「ペーパーディスク」の検索結果

従来砥石よりも研削力があり当たりが柔らかいので疲れも軽減します。アランダム砥粒で金属研磨に最適です。ペーパでの研磨は当たりが柔らかく傷が深く入りすぎないので後工程が軽減できます。

セラミックSG砥粒なので従来比7倍の研削力です。ペーパでの研磨は当たりが柔らかく傷が深く入りすぎないので後工程が軽減できます。

砥石より、2倍以上速い研削スピード 細番手で切れて仕上がりきれい 低発熱でワークが焼けにくい 軽い力で楽に作業

キュービトロン(TM)(R2)ファイバーディスクのワンタッチ脱着仕様タイプです。ロックナット等の取り付け部品が無いため、ほぼベタ当て(水平当て)でも作業が可能です。ディスクの中央部まで使用できるので、耐久性が高いです。

キュービトロン(TM)(R2)ファイバーディスクのワンタッチ脱着仕様タイプです。ロックナット等の取付部品がないため、ほぼべた当てでも作業が可能です。ディスクの中央部まで使用できるので耐久性が高いです。

溶接痕クリーニングや、焼け取り、錆び取り、目合わせなどの表面処理ができます。 ヴォルテックステクノロジーで鋭い切れ味と美しい仕上がりを同時に確保でき、クリーンボンドテクノロジーでワーク材へのレジンのこびり付きを防ぎます。

フラップディスク・研削砥石に代わる次世代セラミックス砥粒配合のファイバーディスクです。 一般鋼、ステンレス、アルミ、鋳物を短時間で簡単に削り取ります。 最新SGセラミック砥粒を採用し、剛性の強い基材に装着して高い研磨力を誇ります。 フラップディスク・研削砥石に比べて数倍の研削スピードを誇ります。 さらに安全性も優れています。

溶接痕クリーニングや、焼け取り、錆び取り、目合わせなどの表面処理ができます。 ヴォルテックステクノロジーで鋭い切れ味と美しい仕上がりを同時に確保でき、クリーンボンドテクノロジーでワーク材へのレジンのこびり付きを防ぎます。

溶接痕クリーニングや、焼け取り、錆び取り、目合わせなどの表面処理ができます。 ヴォルテックステクノロジーで鋭い切れ味と美しい仕上がりを同時に確保でき、クリーンボンドテクノロジーでワーク材へのレジンのこびり付きを防ぎます。

フラップディスク・研削砥石に代わるコスト重視のファイバーディスクです。 一般鋼、ステンレス、アルミ、鋳物の研削用ディスクです。 アルミナ砥粒+ガルバナイズドファイバーで豪快な研削力を発揮します。