「半導体デバイス」の検索結果

最近の半導体デバイス物理と作製技術を網羅した入門書。旧版の内容の50%以上を改訂、更新。デバイス物理の基礎的な部分をよりわかりやすくし、さらに最近のデバイスを理解するうえで必要な新知識を追加。

ITF-05Aは、各種半導体素子の動作、性質などを習得するために設計された実習装置で、2端子、3端子の半導体について、それぞれ実習できます。

進化を続ける半導体産業の基盤であるウエハをクリーンかつ安全に輸送する容器です。有機無機の汚染やパーティクルの発生がきわめて少なく、振動・衝撃にも強いです。サンプルキープ用としても活躍します。

研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。

半導体の全体像を、営業系の人でも読めるようにやさしく解説。色々な種類の半導体を紹介し、そのしくみや使われ方を見ていく。また半導体の製造技術やエピソード、最新の情報についても触れる。

ベアシリコンウェハから半導体素子ができるまでの過程を体感できるセット内容です。教育現場での半導体についての説明などにご利用ください。

本書は、Semiconductor-Bonds and Bands-の翻訳本。半導体デバイスの電子伝導を理解できるよう解説。

量子力学の知識がなくても半導体デバイスの動作の本質が理解できるよう、直感的なイメージ図を多用した好評の教科書。シリコン基板中における電子輸送、PN接合、MOSFETの動作、光デバイスなどを解説。

発明以来、ハイテクや情報革命の中核をなしてきた半導体技術について、より理解を深められるよう、その基礎を詳しく解説。集積回路の微細化、次世代メモリ素子など、半導体の状況変化に対応させた好評のテキスト。

「シリコンを使ったMOS集積回路」について初めて学ぼうとする学生や技術者のための教科書。

ワイドギャップ半導体パワーデバイスの優れた性能と課題を詳細に説明。特に結晶製造の難しさは丁寧に解説し、結晶構造の違いや結晶欠陥の形成原理とその評価法に関しても述べた。

半導体工業におけるウェハーへのパターン焼付けに最適です。ガラス内面に500nm以下の波長成分をほぼ完全にカットする黄色フィルタ層を設け、その上に蛍光体を塗布した構造になっています。ランプ外面全面に透明の熱収縮性プラスチックフィルムを密着加工した飛散防止形です。定格出力と高出力の2通りの使用法ができます。※このランプは「Hfランプ専用」の表示のある器具で、必ずご使用ください。※一般器具では、不点灯、異常放電、短寿命、チラツキなどの原因となることがありますので、使用しないでください。※高温では、明るさの低下が大きいため(特に高出力時)、器具の放熱には充分にご注意ください。

特殊加工によるスムース加工を施しています。ムダなく使える左右兼用タイプです。純水洗浄のクリーンパック包装です。

0.1mmの厚みがあり、半導体デバイスを入れても破れにくいです。

0.1mmの厚みがあり、半導体デバイスを入れても破れにくいです。

0.1mmの厚みがあり、半導体デバイスを入れても破れにくいです。

表面導電化用、半導体デバイス等の梱包用テープとして使用できます。 プラスチックコア(PE)を使用しています。

特殊加工によるスムースタイプの手袋です。袖口までしっかりカバーできるロングタイプです。製薬工場・半導体デバイス前処理工程に。

パワートランジスタ、サイリスタ等の個別半導体デバイスのテストにご使用頂けます。 ハンドルを手前に倒す事により導通させるZIF構造です。

特殊加工によるスムースタイプの手袋です。袖口までしっかりカバーできるロングタイプです。製薬工場・半導体デバイス前処理工程に。

。特殊加工によるスムースタイプの手袋です。袖口までしっかりカバーできるロングタイプです。製薬工場・半導体デバイス前処理工程に。

特殊加工によるグリップ加工を施しています。ムダなく使える左右兼用タイプです。純水洗浄のクリーンパック包装です。

特殊加工によるグリップ加工を施しています。 ムダなく使える左右兼用タイプです。 超純水洗浄のクリーンパック包装です。

特殊加工によるグリップ加工を施しています。袖口までしっかりカバーできるロングタイプです。ムダなく使える左右兼用タイプです。純水洗浄のクリーンパック包装です。

左右別の高品質な手袋です。(シリコンフリー)

左右別の高品質な手袋です。(シリコンフリー)

世界的に定評のある半導体デバイスの翻訳書。電子デバイスの開発や研究に携わる技術者、研究者、学生に向けた座右の書。

特殊加工によるグリップ加工を施しています。ムダなく使える左右兼用タイプです。超純水洗浄のクリーンパック包装です。

左右別の高品質な手袋です。(シリコンフリー)

冷間鍛造、超高性能 低熱抵抗 低プロファイルの受動冷却に最適です 用途 表面が平らなさまざまな半導体デバイスでの使用に適しています。

冷間鍛造、超高性能 低熱抵抗 低プロファイルの受動冷却に最適です 用途 表面が平らなさまざまな半導体デバイスでの使用に適しています。