「ポリイミドフィルム」の検索結果

耐熱・耐寒性：常温での優れた機械特性は、高温領域においてもほとんど変わりません。 耐炎性：融点がなく、800℃以上でなければ炭化をはじめません。また、LOI(酸素指数)が有機材料の中では極めて高く、非延焼性です。 耐化学薬品性：ほとんど全ての有機溶剤に溶けず、高温においても高い耐化学薬品性を示します。 電気絶縁性：高い絶縁破壊電圧、小さな誘電正接などの優れた電気特性は、広い温度範囲及び周波数範囲においてほとんど変わりません。

耐熱・耐寒性：常温での優れた機械特性は、高温領域においてもほとんど変わりません。耐炎性：融点がなく、800℃以上でなければ炭化をはじめません。また、LOI(酸素指数)が有機材料の中では極めて高く、非延焼性です。耐化学薬品性：ほとんど全ての有機溶剤に溶けず、高温においても高い耐化学薬品性を示します。電気絶縁性：高い絶縁破壊電圧、小さな誘電正接などの優れた電気特性は、広い温度範囲及び周波数範囲においてほとんど変わりません。

耐熱・耐寒性：常温での優れた機械特性は、高温領域においてもほとんど変わりません。 耐炎性：融点がなく、800℃以上でなければ炭化をはじめません。また、LOI(酸素指数)が有機材料の中では極めて高く、非延焼性です。 耐化学薬品性：ほとんど全ての有機溶剤に溶けず、高温においても高い耐化学薬品性を示します。 電気絶縁性：高い絶縁破壊電圧、小さな誘電正接などの優れた電気特性は、広い温度範囲及び周波数範囲においてほとんど変わりません。

ポリイミドフィルムとしての耐熱性、機械特性、電気特性、耐薬品性があり、難燃規格としては厚み25μ～175μについてUL 94V-0を取得しています。

カプトン(R)ENは従来のカプトン(R)の基本特性をそのままに、寸法安定性を飛躍的に向上させたタイプです。

芳香族四塩基酸と芳香族ジアミンと縮重合によって得られる、透明な黄金色のポリイミドフィルム カプトンの標準タイプです。 その類いまれな耐熱性をはじめ、以下のような驚くべき特長を併せもつ多機能形ポリイミドフィルムです。 耐熱・耐寒性、耐炎性、耐化学薬品性、電気絶縁性。 また寸法安定性を向上させた、熱収縮率の小さいフィルムです。

カプトン(R)ENは従来のカプトン(R)の基本特性をそのままに、寸法安定性を向上させたタイプです。

ポリイミドフィルムカプトンの標準タイプ 芳香族四塩基酸と芳香族ジアミンとの縮重合によって得られる、透明な黄金色のフィルムです。その類い希な耐熱性を始め、以下の様な驚くべき特長を併せ持つ多機能型ポリイミドフィルムです。耐熱・耐寒性：常温での優れた機械特性は、高温領域においてもほとんど変わりません。耐炎性：融点がなく、800℃以上でなければ炭化をはじめません。また、LOI(酸素指数)が有機材料の中では極めて高く、非延焼性です。耐化学薬品性：ほとんど全ての有機溶剤に溶けず、高温においても高い耐化学薬品性を示します。電気絶縁性：高い絶縁破壊電圧、小さな誘電正接などの優れた電気特性は、広い温度範囲及び周波数範囲においてほとんど変わりません。

耐熱・耐寒性、機械特性、電気特性、耐薬品性などに優れたカプトン(ポリイミドフィルム)をベースに、シリコーン系粘着剤を塗布した電気絶縁用、耐熱マスキング用テープです。 低温から高温まで広い温度範囲において、優れた機械的、電気的、物理的、化学的特性などを持続しますので、いろいろな分野で使用していただけます。 耐熱性を必要とされる電気機器の絶縁

熱可塑性であるため熱プレスでのラミネート、超音波溶着、レーザー溶着が可能です。低吸水性です。

-289℃の極低温域から+400℃の高温領域まで、広い温度範囲にわたり、優れた機械的、電気的、化学的特性を有しています。 融点がなく、800℃以上でなければ炭化をはじめません。またLOI(酸素指数)が有機材料の中では極めて高く、非延焼性です。 ほとんどすべての有機溶剤に溶けず高温においても高い耐化学 薬品性を示します。 高い絶縁破壊電圧、小さな誘導正接などの優れた電気特性(広い温度範囲および周波数範囲においてほぼ変化なし。)

熱可塑性であるため熱プレスでのラミネート、超音波溶着、レーザー溶着が可能です。低吸水性です。

耐熱・耐寒性：常温での優れた機械特性は、高温領域においてもほとんど変わりません。 耐炎性：融点がなく、800℃以上でなければ炭化をはじめません。また、LOI(酸素指数)が有機材料の中では極めて高く、非延焼性です。 耐化学薬品性：ほとんど全ての有機溶剤に溶けず、高温においても高い耐化学薬品性を示します。 電気絶縁性：高い絶縁破壊電圧、小さな誘電正接などの優れた電気特性は、広い温度範囲及び周波数範囲においてほとんど変わりません。

熱可塑性であるため熱プレスでのラミネート、超音波溶着、レーザー溶着が可能です。 低吸水性です。

高温対応、絶縁

熱可塑性樹脂の中で最高レベルの耐熱性 熱可塑性樹脂のため加熱による融着や二次加工が可能 ほかのポリイミドフィルムと比較して低い吸水率 アウトガスが微量 銅箔と熱接着することにより2層フレキシブル基板が可能 電子部品の絶縁・表面保護フィルム、カバーレイ 振動板などの二次成型品

