「Squama 2501B」はARGB機能に対応しており、マザーボードのARGBコントロール機能で様々な照明効果を楽しむことが可能です。 お使いのマザーボードにARGB機能がない場合でもPWMピンから電力供給で単独で発光し、レインボーの照明効果を提供します。 リーズナブルかつ冷却効率が良く、ARGB機能も備えた空冷CPUクーラーとなっています。

・超高速接続: PCIe 5.0 x16 スロット、背面 USB 10Gbps Type-C 、フロントUSB 20Gbps Type-C、PCIe 5.0 M.2 ×1、PCIe 4.0 M.2 ×2。・堅牢な電源および熱設計：大型VRMヒートシンクを備えた8(60A)+2(60A)パワーステージ、8+4 PIN ProCoolコネクタ、TUF Chokes、TUF コンデンサー。・DIYフレンドリー：TUF Protection、M.2 Qラッチ、BIOS FLASHBACK、Q-LED。・インテリジェントコントロール：PBO の強化、Power saving、UEFI BIOS。・オンラインゲームに最適：WiFi 6E、2.5Gbイーサネット、TUF LANGuard。・双方向AIノイズキャンセリング：ゲームやビデオ会議でのクリアなコミュニケーションのために、マイクや音声出力からのバックグラウンドノイズを低減

サイズオリジナル設計のサイドフロー型CPUクーラーのデュアルファンモデルです。 従来160mmクラスが一般的であった120mmサイドフロークーラーの全高を154.5mmと低くすることにより、取り扱い易さとPCケースとの互換性が向上しました。 奥行き80mmの表面積重視の大型フィン設計で、6本のヒートパイプが熱を余すことなくフィンに伝導させます。 放熱フィンとファンマウントの位置をやや後方に配置することにより、ファンとメモリの物理的干渉を回避しました。 ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、GPUとの物理干渉の可能性を低減します。 Intel最新ソケット LGA1700、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」にも対応します。 ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用しました。 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。 2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計で、PCケース内にハイエアフローを生み出します。 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れるニッケルメッキ処理を施しました。 シリンジ(注射器型)容器入り「Thermal Elixir 3 1g」とヘラが付属します。 クーラー搭載用に特化した静圧重視の新設計フレームにより、パフォーマンスが向上しました。 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属でPWMファンの2分岐が可能です。 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「スプリングスクリュー+ブリッジ方式(H.P.M.S)」のリテンションシステムを採用しました。 バックプレートは金属製にバージョンアップしました。 低回転～高回転まで、どの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計で、極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでサポートします。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

・超高速接続: 背面 USB3.1 Gen2 Type-C 、フロントUSB3.1 Gen2 Type-C、PCIe 5.0 M.2 ×1、PCIe 4.0 M.2 ×1。・堅牢な電源および熱設計：大型VRMヒートシンクを備えた8(60A)+2(60A)+1パワーステージ、8+4 PIN ProCoolコネクタ、TUF Chokes、TUF コンデンサー。・DIYフレンドリー：TUF Protection、M.2 Qラッチ、BIOS FLASHBACK、Q-LED、Safeslot Core+、SafeDIMM、ステンレススチール製背面 I/O パネル。・インテリジェントコントロール：PBO の強化、Power saving、UEFI BIOS。・オンラインゲームに最適：WiFi 6、2.5Gbイーサネット、TUF LANGuard。・双方向AIノイズキャンセリング：ゲームやビデオ会議でのクリアなコミュニケーションのために、マイクや音声出力からのバックグラウンドノイズを低減

Ovel Clock CPUに好適な熱伝導グリス「あるてぃめいと」比較で熱伝導性が僅かに下がりますが、非常に塗り易い製品です。 CPUだけでなく、GPUやノートPCのCPUの様な直接ダイに塗布するのにも好適です。 あるてぃめいとと同様に高い耐久性を有しており、不揮発性が高く長期間の運用に好適です。 非導電性なので安全に利用できます。 粘度はあるてぃめいとより柔らかく、えくすとりーむぐりす4G(CWTP-EG4G)相当です。 塗布方法は中央盛りはもちろん、ヘラやカードを利用した塗布がし易いです。 簡易水冷クーラーのラジエーターや大型ヒートシンクなど、熱交換容量が大きいほど効果を発揮します。

