「放熱用シリコン」の検索結果

手のひらサイズの小型軽量デザイン!電源はType-CがあればOK!高性能!0-30V出力電圧と0-5V出力電流を正確に調整可能!・軽量コンパクトなポータブルタイプ!簡単操作・高品質の放熱シリコーンパッド/アルミニウムシェルを採用・2.8インチ高解像度IPSカラーディスプレイ搭載・90°回転デザインでどんな角度からもはっきりと視認・4桁電圧電流表示(精度：0.01V/0.001A)・電力は出力電圧と電流に応じて自動的に計算・静音タイプ・20mVの低リップルで効率的で安定した電力を供給・Type-C(PD)/QC/DC電源入力可能・充電できるので外出先での修理やデバッグにも便利・4.0mmバナナプラグ/圧着端子Y型/細銅線出力対応・PCで基本機能や高度な機能をもつソフトウェア操作/ファームウェア更新可能・よく使う設定をプリセット登録可能(最大6セットまで)・過電圧/過電流/不足電圧/過負荷/過熱/短絡保護機能搭載・入力/出力逆接続防止機能搭載・温度センサー内蔵・1年保証

卓上円形タイプ、コンパクトサイズQi規格正規認証品滑り止め用シリコンクッション付き放熱スリットで充電時の発熱を低減約1.2mのゆとりある専用USBコード付属

最適な高さ・角度に無段階調整できる、折り畳み式ノートパソコンスタンド。厚さ約3mmの堅牢で上質な仕上げの鉄合金製です。

ヒーターの熱を効率良くワークに伝え、ヒーターのオーバーヒートを防止します。より低い温度でワークを昇温可能なため、ヒーター寿命が大幅に長くなります。環境と人体に配慮された安心安全な熱伝導ペーストです。

非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。高柔軟性：表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。高熱伝導性：特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。高絶縁性：絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。高圧縮性：半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。防水・防塵性：シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。耐振動性：幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。真空中でも使用可能です。

黒鉛垂直配向熱伝導シート。驚異の熱伝導率90W/m・Kを実現。熱伝導性フィラー(黒鉛粗粒)を縦に配向させ、厚さ方向の熱伝導性を向上。容易に密着可能な柔軟性。チップ間段差吸収やヒートパイプ、ヒートスプレッダの平面度バラツキ吸収性に優れており、面接触熱抵抗を低減します。金属並の高放熱で、従来のシリコーンシートの約10倍以上の放熱性。樹脂の持つ柔軟性と金属並みの熱伝導性を兼ね備えたハイブリッドタイプ。

発熱体(CPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に塗付し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。シリコン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。使用温度範囲は、最大200℃まで対応の高耐熱グリスです。

発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。

片手で持ち運べるサイズに折り畳み可能!9段階の角度に調整できる、ポータブルノートパソコンスタンドです。ノートパソコンの高さを変えることで目線を上げることができ、作業中の姿勢を改善します。

USB4対応パソコンへの接続で3800MB/sの超高速データ転送を実現!M.2 NVMe SSDケースです。組み立ててケーブルで接続するだけで内蔵SSDに匹敵するスピードでデータ処理が可能に。高温による性能低下を防ぐ、熱を逃がしやすい筐体設計です。 ※データ転送速度は実測値です。

コンパクトに折り畳んで持ち運べる、hoco. HD9ポータブルノートPCスタンドです。アルミ素材を使用し、わずか150gの軽さを実現。独自の可変機構で6段階の角度調節が可能です。収納時はスティック形状に折り畳むことができ、カバンの中でも場所を取らずに持ち運べます。最大15.6インチまでのノートPCに対応し、展開時は大きなX型スタンドに変身。しっかりとしたサポート力で、快適な作業環境を提供します。ノートPCをスタンドで浮かせることで、底面の空気の流れを確保。放熱性が向上し、パフォーマンスを維持します。シリコンラバーで接触面をガード。滑り止め効果があり、安定したホールドでデスク上でも安心して使用できます。仕事や学びの場で、あなたのノートパソコンをより快適にサポートします。

密度を大幅に低減した製品で、高い放熱効果を発揮するだけでなく、作業性にも優れた放熱シリコーンパッドです。従来品と同等の放熱性、取扱性を保持したまま、密度を低減しています。車載機器などの軽量化が求められる部品の放熱に好適です。放熱グリースなどと併用する際は、予め少量サンプルでテストをお願いします。難燃 UL-V-0相当品です。硬度10°品は熱伝導率3.1W/m・K品、硬度20°品は熱伝導率5.2W/m・K品があります。

