「ヒートシンク 薄型」の検索結果

LGA1700用 薄型CPUクーラーです。高さ31mm!! Mini-ITX、HTPC、SFFシステムなどに好適です。冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。取り付け済みのスプリングネジを採用し、バックプレートと簡単かつ確実に固定できます。スリーブベアリング採用95mm PWM 4ピンファンを搭載しています。銅コアが発熱部分から直接冷却します。放射状のアルミニウムヒートシンクは放熱を最大化し、PWMファンは最小限のノイズレベルで最適な冷却を提供します。

トップフロー型の薄型CPUクーラーです。冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。高さ45mm!! スリム・小型ケースに好適です。AMD AM5とIntel LGA1700ソケットに対応します。Intel/AMDのマルチソケット対応です。直径6mmの純銅製ヒートパイプを4本使用し、冷却効果を高めています。CPUと直接接触するヒートパイプ部分は銅を露出させ、熱伝導の効率を高めています。ネジ留め式リテンションでしっかり固定できます。バックプレート不使用のため、周辺部品と干渉しづらいです。Hydraulicベアリング採用92mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。全体がブラックで黒色パーツや内部黒色塗装ケースに合います。

・ スリムなプロファイルデザイン。・ PlayStation 5動作確認済み。・アルミニウム合金製ヒートシンクでM.2 SSD冷却面積が増大。・高効率の熱伝導パッドで温度を減少。・2層構造でSSD放熱効果が安定かつ効率的。・ 2280長のM.2 SSDに対応

柔軟性のある薄型のシリコーン放熱シート。基材であるシリコーンの優れた温度耐久性と電気絶縁性をそのままに、柔軟性・密着性を利用して発熱素子へ追従させることで、高い熱伝導性能を発揮します。 接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。 使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。使用例：パワー半導体冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。

冷却性と静音性のバランスのとれた25×25×10mm厚の薄型ファンです。 M.2 SSD用ヒートシンクや小型ヒートシンクに取付ける事で冷却性能を向上させます。 ヒートシンクへの取付方法は[両面テープ]か[タッピングネジ]となります。 軸受けには、中空ベアリング(改良型流体軸受け)を採用。従来の軸受に比べ、油温上昇を抑制し、密閉性を向上させる事で油漏れや異物の混入を防ぐなどの改良を施す事で低ノイズ/低振動/高耐久性のベアリングを実現させました。

6mm径x6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現 主な変更点は、ヒートシンクのトップ部に、サンドブラスト仕上げのブラックトップカバーをマウント 干渉しにくく互換性を向上させたフィン設計とLGA1700対応の新型リテンションのバックプレートを金属製に変更 ツインタワー状の2ブロック構造により、両側のフィンにヒートパイプの熱を余すことなく熱輸送 フロントファンに薄型15mm厚ファンを搭載し、ヒートシンク設計を後方にずらしたオフセットデザインを採用 フィン上部やフィン後方部にカットを施し、マザーボード上のヒートシンクとの干渉を抑え、互換性を向上 ツインタワー型クーラーでありながら、高さを抑えた全高154mmのコンパクト設計 クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性も抜群 ファンの動作はフロントが反時計回り、ミドルが時計回りとなる「2重反転方式」を採用 気流の乱れの低減、風量および静圧特性の向上によりハイレベルな冷却性能を誇る ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用 Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸引 シリンジ(注射器型)容器入り、高性能ハイエンドグリス「Thermal Elixir 3」 1g(ヘラ付)付属 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能 フロントに15mm厚、ミドルに25mm厚、リアに25mm厚と最大3基のファンを搭載可能 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムのバックプレートが金属製にバージョンアップ 低回転～高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用

大型ヒートシンク搭載ながらメモリーとの干渉を抑えた「オフセット設計」を採用 CPU温度や使用状況をモニタリング可能なデジタルパネル搭載「DIGITAL」シリーズCPUクーラー・CPU温度や使用状況をモニタリング可能な薄型デジタルパネルを天面に搭載 ・高温時の警告機能搭載 ・USB 2.0ヘッダーに接続することで専用ソフトにより制御可能 ・デジタルパネルの両端にARGBストリップ搭載 ・ファン、ヒートシンク、ヒートパイプなど細部までブラックカラーで統一した「AK500 ZERO DARK」がベース ・5本の6mm径ヒートパイプ ・ヒートパイプのオフセット設計によりメモリースロットへの物理的干渉を抑える ・PWM制御に対応する高性能FDBファン「FK120」搭載 ・付属の低電圧化アダプタケーブルを使用してさらに静音性を高めることが可能 ・金属製ブラケットを使用してシンプルで簡単な取り付け

大型ヒートシンク搭載ながらメモリーとの干渉を抑えた「オフセット設計」を採用 CPU温度や使用状況をモニタリング可能なデジタルパネル搭載「DIGITAL」シリーズCPUクーラー ホワイトカラーモデル・「AK500 DIGITAL」のホワイトカラーモデル ・ファン、ヒートシンク、ヒートパイプなど細部までホワイトカラーで統一 ・CPU温度や使用状況をモニタリング可能な薄型デジタルパネルを天面に搭載 ・高温時の警告機能搭載 ・USB 2.0ヘッダーに接続することで専用ソフトにより制御可能 ・デジタルパネルの両端にARGBストリップ搭載 ・5本の6mm径ヒートパイプ ・ヒートパイプのオフセット設計によりメモリースロットへの物理的干渉を抑える ・PWM制御に対応する高性能FDBファン「FK120」搭載 ・付属の低電圧化アダプタケーブルを使用してさらに静音性を高めることが可能 ・金属製ブラケットを使用してシンプルで簡単な取り付け

高さ67mmでMini-ITXマザーボードやスリムPCに最適 最大180WのTDPに対応するトップフローCPUクーラー・高さ67mmの薄型トップフローCPUクーラー ・Mini-ITXマザーボードやスリムPCに最適 ・スタイリッシュでモダンなミニマルデザイン ・最大180WのTDPに対応する高い冷却性能 ・62枚のアルミニウムフィンで構成されたヒートシンク ・6mm径×6本のヒートパイプ ・トップフロー構造によりVRMやメモリーまで冷却可能 ・3相6極モーター採用の薄型FDB PWMファン「FT120-15」搭載 ・付属の低電圧化アダプタケーブルを使用してさらに静音性を高めることが可能 ・金属製マウントブラケットを使用して簡単に取り付けが可能

次世代のゲーミングシステムやワークステーションシステムに最適な、最先端のPCIe Gen 5 SSDを搭載。最大14，900 MB/秒2の超高速で、ハイレベルなゲーミング、プロレベルのコンテンツ制作、AIアプリケーションなどの要求の厳しいタスクに対応できます。PCIe Gen 5の電力効率において業界をリードするWD_BLACK SN8100 NVMe SSDは、高度なTLC 3D CBA NANDテクノロジーを採用し、性能と信頼性を確保。低消費電力プロファイルによりシステムをスムーズに動作させます。新しい内蔵ヒートシンクは、WD_BLACKのシグネチャーデザインでカスタマイズ可能なRGB照明を搭載しています。陽極酸化アルミニウム、ダブルTIMパッド、洗練された薄型デザインに加え、パッシブ冷却設計により低温を維持するので、騒音を発生するファンや余分な電源コードは必要ありません。最大4TBのストレージとパワフルな機能を備えたこのSSDは、パワーユーザーが求める究極のアップグレードです。

2ポート2.5G PoEイーサネットカード：デュアルIntel I225-Vチップを搭載し、既存のCat5e/Cat6ケーブル(またはそれ以上)インフラを有効に活用できる高性能PCIe 2.5Gbpsネットワークカード。PoEインジェクター不要。NBASE-T互換(802.3bz)、コネクタータイプ：PCI Express 2.0 x2。POE+準拠：接続デバイスに48V DCで1ポートあたり最大30W(PSE)および25.5W(PD)を供給するLANカード。IEEE 802.3af(PoE)および802.3at(PoE+)に対応。アクセスポイント、RFIDリーダー、IPカメラなどのリモートデバイスへ電力を供給。便利なIT管理機能：Intel vProによるリモート管理とトラブルシューティング、PXEブートでOSの展開とアップデートを一元管理、9Kジャンボフレームによるパケットオーバーヘッドの削減、WoLによるリモートシステムブート、効率的なネットワーク管理を実現するVLANサポートなど。優れた品質：コントローラーチップを冷却し、理想的なパフォーマンスを維持するヒートシンク内蔵のイーサネットNIC。回線の接続状態や通信速度を表示するLEDインジケーター搭載。LANトランスで、安定した信号品質とEMIの低減を維持し、信頼性の高い通信を実現。優れた互換性：2.5GBASE-T可変速度オプション(2.5G/1G/100M/10M)、オートネゴシエーション機能を搭載したPC用マルチギガビット有線LANカードOS：Windows、Windows Server、VMware、Linux。標準ブラケット装着済み、薄型パソコン用ロープロファイルブラケット付属

2.5G PoEイーサネットカード：Intel I225-Vチップを搭載し、既存のCat5e/Cat6ケーブル(またはそれ以上)インフラを有効に活用できる高性能PCIe 2.5Gbpsネットワークコントローラーカード。パワーオーバーイーサネット(PoE)インジェクター不要。NBASE-T互換(802.3bz)。コネクタータイプ：PCI Express 2.0×1。POE+準拠：48V DCで最大30WのPSEと25.5WのPDを接続デバイスに供給するイーサネットNIC。IEEE 802.3af(PoE)、および802.3at(PoE+)に対応。アクセスポイント、RFIDリーダー、IPカメラなどのリモートデバイスへ電力を供給。便利なIT管理機能：リモート管理およびトラブルシューティングに対応するIntel vPro、OSの集中展開と更新に便利なPXEブート、パケットオーバーヘッドを削減する9Kジャンボフレーム、リモートシステムのリモート起動を行うWoL、効率的なネットワーク管理を実現するVLANなど 。高品質設計：コントローラチップを冷却し、理想的なパフォーマンスを維持するヒートシンク内蔵のLANカード。回線の接続状態や通信速度を表示するLEDインジケーター搭載。LANトランスで、安定した信号品質とEMIの低減を維持し、信頼性の高い通信を実現。互換性：2.5GBASE-T可変速度オプション(2.5G/1G/100M/10M)、オートネゴシエーション機能を搭載したPC用マルチギガビット有線LANカード。対応OS：Windows、Windows Server、Linux。標準ブラケット装着済み、薄型パソコン用ロープロファイルブラケット付属

「クールスタッフ」は、複数の放熱経路を1枚のフィルムに凝縮した画期的な放熱フィルムです。熱伝導をベースに、熱放射との組み合わせにより、高効率の放熱を実現します。(特許取得済)。表面の熱放射層が、発熱体の熱を遠赤外線により放射します。また銅箔が発熱体の熱を均等に拡散することで高い放熱効果を実現します。極薄でフレキシブルなため、M.2 SSD用ヒートシンクでは設置しにくいスペースでも無理なくフィットします。M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に役立ちます。小型PCやNUCなど、設置スペースが特に狭い場合に好適です。0.13mmの超薄型でやわらかいため、ハサミなどでカットして2230/2242/2260などのサイズにも対応できます。表面の塗膜は電気絶縁性があり、不要な光反射の少ない黒色です。