「ペルチェ素子 ヒートシンク」の検索結果

ペルチェ素子に温度差を与え、発電する実験に最適です。

ペルティエ素子を使った冷却ユニットをドライバーで簡単に組立てながら、半導体や熱特性などを学習できます。 電源アダプタが付属しており、組立後すぐに使用できます。

電流を流すと、ペルティエ効果により冷却や加熱を行うことができます。また両面に温度差を加えると、ゼーベック効果により電流を発生させることができます。

電流により発熱・吸熱を制御することができる半導体素子です。 鉛フリーのSn/Sbハンダを使用した環境にやさしい素子です。

発熱する機器に取付け、熱放散により温度を下げる商品です。

本製品のみでヒートシンクと同様に放熱ができます。 熱伝導性に優れ、発熱体の発熱をれた場所に移動させることができます。 薄くフレキシブルなため、加工がしく、狭い場所等へも貼り付けることができます。 属製のヒートシンクと比べて軽です。 表面(黒色)も粘着面も絶縁されているので、パーツの属部に直接貼れます。

ペルチェ素子によりプレート表面を常時冷却します。(過冷却防止機能により0℃以下には到達しません。)アルミブロック(別売)を使用すると試料を効率的に低温に保ちます。アルミビーズバスはアルミビーズを使って、立体的に試料を保冷する事ができます。

LGA1700用 静音ファン搭載CPUクーラーです。 高さは64mmで、小型のPCケースにも対応します。 冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。 取り付け済みのスプリングネジとバックプレートを採用し、簡単かつ確実に固定できます。 独自設計の銅コアが、より効率よく発熱部分を直接冷却します。 放射状のアルミニウムヒートシンクは放熱を最大化し、PWMファンは最小限のノイズレベルで最適な冷却を提供します。

マグネット式ワイヤレス充電器 iPhone15/14/13/12をワイヤレスで最大15W充電対応。Magsafeでワンタッチ装着。冷却ファン、アルミ製ヒートシンク、ペルチェ素子を採用した。強力な冷却機構を搭載し、直射日光など過酷な使用環境でも安定した動作を実現。

[CPUクーラー] LGA115x用/ネジ&バックプレート固定/アルミ+銅コア/32mm高/96mm PWM 4ピンファン。

マグネット式ワイヤレス充電器 iPhone15/14/13/12をワイヤレスで最大15W充電対応。Magsafeでワンタッチ装着。冷却ファン、アルミ製ヒートシンク、ペルチェ素子を採用した。強力な冷却機構を搭載し、直射日光など過酷な使用環境でも安定した動作を実現。

サイドフロー型CPUクーラー 6mm径ヒートパイプ採用 TDP 230W対応 冷却性能を追求した渾身の自信作 大口径130mmファンとで大風量と高静圧を実現 ハイパフォーマンスファンが風量と静圧を大幅に向上 設置方向による影響を受けにくい「アンチグラビティヒートパイプ」により最高の熱交換パフォーマンスを発揮 PC Cooler社の第3世代ダイレクトタッチテクノロジーにより即座に熱を伝達 高性能シリコングリス「GT-3」付属 EP表面加工技術や放熱コーティングを施したアルミニウム製フィン採用 フルメタル製ブリッジリテンション採用 ソケット毎に色分けされた、分かりやすい樹脂製スペーサー

設定した温度以下または以上でリレー接点をON/OFFする制御基板です。従来品(ON-DO2[0～70℃])と比べ、大幅に温度設定範囲がアップ[-35～105℃]しました。また、リレー接点は最大10Aの開閉が可能なものを搭載し大電力を制御可能です。設定値付近でのリレーのバタ付き(チャタリング)を防止するヒステリシス設定は、0(ヒステリシスなし)～5℃まで自由に設定可能なので、ほとんどの制御用途に使用できます。表示温度データを「ASCIIキャラクタ」で出力しているので、「USB-シリアル変換ケーブル(別売)」などでパソコンと接続すれば計測データをパソコンに取り込むことが可能です。(ソフトウェア等の知識が必要です)。表示は液晶と違い、自発光する緑色7セグメントLEDにより暗い所でもハッキリと温度を視認することができます。電源電圧：標準DC6.0V(5.0～9.0V可)/DCジャック：センタープラス Φ2.1mm/汎用端子：2P端子台。動作電流：表示のみの時 最大約45mA/リレー動作時 最大約110mA。設定温度範囲：-35～105℃。ヒステリシス設定範囲：0～5℃。基板動作温度範囲：約-20～70℃ ※ただし、氷結および結露しないこと。計測誤差：最大±1.6℃。計測周期：約1秒。表示：緑色7セグメントによる3桁(整数値のみ)。センサー：NTCサーミスタ 1個/水中使用可 センサー部 樹脂加工 耐熱-55～125℃/コード長 約20cm 熱時定数 空気中7s。リレー：1個(1回路1接点)/定格負荷：AC120V 10A， DC 30V 8A。リレー動作モード：2モード/設定温度以上でリレーON、設定温度以下でリレーON。データアウト：表示温度を出力[ASCIIキャラクタ]。TTLアウト：リレーオンの時「H:3.3～2.8V」/リレーオフの時「L:0V」※接続側に電流が流れる程、出力電圧値は降下します。基板サイズ：66.0(W)×64.8(D)×22.0(H)mm

カメラのオーバーヒート対策に有効なアクセサリーです。 発熱するカメラを効率的に冷やすことでイメージセンサーにかかる負担を軽減、炎天下での使用時や 長時間の動画撮影時に発生する強制シャットダウンやセンサーノイズによる画質の低下を回避します。半導体冷却デバイス(ペルチェ素子)・ヒートシンクを利用した冷却システムを採用し、カメラ本体との面接触による高効率な熱移動・排出を実現しました。高速回転により冷却に必要な風量を確保しながら、静音性を追求した高品質な冷却ファンを採用しました。

薄型設計で試料などの簡易的な冷却・加熱に使用できます。 ペルチェモジュール採用で温度を高精度な制御が可能です。 お手持ちのスターラーと組み合わせることで、冷却撹拌・加熱撹拌が可能です。

2種類の半導体の一端を接合して電流を流すと、接合部から熱を吸収して他端へ放熱する半導体素子「ペルチェモジュール」。白いセラミックの両面に温度差を与えると起電力が発生します。品質にばらつきがなく、冷却には20角、発電には30角・40角が適しています。