CPUやチップとヒートシンクの間に挟んで使用します。熱により軟化して密着性が向上することで放熱性能を発揮します。7.5W/m・Kの高い熱伝導率です。50℃～70℃の間で軟化すると、初期パッドの厚さは35μmほどの薄いボンドラインまで減少します。接触面の優れた濡れ性と空気の置換があいまって、優れた低熱抵抗です。2000時間のさまざまなエージング試験の結果、動作温度150℃での信頼性が実証されています。特殊ポリマーマトリックスは、熱伝導グリスや他のフェイズチェンジマテリアルと比較して、優れた耐ポンプアウト性を提供します。シリコーン非配合により、適度な粘着性があります。Laird Technologies， Inc.製 Tpcm 7125

Redbeanの「折りたたみ式 3 in 1 ワイヤレス充電器 P1 Pro」は、iPhoneApple WatchAirPodsを3台同時に充電するワイヤレスチャージャーです。美しく頑丈なアルミニウム合金で洗練された充電環境を演出します。機能性デザインに優れたスマートな充電ソリューションです。3台同時ワイヤレス充電 合計最大出力 22W、革新的なワイヤレス充電技術により、iPhone、Apple Watch、AirPodsを3台同時に充電。複雑に絡まるケーブルはもう必要ありません。合計最大出力22Wで、iPhoneは最大7.5W、Galaxyは最大15Wまで対応*します。※高速充電には25W以上のアダプタを使用する必要があります。※ケースご使用時はケース厚みが3mm以下のものをご利用ください。※最大出力は機種ごとに異なりますので、各メーカーにご確認ください。折りたたみ式でコンパクト、充電スタンドとしても活躍し、旅行や出張時は手のひらサイズに折りたたんで、どこへでも簡単に携帯できます。MagSafe対応で取り外しが簡単、MagSafe対応iPhoneをサッと取り付けたり着脱が簡単、縦横自在に切り替えが可能。スムーズに充電できる突起したMagSafe充電エリア、充電エリアに若干の段差を設け、MagSafeで吸着しやすくしています。カメラやケース形状で干渉しないデザインです。高さと角度が調整可能なスタンド機能、展開することでMagSafeスタンドとして活用できます。アルミニウム合金とステンレスの剛性の高いヒンジでiPhone Pro Maxも安定して設置できます。横向きに設置可能なスタンバイモード*も活用できます。※StandBy Mode(スタンバイモード)の使用可能有無など、詳しい内容はApple社に確認お願い致します。上質な仕上がりのアルミニウム合金とシリコン、CNC加工のアルミニウム合金は高い耐久性と放熱性能に優れています。デバイスが触れる部分にシリコンパッドを採用し、接触時の傷付きを防ぎます。シルバーとスペースグレーのカラーバリエーションで、アルミニウムの高い質感を感じることができます。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。非導電性です。塗布/拭き取りしやすい粘度です。扱いやすい注射器タイプです。付属のウェットクリーナーでヒートシンク/CPUからグリスを効果的に除去できます。グリスを塗布する際に便利なへら付き。大容量4g入り。

放熱用シリコーンオイルコンパウンドは、シリコーンオイルを基油にアルミナなど熱伝導性のよい粉末を配合したグリース状の製品です。広い温度範囲にわたり優れた熱酸化安定性、電気特性などを有し、高い放熱効果を発揮します。

近赤外・赤外域の広い帯域で高反射率の金膜をコーティングした全反射ミラーです。金膜の膜付着強化として、クロム膜を極めて薄くアンダーコーティングしています。シリコン基板は金膜の付着力が非常に強く、熱伝導率が高く(ガラスの約111倍放熱性が良い)、ガラス基板に比べ耐熱性に優れています。

簡単2ステップ組み立て&コンパクトな折りたたみ式 目線に合わせて角度・高さを7段階に調整可能 長時間のデスクワークに最適 放熱性の高いアルミ合金素材と底面や背面を塞がない設計で熱暴走を防止 ダブルM構造と三角形デザインで優れた安定性を実現 スタンド上下に滑り止めシリコンパット付き 幅は無段階調整可能 ノートPC以外にスマホ、タブレット、本なども対応 持ち運びに便利な収納袋付き

