「塗布器」の検索結果

高気密バルブが液漏れや揮発性溶剤の蒸発を防止します。 ワンタッチで溶剤がポンプアップされるので、作業性が向上します。材質は静電気防止ポリエチレンです。 ロック機構がついていますので、安全な保管や持ち運びが可能です。 ガラス製ではないので落下時に破損の危険がありません。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 JP-DX1よりさらなる進化を遂げた設計で、よりハードな使用に適します。 ナノテクノロジーにより、新しく開発された最高品質のダイヤモンドグリスです。 高純度熱伝導材料で作られ、ナノスケール処置で生み出される微細な分子構造によって、熱伝導が優れています。 高い化学的安定性、非腐食性、抗酸化性、非毒性、不揮発性、不燃性、非皮膚刺激性などの優れた特性を持っています。 優れた低熱抵抗です。 非導電性です。 長期保存ができ、固化しにくく、塗布しやすいです。 扱いやすい注射器タイプです。 グリスを塗布する際に便利なへら付き。

低温硬化の高導電性接着剤。 一液の熱硬化型エポキシ接着剤で簡単にロスなく使用できます。 接着強度が高く、はんだ並みの良好な導電性が得られます。 100℃で硬化するため、耐熱性の無い部品やフィルムデバイスにも使用できます。 独自開発の特殊形状銀粉でガルバニック腐食を抑制し、導電性が安定しています。 微細粒子の大きさにばらつきが少なく、微細ニードルで塗布が可能です(内径0.2mm以上を推奨)。 シリンジ入りのため、詰め替えの手間や使い残しの無駄もありません。

・「設定自動検出」機能搭載で、設定に不可欠な配管の外径・肉厚・材質情報をワンクリックで自動設定することができます。・特殊なガスケットパッドを使用しているため、センサー用ゲルを塗布する必要がなく、検査時間の大幅削減につながります。・LCD および LEDディスプレイで、3色のインジケータライトの色の変化により通常/エラー等、機器の状態が確認することが可能です。

放熱グリス5個入りパック：ヒートシンクに塗布しCPUその他コンピュータチップの動作熱を冷却する金属化合物ベースのサーマルペースト。微小な電気伝導性で標準的なグリスよりも高い熱伝導性を提供。高性能グリス：摂氏-30～180度の使用温度に対応し、25度以上で3.07 W/m-Kの熱伝導率。ワークステーション、デスクトップCPU、GPUなどの保守に最適。便利なサイズ：1本の1.5gチューブで4回から6回の塗布が可能。注射器タイプで塗布しやすく、グリスが乾かない再封タイプ。ワークスペースでの分配に便利な5個入りパック。安全性認証：CEおよびRoHsに対応、安心して使えるシリコングリス。50%シリコン、30%炭素、20%金属酸化物組成。ITプロのための製品：業務用に便利な5個入りパック。2年間保証、無期限無料技術サポート(月-金)を提供

放熱グリス：ヒートシンクに塗布しCPUその他コンピュータチップの動作熱を冷却する金属化合物ベースのサーマルペースト。微小な電気伝導性で標準的なグリスよりも高い熱伝導性を提供。高性能熱伝導率：摂氏-30&deg～180&degでの使用に適しており、25&deg以上で3.07W/m・Kの熱伝導率を持ち、ワークステーションやデスクトップのCPU/GPUのサービスやメンテナンスに最適。便利なサイズ：1本の1.5gチューブで4回から6回の塗布が可能。使用後の乾燥を防ぐため、再封可能なシリンジタイプ。安全性認証：CEおよびRoHsに対応、安心して使えるシリコングリス。50%シリコン、30%炭素、20%金属酸化物組成。ITプロに選ばれ続ける対応：メーカーによる製品に関する質問や相談の無料・無期限対応

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。JP-DX2よりさらなる進化を遂げた設計で、よりハードな使用に適します。多面体状ナノダイヤモンド粒子により、空間を埋める効率が従来品より25%向上しました。優れた低熱抵抗です。非導電性です。長期保存ができ、固化しにくく、塗布しやすいです。扱いやすい注射器タイプです。ウェットクリーナーと塗布用へらが付属します。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。低粘度で塗りやすい。 。非導電性です。扱いやすい注射器タイプです。グリスを塗布する際に便利なへら付き。

