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脱アルコールタイプですので金属やプラスチックに対する腐食の影響がありません。低分子シロキサンを低減しています。 硬化速度が速く、厚膜硬化性が良好です。

プリント基板の電子部品補強用瞬間接着剤です。 硬化促進剤7452を併用することで数秒で肉盛り接着します。

難燃タイプ(UL94V-0認定)の接着剤です。 一液常温湿気硬化型弾性接着剤です。 環境配慮型接着剤(ハロゲン系、重金属系、リン系難燃剤不使用)です。 初期立ち上がりが速く、耐久性に優れます。 シロキサンフリー(接点障害対策品)です。 ※低分子環状シロキサン(D3～D10)を含有していません。

金属を腐食させない、電気、電子部品用です。 中粘度タイプです。

プリント基板上のリード線接着、電子部品固定などのアセンブリ作業に。 段ボール梱包作業から室内装飾、ディスプレイまで幅広くお使いいただけます。 ホットスティックを熱で溶かして簡単スピード接着! 5分間ヒーティング

シリコーンRTV(室温硬化タイプ)ゴムは、チューブやカートリッジなどの容器から押し出すことにより、空気中の湿気と反応して室温で硬化し、ゴム弾性体になります。 接着・シール、コーティング用として幅広く使われています。

EA305HE-11用。 低温で使用可能なので、安全性が高いホットメルト接着剤。 低温での接着が可能で、基板や電子部品の固定に最適。 省エネ。作業者への負担も軽減。 低温なので発泡スチロール、プラスチックにも使用可能。 食品衛生法準拠。

希望のパターンをハサミやカッターで簡単に切って使える基板です。 ユニバーサル基板上に貼り、SOP ICやチップ部品を実装できます。 回路変更で部品を追加したいときに、とても重宝です。 ご希望のピン数形状に加工でき、先端が摩耗してきたら、切り取ってまた使えます。

無溶剤で臭気も少なく、環境に優しい製品です。 シリル基含有特殊ポリマーを主成分とし、空気中の微量水分と反応して硬化します。 塗布後約 7 分(23℃，50%RH)経過すると強力な粘着性が発現し、この段階で貼り合わせると治具などでの仮止めが不要です。また、従来の接着剤と同様に塗布後直ちに貼り合わせても時間とともに強力な接着力が得られます。 弾性接着剤のため、はく離性と振動・衝撃などの応力緩和性が良好、異種材の接着性も良好です。 電気接点障害などの心配もありません。

低温硬化の高導電性接着剤。一液の熱硬化型エポキシ接着剤で使い勝手が良好です。独自開発の特殊形状銀粉で良好な導電性が得られます。耐熱性の無い部品にも使用しやすい低温硬化(90℃)。無溶剤タイプのため、アウトガスの発生が少なく、光学部品にも影響を与えません。シリンジ入りのため、詰め替えの手間や使い残しの無駄もありません。

常温でゴム状弾性体に硬化するシリコーン接着シール材です。 金属、プラスチックス、セラミック等に良好な接着性を示し、シリコーン本来の耐熱(200℃)・耐寒(-55℃)、優れた電気絶縁性を保持します。

1個でエンドキャップ約5個分の接着が可能です。

室温程度の温度で乾燥するタイプで、塗布後に加熱できないプラスチック等の素材には特に有効です。 ハケ・筆塗りでもスプレー塗装でも手軽に塗布でき、短時間で乾燥硬化して大きな効果を発揮。 品種も記載のもの以外に数多くあり、溶剤の残留が少ない、経時変化も小さいなど、ドータイトならではの特色を有しています。

常温でゴム状弾性体に硬化する非腐食、速乾性の電気・電子用シリコーン接着シール材です。 金属、プラスチックス、セラミック等に良好な接着性を示し、シリコーン本来の耐熱(200℃)・耐寒(-55℃)、優れた電気絶縁性を保持します。

グルーガンなどで溶かして使用でき簡単スピーディに接着作業が行えます。

電子部品用ホットメルト塗布器 温調機能(100～200℃)つきで、電子部品の接着にも対応可能。またアース付で電子部品も安全に装着。 段ボール・化粧箱などの封かん・包装時の封かんの手直しに 接着倍は充填が簡単なスティックタイプ(Φ11.5mm) ポリアミド系接着剤使用可。