湿気と反応して常温で硬化・接着し、硬化後はゴム弾性体になります。発熱部品からの冷却機器へ熱伝導と同時に、固定・接着も可能です。

腐食・焼き付き・摩耗を防止する高潤滑性セラミック微粒子配合の潤滑剤です。

粘土状のため立体や凹凸上の箇所、曲面にも使用でき、グリースのような液だれもなく縦置き可能です。高温でもポンプアウトしません。離油がないため、長期間の使用でもグリースのような固化が発生しません。低分子シロキサン低減品です。

ディスプレイの位置を調整して姿勢を改善します最適な高さ角度に無段階調整できますアルミ製、放熱穴付きで放熱性に優れています折り畳み式でコンパクトに収納可能6カ所に滑り止めシリコンパッド付き11～15.6インチノートPCに対応スタンド下のスペースも有効活用できます本体カラーはシルバー

健康的な姿勢維持のために、是非お使い下さいシェアオフィスやカフェ等へ小型軽量なので持ち運びが楽です省スペースで作業出来ますノートパソコン以外でタブレットにも対応しています対応ノートパソコンサイズは8インチから17インチまで対応しますノートパソコンの高さを5段階に調整可能です。左右の開き角度は、無段階に調整可能です滑り止めのシリコンパッドを、脚部分に装備しています机上より浮かせますので放熱効果も抜群です素材はアルミ合金製で軽量で頑丈です開閉はワンタッチです折り畳みなので持ち運びに便利で、専用収納ポーチが付属しています設置傾斜したフレームの後方スペースに、ポータブルHD やモバイル機器等が置けます背面に空間が作られているため、排気口が塞がれないため、PCの過熱を防ぐことができます

健康的な姿勢維持のために、是非お使い下さいシェアオフィスやカフェ等へ小型軽量なので持ち運びが楽です省スペースで作業出来ますノートパソコン以外でタブレットにも対応しています対応ノートパソコンサイズは8インチから17インチまで対応しますノートパソコンの高さを5段階に調整可能です。左右の開き角度は、無段階に調整可能です滑り止めのシリコンパッドを、脚部分に装備しています机上より浮かせますので放熱効果も抜群です素材はアルミ合金製で軽量で頑丈です開閉はワンタッチです折り畳みなので持ち運びに便利で、専用収納ポーチが付属しています設置傾斜したフレームの後方スペースに、ポータブルHD やモバイル機器等が置けます背面に空間が作られているため、排気口が塞がれないため、PCの過熱を防ぐことができます

作業時にホルダーが手首に当たりにくい、スマートフォンやタブレット、ノートパソコン用の折りたたみ式スタンドです。 傾斜が付いた三角形のホルダーで、端末を設置したまま作業しても手首に当たりにくいオリジナル設計です。 画面の高さや角度を自由に調節できるので、作業時の姿勢を改善し体への負担を軽減します。 天板のバランスが崩れて端末が落下する恐れがあるので、高さを調節する場合は、スタンドの天板を両手で持って行ってください。 6.9～17インチまでのスマートフォンやタブレット、ノートパソコンなどに使用できます。厚さ約20mmまで対応しているのでケースを付けたままでも設置できます。 ケーブルを接続したまま使用できるので、キーボードを接続・充電しながら作業ができます。 通気性を考慮した幅広いスリットと、アルミ合金の高い熱伝導性により、端末から発せられる熱の放熱効果を高めています。 耐荷重10kgで両足構造なので、使用中もグラつきにくく安定して作業ができます。 スタンド底面と端末に接する天板にはシリコンゴムを施しているので、滑りにくく机や端末への傷も防止します。 丈夫な厚さ3mmのアルミ合金製で、インテリアになじむシンプルなデザインです。 不使用時にはコンパクトにたたんで収納することができます。 自社環境認定基準を1つ以上満たし、『THINK ECOLOGY』マークを表示した製品です。 環境保全に取り組み、製品の包装容器が紙・ダンボール・ポリ袋のみで構成されている製品です。

PRD-PSZEROUは4つのカードリーダーの機能が付いたポータブルSSD(M.2 SSD)です。SSDとして使用しながら、2つの「USB2.0ポート」、「SDカードスロット」、「microSDカードスロット」の機能を拡張できます。カードリーダーとしてのみの使用も可能。放熱シリコン・放熱アルミヒートシンクと本体のアルミ合金により排熱性を高め、SSDのパフォーマンスを安定させます。各種サポートにより、データ転送が大幅に早くなりCPUへの負荷が軽減されCPUの使用率の向上を実現します。データ転送停止状態で15分経過すると自動的にスリープモードに入ります。スリープモードを搭載することでSSDの寿命を延ばし、省エネにもなります。