ポリイミドフィルムカプトン(R)の標準タイプ。芳香族四塩基酸と芳香族ジアミンとの縮重合によって得られる、透明な黄金色のフィルムです。その類い希な耐熱性を始め、以下の様な驚くべき特長を併せ持つ多機能型ポリイミドフィルムです。耐熱・耐寒性：常温での優れた機械特性は、高温領域においてもほとんど変わりません。耐炎性：融点がなく、800℃以上でなければ炭化をはじめません。また、LOI(酸素指数)が有機材料の中では極めて高く、非延焼性です。耐化学薬品性：ほとんど全ての有機溶剤に溶けず、高温においても高い耐化学薬品性を示します。電気絶縁性：高い絶縁破壊電圧、小さな誘電正接などの優れた電気特性は、広い温度範囲及び周波数範囲においてほとんど変わりません。

耐熱性や耐化学薬品性に優れたポリイミドフィルム(厚み0.025mm)にシリコーン系粘着剤を塗布したテープです。

芳香族四塩基酸と芳香族ジアミンと縮重合によって得られる、透明な黄金色のポリイミドフィルム カプトンの標準タイプです。 その類いまれな耐熱性をはじめ、以下のような驚くべき特長を併せもつ多機能形ポリイミドフィルムです。 耐熱・耐寒性、耐炎性、耐化学薬品性、電気絶縁性。 また寸法安定性を向上させた、熱収縮率の小さいフィルムです。

プラズマ処理により表面を活性化したポリイミドフィルムを積層・熱圧着した積層板です。 接着剤レスのため耐熱性に優れます。

ポリイミド基材及びシリコーン系粘着剤を使用していますので、広範囲の温度雰囲気で使用できます。 難燃性に優れており、UL取得済みです。(ULファイル番号：E124809) ポリイミドフィルムの収縮率は250℃で0.03%です。 耐薬品性に優れています。

厚さ(仕上がり)0.2mmの超薄型、ハイレスポンス。エッチング加工されたSUSヒーターエレメントを、上下2枚のポリイミドフィルムで溶着したフィルム状の面状発熱体です。裏面(貼付面)にアクリル系両面テープ付き。耐熱温度はヒーター表面で150°Maxです。

安価なポリイミドフィルムのテープです。シリコン系粘着剤を塗工したものは耐熱クラス200(200℃)もしくは耐熱クラスH(180℃)として使用できます。また、フィルムは有機溶剤に不溶であり、ほとんどの化学薬品に対して十分な耐性を有しています。標準工程において、ほとんどの被着体より引き剥がしたとき、糊残りせず、被着体表面を汚染しません。

汎用的なポリイミドフィルムのテープです。シリコン系粘着剤を塗工したものは耐熱クラス200(200℃)もしくは耐熱クラスH(180℃)として使用できます。また、フィルムは有機溶剤に不溶であり、ほとんどの化学薬品に対して十分な耐性を有しています。標準工程において、ほとんどの被着体より引き剥がしたとき、糊残りせず、被着体表面を汚染しません。

GC用セプタ、表面ポリイミドフィルム 片面ポリイミド+PTFEの2層セプタ

超小型シールの為、小スペースの温度測定に最適 貼っておくだけで表面温度を記録可能 水，ガス，薬品などの影響を受けない 不可逆性 ※すべてのレンジにポリイミドフィルム使用

プラズマの影響を受けにくい半導体用不可逆性温度感知シール。ウエハーに直接貼ってご利用頂けます。高温耐久性に優れているため、55℃から280℃までの広い範囲の管理が可能。表面をポリイミドフィルムでカバーし、裏面印刷で印刷インクの飛散を防止しています。屋内専用。RoHS対応。

プラズマの影響を受けにくい半導体用不可逆性温度感知シール。ウエハに直接貼ってご利用頂けます。高温耐久性に優れているため、80℃から280℃までの広い範囲の管理が可能。表面をポリイミドフィルムでカバーし、裏面印刷で印刷インクの飛散を防止しています。屋内専用。RoHS対応。

Samtec HLE シリーズ 2.54 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列に 8 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.00050 8 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2 列縦型 位置決めピン ポリイミドフィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec HLE シリーズ 2.54 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列あたり 20 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.00050 8 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2 列縦型 下口 ポリイミドフィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージ

。Samtec HLE シリーズ 2.54 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列に 8 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.00050 8 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2 列縦型 下口 位置決めピン ポリイミドフィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec MEC8-DV シリーズ 0.8 mm 垂直マイクロエッジカードソケットは、25 ポジションです。コンタクト部分はライト選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきになっています。縦 2 列 位置合わせピン ポリイミドフィルムパッド テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec MEC8-DV シリーズ 0.8 mm 垂直マイクロエッジカードソケットは 20 ポジションです。コンタクト部分はライト選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきになっています。縦 2 列 位置合わせピン ポリイミドフィルムパッド テープ及びリールのパッケージング完了しました

。Samtec HLE シリーズ 2.54 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列に 5 ピン、2 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.000762 mm の部分金、つや消しスズテールを備えています。2 列縦型 ポリイミドフィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

。Samtec HLE シリーズ 2.54 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列に 8 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.00050 8 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2 列縦型 下口 ポリイミドフィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング