「プリント基板 コーティング剤」の検索結果

非腐食性、絶縁性に優れています。はんだ付け後のプリント基板の防湿保護剤です。塗膜は非腐食性で電気絶縁性が優れていますので、信頼性の要求される部分の保護に最適です。プリント基板用フラックス除去剤BS-R20B等でプリント基板のフラックス残渣を除去した後ご使用ください。

プリント基板用絶縁コーティング剤。 優れた防錆力で、湿気、塩害から守ります。 可燃性 無色透明

臭気がやわらかく塗布作業がとてもスムーズ。PC板の絶縁コーティング剤。 電子機器のPC板やシャーシなどにスプレーしますと、強靭な乾燥被膜ができて、湿気・有害ガス・塩害などによるトラブルを未然に防止します。特にPC板でパターン間隔がせまいIC回路など、吸湿による絶縁低下防止にすばらしい効果があります。 ハンダ面・各種金属・樹脂・磁器などによく密着します。 完全乾燥後の被膜は電気絶縁性に優れ、耐湿・耐薬品性がよく長期間効果があります。 AY-302OBの乾燥塗膜は、肉眼では見えませんが、紫外線蛍光灯(ブラックライト)を当てると発光しますから、塗膜検査にたいへん便利です。また隠しマーキングなどにもご使用いただけます。

ガスバリア性に優れ、湿気や腐食性ガスから基板を守ります。絶縁性に優れ、プリント基板の狭いパターンなどの絶縁信頼性を向上します。有機溶剤中毒予防規則に非該当です。

実装済み基板の補修用絶縁コーティング剤です。 絶縁性に優れ、ソルダーレジストについた傷や剥がれなどの絶縁対策に効果的です。 ガスバリア性に優れ、湿気や腐食性ガスから基板を守ります。 有機溶剤中毒予防規則に非該当です。

常温硬化タイプの撥水・絶縁仕上用速乾性シリコーンワニスです。スプレー式で均一に塗布できますので耐湿・絶縁性に優れた塗膜をどのような部品にも加工できます。 透明で耐熱性(200℃)に優れています。

シリコーンコーティング剤です。 高硬度、被膜形成性に優れています。 分子構造の主骨格を形成するシロキサン結合は、結合エネルギーが大きく、熱分解温度が高いため耐熱性に優れています。一般には250℃の高温雰囲気下でもほとんど分解・劣化・変色が起こりません。 広い温度範囲にわたって優れた電気特性を発揮。特に高温でも電気絶縁性の低下が小さく、耐アーク性にも優れています。 紫外線などによる劣化が少なく耐候性に優れています。塗膜の黄変、チョーキング、光沢の消失なども少なく、長期間にわたって安定した塗膜特性を維持します。 分子中のメチル基の配向により、硬化物の表面は優れたはっ水効果を有します。 分岐度の高い三次元ポリマーからなり、その硬化物の骨格はガラスに近似しているので、無機質表面に改質することができます。

耐薬品性、耐熱性、絶縁性、耐食性に優れたポリイミド樹脂の被膜を簡単に作れます。金属、ガラス、セラミックス、耐熱プラスチックにコーティング可能です。

基板コート剤 エアゾール

空気中の湿気(水分)と反応し、ゴム状弾性体に硬化する1成分形RTVシリコーンゴムのスプレーです。 スプレーするだけでシリコンゴム被膜を作ります。数時間でシリコンゴムの透明被膜を形成し、屋外でも、長期間ゴムの劣化はありません。

はんだ付けの後のプリント基板の防湿保護剤です。塗膜は非腐食性で電気絶縁性が優れていますので、信頼性の要求される部分の保護に最適です。プリント基板用フラックス除去剤BS-R20Bなどでプリント基板の残渣を除去した後に使用します。

LED用基板保護コーティング剤 本製品は工業用として多くのエレクトロニクスメーカーで採用されているフッ素コーティング剤のエアゾールタイプです。 1.常温・速乾型で簡単に塗布できます。 2.薄い塗膜で強力に防蝕・防湿・防錆効果を発揮します。 3.薄膜で透明なのでLEDの照度が低下せず、色味等の変化も最低限です。 4.有機溶剤系(トルエン，キシレンetc)と比較して低毒性です。

使いやすい、1液タイプの紫外線硬化型インク(緑色)です。

脱アルコールタイプですので金属やプラスチックに対する腐食の影響がありません。低分子シロキサンを低減しています。 硬化速度が速く、厚膜硬化性が良好です。

速乾性です。塗装後5～20分で乾燥します。エアゾール式ですので、塗装のための設備はいっさい必要ありません。だれでも、どこでも気軽に使用できます。塗膜は、耐衝撃性、耐水性、耐油性に優れ、はがれ、ふくれ、われなどの発生がありません。長期保存しても変質しません。

金属を腐食させないコーティング剤です。 密封耐熱性が良好です。 低粘度。

金属を腐食させない、電気、電子部品用です。 中粘度タイプです。

常温でゴム状弾性体に硬化するシリコーン接着シール材です。 金属、プラスチックス、セラミック等に良好な接着性を示し、シリコーン本来の耐熱(200℃)・耐寒(-55℃)、優れた電気絶縁性を保持します。

使用温度範囲-65～200度、シリコーン系電子基板用防湿絶縁ワニススプレーです。

購入しやすい10枚パックです。 超微粒子の研磨剤を使用しています。 フィルム基材に樹脂接着剤と研磨剤を均一にコーティングしており深い傷が入らず均一な仕上げ面が得られます。

超微粒子砥粒を使用。フィルム基材に樹脂接着剤と砥粒を均一に分散してコーティングしており、深い傷が入らず均一な仕上げ面が得られます。

使いやすいサイズにカット済みとなります購入しやすい10枚パックです。 超微粒子の研磨剤を使用しています。 フィルム基材に樹脂接着剤と研磨剤を均一にコーティングしており深い傷が入らず均一な仕上げ面が得られます。