発熱の大きなM.2 SSD用ヒートシンク。アルミ製のヒートシンクと専用金属ケースの両面ではさみこみ冷却するのでダブルの冷却効果があります。M.2 SSDを両面から冷やすことができるので、両面実装タイプのSSDにも対応。もちろん片面実装タイプのSSDにも対応します。アルミヒートシンクはスリットが入った放熱性に優れた形状ですヒートシンクとM.2 SSDの間に付属の熱伝導シリコンパッドを挟む事で更に放熱高価が高まります。SSDをヒートシンクとアルミケースで挟んで固定。ネジ止めや別途工具は不要です。PS5に増設用SSDを取り付ける場合のヒートシンクとしても最適です

サイドフロー型CPUクーラー 6mm径ヒートパイプ採用 TDP 250W対応 冷却性能を追求した渾身の自信作 大口径130mmファンとで大風量と高静圧を実現 ハイパフォーマンスファンが風量と静圧を大幅に向上 設置方向による影響を受けにくい「アンチグラビティヒートパイプ」により最高の熱交換パフォーマンスを発揮 PC Cooler社の第3世代ダイレクトタッチテクノロジーにより即座に熱を伝達 高性能シリコングリス「EX90」付属 EP表面加工技術や放熱コーティングを施したアルミニウム製フィン採用 フルメタル製ブリッジリテンション採用 ソケット毎に色分けされた、分かりやすい樹脂製スペーサー

サイドフロー型CPUクーラー 6mm径ヒートパイプ採用 TDP 230W対応 冷却性能を追求した渾身の自信作 大口径130mmファンとで大風量と高静圧を実現 ハイパフォーマンスファンが風量と静圧を大幅に向上 設置方向による影響を受けにくい「アンチグラビティヒートパイプ」により最高の熱交換パフォーマンスを発揮 PC Cooler社の第3世代ダイレクトタッチテクノロジーにより即座に熱を伝達 高性能シリコングリス「GT-3」付属 EP表面加工技術や放熱コーティングを施したアルミニウム製フィン採用 フルメタル製ブリッジリテンション採用 ソケット毎に色分けされた、分かりやすい樹脂製スペーサー

一般的なシリコーンゴム強度を大幅に改良した特異性のある、低硬度シリコーンゴムです。 裂けにくく且つ柔軟性に富みます。 自由に着色ができます。

集中給脂に適した軟らかいグリースです。300mlチューブに入っております。鉛・水銀・臭素・クロム・カドミウム・フタル酸エステル類を含有しませんPFOA関連物質を含有しません自動車オートグリスター。

非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。高柔軟性：表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。高熱伝導性：特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。高絶縁性：絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。高圧縮性：半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。防水・防塵性：シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。耐振動性：幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。

非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。高柔軟性・・・表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。高熱伝導性・・・特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。高絶縁性・・・絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。高圧縮性・・・半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。防水・防塵性・・・シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。耐振動性・・・幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。

柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。汎用の放熱シートよりさらに高い熱伝導率が期待できます。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 特長：炭素繊維配向による低熱抵抗、低硬度、低シロキサン 使用例：パワー半導体冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策、電子部品の冷却用途。

柔軟性のある薄型のシリコーン放熱シート。基材であるシリコーンの優れた温度耐久性と電気絶縁性をそのままに、柔軟性・密着性を利用して発熱素子へ追従させることで、高い熱伝導性能を発揮します。 接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。 使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。使用例：パワー半導体冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。

柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例：コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。

柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。汎用の放熱シートよりさらに薄い0.2mm厚で高い熱伝導率も期待できます。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 特長：炭素繊維配向による低熱抵抗、低硬度、低シロキサン 使用例：パワー半導体冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策、電子部品の冷却用途。

非硬化型グリス。放熱グリスは放熱シートと比較して薄層化が可能であり、非常に低い熱抵抗を達成します。取扱い易い粘度であり、基板へのディスペンスや塗布も容易に行うことができます。 また、シリコーンオイルを使用していないため、低分子シロキサンによる接点障害等の問題はありません。使用例：電子部品の冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。