純正バルブと同サイズ。明るさ純正比300%! 従来の純正LEDフォグランプは暗くフォグランプとして十分な明るさではありませんでしたが、一体型構造のため明るくしたり発光色を変えることが出来ませんでした。 近年発売された新型車(アクア、カローラスポーツ、カローラツーリング、ハリアーなど)の純正LEDフォグランプは、バルブ交換できる構造に変わりましたが、明るさは従来品と同様でフォグランプとしては暗いままです。 本製品は、純正比約300%(2800lm※)の明るさを実現!フォグランプとして十分な明るさを誇り、純正LEDフォグランプの不満を解消します。また厳選されたLEDチップにより、照射範囲を広くすることに成功し見やすさをアップしています。明るさと見やすさをアップすることで、ナイトドライブを強力にサポートします。 (※)車両1台分 メーカー測定値 純正バルブと同サイズの一体型構造 LEDバルブに求められる性能としてバルブサイズがあります。純正バルブより大きくなると、車両側部品とのクリアランスがなくなり、交換作業の難易度があがったり車両に取りつかない等の問題が起こります。 本製品は純正バルブと同サイズのため取り付けに関する問題はクリア。多くの車両に取り付けることができます(※) また、本製品はドライバーユニットを内蔵した一体型構造で、互換型LEDバルブにつきものの別体型のドライバーユニットありません。従来のようなユニットの設置作業や配線作業は不要となり、純正バルブと入れ替えるだけで本製品を取り付けることが出来ます。 (※)LEDフォグバルブS2800GSシリーズ適合車種一覧表をご確認ください。 冷却性能に優れた独自形状のヒートシンク LEDバルブにとって重要な性能として放熱性能があります。放熱性能が悪いと、明るさを確保出来なかったりLEDの寿命が短くなってしまいます。 放熱性能を高めるにはヒートシンクを大型化する方法がありますが、バルブサイズが大きくなるため取り付けや適合などの問題が発生します。 本製品は純正バルブと同サイズながら、優れた放熱性能を誇る独自のフィン形状ヒートシンクを採用。ヒートシンクに溜まった熱を素早く放熱することに成功しました。 LEDバルブにありがちな熱による明るさの低下を最低限に抑制、また3年間保証の長寿命も実現し安心してご使用いただけます。 過酷な環境に耐えるタフな構造 フォグランプの装着場所はタイヤに近いため、タイヤが巻き上げた泥や水などがかかりやすく、電子部品にとって過酷な環境です。 本製品は、電子基板などの重要な部品をバルブ内部に配置する密閉構造とし、泥や水などの浸入によるトラブルを最大限に抑えます。 また異物の混入に対して故障リスクの高い冷却ファンを搭載していないので、悪天候時やオフロードシーンなどでも安心してご使用いただけます。 特殊ネジに対応した専用工具を付属 純正バルブは特殊形状のネジにて灯具に固定されており、市販の工具ではこのネジを外すことができません。そこで本製品は、特殊ネジを脱着できる専用工具を付属しました。作業する車両にあわせて持ち手形状を変形できるので、交換作業がスムーズに行えます。 3年間の長期保証 優れた放熱性能によるLEDへの負荷低減と、泥や水などの浸入しにくい密閉構造により高い信頼性を誇ります。また長年のLEDバルブ開発による経験をもとに、独自の過酷な評価を行い安全性と信頼性を高めています。 車種ごとの取り付け情報 車両の取り扱い説明書には、純正バルブの交換方法が記載されておりません。車種ごとのバルブ交換方法(※)をメーカーホームページにて公開しておりますので、バルブ交換の参考としていただけます。 (※)車種ごとの交換方法は順次更新。 (※)交換方法は全ての作業を網羅するものではありません。

高性能：PCIe M.2 NVMe/SATA M.2 AHCI SSD対応、USB-CまたはUSB-A接続のNGFF外付けストレージソリューション。USB 3.2/3.1 Gen 2(10Gbps)、UASP、PCI Express 3.0対応。幅広いUSBホスト互換性：USB Type-AとUSB Type-C 2種類のUSBホストケーブル(30cm)が付属。Windows、Mac、Chrome、Linux、Ubuntu、iOS(iPhone 15 [Plus/Pro/Max]以降)などのOSに対応。ツールレス設計：セットアップにドライバが要らないプラグアンドプレイ、工具を使わずSSD(ソリッドステートドライブ)を格納できる簡単設計。M.2互換性：M.2 PCIe NVMe(M-Key)と M.2 SATA(B+M-Key)ベースのSSD(サイズ2230/2242/2260/2280)に対応(Samsung 850/860/870/950/960/970、Kingston、Seagate、Western Digital、HP、Intelなど)。PCIe 4.0 SSDでも使用可能(速度は低下)。注意：22110mmとは互換性なし。軽量&ポータブル：コンパクトなアルミ筐体(105x35x14 mm)でSSDを保護。動作熱を逃す大型ヒートシンクとして機能、一貫した性能レベルをキープ。高速データバックアップや修復作業に最適

・AMD Radeon RX 9070 XT搭載。・「Hellhound」シリーズ。・オールホワイトモデル。・メタル強化バックプレート。・オーバークロックや静音性など、ニーズに合わせて選べるデュアルBIOS。・デュアルボールベアリング採用高効率リングブレードファン。・スマートチップによる温度検知により低負荷時にファン動作を停止。・GPUとメモリを覆う大型の滑らかなニッケルメッキ銅ベース。・PCB上に密接に配置された垂直フィンを持つ大型ヒートシンク。・高効率DrMOSパワーモジュール。・6本のΦ6mmニッケルメッキ銅製ヒートパイプをPCB上に密接に配置。・2オンス銅層を含む12層PCB。・高熱伝導性 Honeywell PTM7950を採用し熱効率を大幅に向上。・グレイシャーホワイトのLEDライティング。・2.5スロットトリプルファンクーラー。・バススタンダード：PCIE 5.0 x16。・エンジンクロック：Game：2460MHz(OC)/ 2400MHz(STD/Silent)、Boost：3010MHz(OC)/ 2970MHz(STD/Silent)。・ストリームプロセッサ：4096 Units。・ビデオメモリー：16GB GDDR6。・メモリースピード： 20.0Gbps。・メモリーバス幅：256-bit。・映像出力：HDMI 2.1b × 1、DisplayPort 2.1a × 3。・補助電源コネクター：8-pin × 2。・最小システム電力要件：800W。・本体寸法：327×128×49mm、340×142×49mm(w/bracket)