ホビー用から業務用まで幅広く使われている接着アイテム、ホットボンド。本体に専用接着スティック「ホットスティック」を差し込み、熱で溶かし接着します。安全ヒューズ内蔵。接着材質：木・紙・布・皮革等の孔質材の補修、接着、充填。プラスチック・金属・陶器・ガラスの仮止めが出来ます。作業性：接着約10秒、完全硬化まで約1分～4分のスピード接着で作業がスムーズに行えます。接着面が凸凹している素材の接着にも適しています。硬化後も柔軟性がありますので、柔らかい素材の接着にも適しています。専用スティックの特長：専用スティックは溶剤を含まない100%固形分で、取り扱い及び保存が簡単です。

波形基板：基板蓄熱を防止し安定した切れ味が持続。 ターボチップ：チップにかかる抵抗が減少し切れ味が向上。 刃先が切れ目なく繋がっているリム型のため、切口がきれいに仕上がります。

プリント基板の電子部品補強用瞬間接着剤です。 硬化促進剤7452を併用することで数秒で肉盛り接着します。

新開発ボンドで切れ味最高です。合わせ基板採用で剛性アップしています。プロテクトチップで基板の摩耗を防ぎます。チップ高さ10mmでロングライフです。

基板にバランス加工を施しているためチッピングが起こりません。 メタルボンドに比べて砥粒の突出しが大きいため、切れ味に優れ高能率な研削が可能です。

レーザー溶接：チップと基板の接合部をレーザー溶接で強化。焼入れ基板：熱処理した基板を採用することで強度が向上。御影石の切断が可能：高強度なボンドとレーザー溶接で耐久性にすぐれ、御影石の切断も可能。切れ味を重視したセグメントタイプ

チップの溝幅を広くして切削抵抗を低減し、切断速度向上を可能にしました。 1.0mm厚の基板を採用しました。基板の振れを抑制したことにより、安定した直進性を実現しました。 耐熱効果に優れたボンドと高品位ダイヤ採用により切断速度・寿命が向上しました。

高い安全性 レーザー溶接：チップと基板の接合部をレーザー溶接で強化。 焼き入れ基板：熱処理した基板を採用することで強度が向上。 切れ味の向上 御影石の切断が可能：高強度なボンドとレーザー溶接で耐久性にすぐれ、御影石の切断が可能。

高い安全性 焼き入れ基板：基板を熱処理することで基板強度を向上。 新ウェーブ基板：焼き入れ基板のウェーブ形式で剛性アップ。 レーザー溶接：チップと基板の接合をレーザー溶接することで接合部の強度を向上。 高強度ボンド：新開発ボンド採用で薄刃でも強度のあるチップ。 切れ味の向上 ターボチップ：被削材との接触面積が少なく切断抵抗を抑える切粉の排出促進でダイヤ層の蓄熱を防止。 斜めスリット：切粉の排出効果でダイヤ層の蓄熱を防止する。 チップ・基板の最適化で薄刃を実現 薄刃効果+ターボチップで切断速度2.0倍。※メーカーSDカッター(6X)比 補強メッシュ採用(特許出願中) 万一クラックが発生しても、飛散しにくいチップを実現。※チップ内にメッシュを埋め込むことでチップ割れ防止

ドライカッター [研削用] レーザービームで瞬時にチップと基板を溶着、接合強度が極めて高く安全です。 ダイヤモンド砥粒への熱影響が少ないため安定した切削性を持続、高寿命、高性能カッターです。 特殊なメタルボンドの採用による強固なダイヤモンド層とシャープな研削力、作業効率がよく均一な仕上がり面が素早く得られます。 研削でご使用下さい。 グラインダーでご使用下さい。 研削物はしっかりとバイスで締め固定して下さい。 カバー付グラインダー・切断機をご使用下さい。 最高使用周速度・最高使用回転数以下で使用して下さい。 作業時は安全保護具を着用して下さい。