移動ガイドにV溝とクロスローラをを採用した高精度の自動XYステージです。 移動ガイドにはクリーンルームグリスを塗布しています。 各種センサ、ワークの自動位置決め用途に使用できます。 原点前センサおよびリミットセンサは位置の調整が可能です。

移動ガイドにV溝とクロスローラを使用した高精度の自動ステージです。 移動ガイドにはクリーンルームグリスを塗布しています。 各種センサ、ワークの自動位置決め用途に使用できます。 原点前センサおよびリミットセンサは位置の調整が可能です。

水冷システムなどの大規模冷却ソリューションに好適な熱伝達機能を提供します。オーバークロックに適しています。熱伝導率に優れています。硬化しません。シリコーンフリーです。シリコーンを使用していないため非常に軽量で柔軟性があり、簡単に塗布できます。また、接点障害の要因になる、低分子シロキサンが発生しません。非導電性です。扱いやすい注射器タイプです。グリスを塗布する際に便利なへら付き。Thermal Grizzly製 TG-H-001-RS

4軸多関節ロボットアーム省スペースの軽量デスクトップロボット A4サイズにも満たない設置面積 シンプルな操作 複数のプログラミングオプション 各種先端ツール(別売り)も使用可能です。

ヒートシンク・冷却ファンの効率を高めるための熱伝導グリスです。CPUやビデオチップなどとヒートシンクの間に塗布して使用します。扱いやすい注射器タイプ。Sil-More Industrial Ltd.製 STC 640

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 ナノサイズのカーボンを配合しています。 ナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めます。 極度のオーバークロックはもちろん、水冷や空冷にも適しています。 硬化しにくく、長期間安定しています。 非導電性です。 扱いやすい注射器タイプです。 グリスを塗布する際に便利な、カード型へら付きです。 保存に優れたジッパー付きバッグに入っています。

高性能グリスでおなじみのKryonautをベースに改良を加え、特別設計された上位モデルです。 粒子の大きさを高度な技術を用いて、可能な限り微細化することに成功しました。 グリスをより薄く塗ることが可能となり、CPUの発熱をさらに効率よくヒートシンクへ伝えることができるようになります。 液体窒素を使用した極低温オーバークロックのような極限環境下においても、極めて高い能力を発揮することが確認されています。 高性能な冷却システムの能力を余すことなく引き出すことができる、非常に高性能な熱伝導グリスです。 高温においても乾燥が進まない特別な配合を行っています。長期間硬化せず安定した特性を維持します。 CPUにグリスを適量塗布することのできる、専用アプリケーターが付属しています。 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しており、余ったグリスを乾燥から守るり劣化を抑えながら長期間保管することができます。 非導電性のため、ショートの心配がありません。

初めてTofuttyをご使用いただく場合、本製品と併せてTofuttyスターターパック(充電器1台、シリンジ5本、プランジャ5個)の購入を推奨します。半田ペーストやグリース塗布にしよう可能です。コードレスなので、電源やコンプレッサーとの接続不要です。小型、軽量です。Φ8マイクロアクチュエータによる直圧制御により高い精度を実現します。液剤をプランジャで直接押す方式のため、作業環境に応じたパラメータ設定が不要です。

オーバークロックコミュニティの高い期待と極めて厳しい用途のため、特別に開発されました。極低温環境でその真の能力を示す、非常に高い性能の熱伝導グリスです。硬化せず、長期間安定しています。極度のオーバークロックはもちろん、水冷や空冷にも適しています。80℃でも乾燥が進まない特殊な構造をしています。この構造により、グリスに含まれるナノアルミニウムと酸化亜鉛を最適に混ぜ合わせ、発熱体またはヒートシンクの隙間をなくします。したがって、優れた熱伝達を実現します。非導電性です。扱いやすい注射器タイプです。グリスを塗布する際に便利なへら付き。Thermal Grizzly製 TG-K-001-RS

抵抗 = 8Ω。定格電力 = 50W。シリーズ = HS50。パッケージ/ケース = アルミハウジング。許容差 = ±1%。テクノロジー = アルミ。終端スタイル = アキシャル。最小温度係数 = -100ppm/℃。最大温度係数 = +100ppm/℃。寸法 = 49.1 x 28 x 14.8mm。全体長 = 49.1mm。50 Wアルミハウジング入りパワー抵抗器。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値