・AMD Radeon RX 9070 XT搭載。・「Red Devil」シリーズ・オールホワイトモデル。・メタル強化バックプレート。・オーバークロックや静音性など、ニーズに合わせて選べるデュアルBIOS。・GPUとメモリを覆う大型の滑らかなニッケルメッキ銅ベース。・PCB上に密接に配置された垂直フィンを持つ大型ヒートシンク。・高効率DrMOSパワーモジュール。・7本のΦ6mmニッケルメッキ銅製ヒートパイプをPCB上に密接に配置。・2オンスパワーレイヤーを備えた12層高熱伝導素材で作られた高品質PCB。・高熱伝導性 Honeywell PTM7950を採用し熱効率を大幅に向上。・「Hellstone」RGBライティング。・デュアルボールベアリング採用高効率リングブレードファン。・3スロットトリプルファンクーラー。・Red Devil RX 9070 XTシリーズの特徴的なデザインを取り入れたメタルキーキャップ付属。・バススタンダード：PCIE 5.0 x16。・エンジンクロック：Game：2520MHz(OC) / 2460MHz(Silent)、Boost：3060MHz(OC) / 3010MHz(Silent) 。・ストリームプロセッサ：4096 Units。・ビデオメモリー：16GB GDDR6。・メモリースピード：20.0Gbps。・メモリーバス幅：256-bit。・映像出力：HDMI 2.1 × 1、DisplayPort 2.1a × 3。・補助電源コネクター：8-pin × 3。・最小システム電力要件：900W。・本体寸法：340×132×69mm、352×149×69mm(w/bracket)

・インテリジェント コントロール: ASUS 独自の AI オーバークロック、AI Cooling II、AI Networking II、AEMP。・ROG Strix オーバークロック テクノロジー: Dynamic OC Switcher、Core Flex、非同期クロック、PBO 拡張。・堅牢な電源ソリューション: ProCool II 電源コネクタ、110A 定格の 10+2+1 電源ソリューション。・最適化された熱設計: 統合型 I/O カバーと高伝導性サーマル パッドを備えた大型ヒートシンク、L 字型バックプレートで接続。・最新の M.2 サポート: オンボード PCIe 5.0 M.2 スロット 1 つと PCIe 4.0 M.2 スロット 1 つ、すべてに強力な冷却ソリューションが付属。・豊富な接続性: 2 × USB4 Type-C ポート、USB 10Gbps Type-C フロントパネル コネクタ、PCIe 5.0 x16 SafeSlot。・高性能ネットワーク: ntel 2.5 Gbイーサネット、WiFi 7 (802.11be)。・DIY フレンドリーなデザイン: ROG FPS-II カードと ROG Strix Hive II のバンドル、PCIe スロット Q-Release Slim、M.2 Q-Latch、Q-Antenna、Q-Dashboard、Q-LED、BIOS FlashBack ボタン、Clear CMOS ボタン、プリマウント I/O シールド。・没入型オーディオ: ESS SABRE 9260Q DAC と Dolby Atmos を搭載した ROG Strix Hive II 外部オーディオ ソリューション

PCIe M.2 SSD - 2.5インチU.3変換アダプター：PCIe M.2 NVMe/AHCI SSDを2.5インチフォームファクタに変換し、U.3ドライブベイ/バックプレーンに取り付けが可能。U.3(SFF-TA-1001)ホストインターフェイスに対応。TAA準拠。優れた性能：読み取り速度と書き込み速度を維持したまま、2242、2260、2280 M.2 NVMeドライブ形状の変更が可能。チップセット非搭載設計(2.5インチ変換後も性能の低下なし)。簡単セットアップ：Windows、macOS、Linuxを含むすべてのOSに対応するM.2-U.3ホストアダプター。追加のドライバーやソフトウェアのインストール不要。ドライブとアダプター用取り付けねじが付属し、効率よく設置が可能。汎用性に優れたM.2 NVMe対応： オープンフレーム設計により、大型ヒートシンク搭載のM.2ドライブに対応し、エアフローを改善。PCIe 4.0 以前のドライブに対応。注意：SFF-TA-1001は、SATA/SAS/U.2ホストコントローラ、SATAベースのM.2 SSDとの互換性はありません。StarTech.comのアドバンテージ：30年以上に渡りITプロ仕様の製品を展開。メーカーによる製品に関する質問や相談の無料・無期限対応