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ペルチェ素子に温度差を与え、発電する実験に最適です。

発熱する機器に取付け、熱放散により温度を下げる商品です。

RaspberryPiのUSBやEthernetコントローラの放熱用に適しています。

本製品のみでヒートシンクと同様に放熱ができます。 熱伝導性に優れ、発熱体の発熱をれた場所に移動させることができます。 薄くフレキシブルなため、加工がしく、狭い場所等へも貼り付けることができます。 属製のヒートシンクと比べて軽です。 表面(黒色)も粘着面も絶縁されているので、パーツの属部に直接貼れます。

熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコーンです。 CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。 適度な粘度を持ち作業性に優れています。

Raspberry PiのUSBやEthernetコントローラの放熱用に適しています。

。熱抵抗値は目安値です。ヒートシンク BPUGシリーズ。パワートランジスタハイブリッドIC整流器など各種小型半導体素子用の小型ヒートシンク プリント基板に装着する為のはんだ付け用丸ピン金具付

熱伝道率の高いペースト状シリコンです。200度までの使用環境に耐えます。

熱伝導性に優れたオイルコンパウンドです。 電気特性にも優れます。