熱伝導率15.2W/m・K! 塗布用のツールが付属して初心者でも使いやすいハイエンドグリスセットです。CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。ナノサイズのグラフェンを配合しています。ナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めます。極度のオーバークロックはもちろん、水冷や空冷にも適しています。硬化しにくく、長期間安定しています。非導電性で、初心者でも扱いやすいです。扱いやすい注射器タイプです。グリスを塗布する際に便利な、ウェットクリーナー、塗布用枠テープ付きです。カード型へらは、力を入れてグリスの塗布ができます。ノーマルのヘラは、端部のグリス微調整に役立ちます。保存に優れたジッパー付きバッグに入っています。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 優れた低熱抵抗と高い熱伝導率で、高性能CPU/GPUに最適です。 硬化しにくいです。 非導電性です。 耐食性があります。 扱いやすい注射器タイプです。 付属のウェットクリーナーでヒートシンクからグリスを効果的に除去できます。 グリスを塗布する際に便利なへら付き。 従来品 (ID-TG15) から熱伝導性能と塗りやすさが向上しました。

抵抗 = 1Ω。定格電力 = 50W。シリーズ = HS50。パッケージ/ケース = アルミハウジング。許容差 = ±1%。テクノロジー = アルミ。終端スタイル = アキシャル。最小温度係数 = -100ppm/℃。最大温度係数 = +100ppm/℃。寸法 = 49.1 x 28 x 14.8mm。全体長 = 49.1mm。50 Wアルミハウジング入りパワー抵抗器。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値

抵抗 = 1.2Ω。定格電力 = 50W。シリーズ = HS50。パッケージ/ケース = アルミハウジング。許容差 = ±1%。テクノロジー = アルミ。終端スタイル = アキシャル。最小温度係数 = -100ppm/℃。最大温度係数 = +100ppm/℃。寸法 = 49.1 x 28 x 14.8mm。全体の幅 = 28mm。50 Wアルミハウジング入りパワー抵抗器。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値

抵抗 = 3.3Ω。定格電力 = 50W。シリーズ = HS50。パッケージ/ケース = アルミハウジング。許容差 = ±1%。テクノロジー = アルミ。終端スタイル = アキシャル。最小温度係数 = -100ppm/℃。最大温度係数 = +100ppm/℃。寸法 = 49.1 x 28 x 14.8mm。全体の幅 = 28mm。50 Wアルミハウジング入りパワー抵抗器。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値

抵抗 = 2.5Ω。定格電力 = 50W。シリーズ = HS50。パッケージ/ケース = アルミハウジング。許容差 = ±1%。テクノロジー = アルミ。終端スタイル = アキシャル。最小温度係数 = -100ppm/℃。最大温度係数 = +100ppm/℃。寸法 = 49.1 x 28 x 14.8mm。全高 = 14.8mm。50 Wアルミハウジング入りパワー抵抗器。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値

抵抗 = 6.8Ω。定格電力 = 50W。シリーズ = HS50。パッケージ/ケース = アルミハウジング。許容差 = ±1%。テクノロジー = アルミ。終端スタイル = アキシャル。最小温度係数 = -100ppm/℃。最大温度係数 = +100ppm/℃。寸法 = 49.1 x 28 x 14.8mm。全体の幅 = 28mm。アルミハウジングの50 W電力抵抗器です。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 抵抗値範囲: R005 → 100 K

抵抗 = 2Ω。定格電力 = 50W。シリーズ = HS50。パッケージ/ケース = アルミハウジング。許容差 = ±1%。テクノロジー = アルミ。終端スタイル = アキシャル。最小温度係数 = -100ppm/℃。最大温度係数 = +100ppm/℃。寸法 = 49.1 x 28 x 14.8mm。全体の幅 = 28mm。アルミハウジングの50 W電力抵抗器です。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 抵抗値範囲: R005 → 100 K

抵抗 = 1.5Ω。定格電力 = 50W。シリーズ = HS50。パッケージ/ケース = アルミハウジング。許容差 = ±1%。テクノロジー = アルミ。終端スタイル = アキシャル。最小温度係数 = -100ppm/℃。最大温度係数 = +100ppm/℃。寸法 = 49.1 x 28 x 14.8mm。全体の幅 = 28mm。アルミハウジングに収められた50 Wパワー抵抗器です。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 抵抗値: R005 → 100K

抵抗 = 30Ω。定格電力 = 50W。シリーズ = HS50。パッケージ/ケース = アルミハウジング。許容差 = ±1%。テクノロジー = アルミ。終端スタイル = アキシャル。最小温度係数 = -100ppm/℃。最大温度係数 = +100ppm/℃。寸法 = 49.1 x 28 x 14.8mm。全体の幅 = 28mm。アルミハウジングの50 W電力抵抗器です。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 抵抗値範囲: R005 → 100 K

抵抗 = 5Ω。定格電力 = 25W。シリーズ = HS25。パッケージ/ケース = アルミハウジング。許容差 = ±1%。テクノロジー = アルミ。終端スタイル = アキシャル。最小温度係数 = -100ppm/℃。最大温度係数 = +100ppm/℃。寸法 = 27.3 x 28 x 14.8mm。全体長 = 27.3mm。アルミハウジングに収められた25 Wパワー抵抗器です。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 抵抗値: R005 → 100K

抵抗 = 100mΩ。定格電力 = 25W。シリーズ = HS25。パッケージ/ケース = アルミハウジング。許容差 = ±1%。テクノロジー = アルミ。終端スタイル = アキシャル。最小温度係数 = -100ppm/℃。最大温度係数 = +100ppm/℃。寸法 = 27.3 x 28 x 14.8mm。全高 = 14.8mm。アルミハウジングに収められた25 Wパワー抵抗器です。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 抵抗値: R005 → 100K

抵抗 = 10Ω。定格電力 = 25W。シリーズ = HS25。パッケージ/ケース = アルミハウジング。許容差 = ±1%。テクノロジー = アルミ。終端スタイル = アキシャル。最小温度係数 = -100ppm/℃。最大温度係数 = +100ppm/℃。寸法 = 27.3 x 28 x 14.8mm。全体の幅 = 28mm。アルミハウジングに収められた25 Wパワー抵抗器です。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 抵抗値: R005 → 100K

抵抗 = 50Ω。定格電力 = 25W。シリーズ = HS25。パッケージ/ケース = アルミハウジング。許容差 = ±1%。テクノロジー = アルミ。終端スタイル = アキシャル。最小温度係数 = -100ppm/℃。最大温度係数 = +100ppm/℃。寸法 = 27.3 x 28 x 14.8mm。全体の幅 = 28mm。アルミハウジングに収められた25 Wパワー抵抗器です。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 抵抗値: R005 → 100K

抵抗 = 200mΩ。定格電力 = 50W。シリーズ = HS50。パッケージ/ケース = アルミハウジング。許容差 = ±1%。テクノロジー = アルミ。終端スタイル = アキシャル。最小温度係数 = -100ppm/℃。最大温度係数 = +100ppm/℃。寸法 = 49.1 x 28 x 14.8mm。全体の幅 = 28mm。50 Wアルミハウジング入りパワー抵抗器。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 R005から100Kまでの値

抵抗 = 40Ω。定格電力 = 50W。シリーズ = HS50。パッケージ/ケース = アルミハウジング。許容差 = ±1%。テクノロジー = アルミ。終端スタイル = アキシャル。最小温度係数 = -100ppm/℃。最大温度係数 = +100ppm/℃。寸法 = 49.1 x 28 x 14.8mm。全体の幅 = 28mm。アルミハウジングの50 W電力抵抗器です。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 抵抗値範囲: R005 → 100 K

抵抗 = 500Ω。定格電力 = 25W。シリーズ = HS25。パッケージ/ケース = アルミハウジング。許容差 = ±1%。テクノロジー = アルミ。終端スタイル = アキシャル。最小温度係数 = -100ppm/℃。最大温度係数 = +100ppm/℃。寸法 = 27.3 x 28 x 14.8mm。全体の幅 = 28mm。アルミハウジングに収められた25 Wパワー抵抗器です。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。性能を最大限に引き出すべく、サーマルコンパウンドを塗布してヒートシンクを直接取り付ける設計になっています。高い電源対容積比 高パルス容量を最大化する巻線方式 抵抗値: R005 → 100K