熱伝導率の高い粘着剤を使用し、熱放散性に優れています。ノンハロゲン難燃性 UL94VTM-0(FILE No.E125972)ハロゲン系難燃剤及びアンチモン類は使用していません。アクリル系粘着剤を使用しておりシロキサンガスの発生がありません。電気絶縁性があります。支持体入りなので、細かい形状に抜き加工が可能。VOC対策製品(ノントルエン、ノンキシレン)厚生労働省指針の13物質(トルエン、キシレン等)を意図的に使用していません 。
用途各種半導体・電子部品などへのヒートシンク固定用。放熱部品の固定に。LEDの放熱用 。
熱伝導率(W/mk)0.8
破壊電圧(kV)5.3
適合用途低VOC
温度差(℃)ΔT 9.5
主なワークパーツ
熱伝導率の高い粘着剤を使用し、熱放散性に優れています。アクリル系粘着剤を使用しておりシロキサンガスの発生がありません。電気絶縁性があります。支持体入りなので、細かい形状に抜き加工が可能。
用途各種半導体・電子部品などへのヒートシンク固定用。 放熱部品の固定に。LEDの放熱用
熱伝導率(W/mk)0.7
破壊電圧(kV)6.8
剪断接着力(N/400mm2)490.3
温度差(℃)ΔT 11.3
ヒートシンク固定用の熱伝導両面テープです。幅20mmでM.2 SSD用ヒートシンクの固定に適します。。絶縁性・耐熱性があるため、M.2 SSDをはじめ、さまざまなチップセット用ヒートシンクの固定用に役立ちます。柔らかい素材なので、貼り付けが簡単です。必要な分だけカットでき、さまざまな用途に使えます。長さは5mで余裕があります。
サイズ幅20mm×長さ5m×厚さ0.25mm
耐熱温度(℃)短期: 80、長期: 60
熱伝導率(W/mk)0.3
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥579
税込¥637
当日出荷
垂直方向(厚さ方向)、面方向ともに高い導電性が得られます。
特殊な導電性粘着剤を使用していますので、高い導電性を安定して得ることが出来ます。
熱伝導性に優れています。
用途電子機器用
静電気除去やアース取り・除電ブラシの固定
色茶褐色
芯径(mm)76
基材厚さ(mm)0.035
剪断接着力(N[kgf]/4cm2)490.3[50]
電気抵抗(Ω/cm2)0.02
粘着力(N/25mm)8.58
粘着力(N/10mm:参考値)5.26
RoHS指令(10物質対応)対応
垂直方向(厚さ方向)、面方向ともに高い導電性が得られます。
特殊な導電性粘着剤を使用していますので、高い導電性を安定して得ることが出来ます。
用途電子機器用
静電気除去やアース取り
除電ブラシの固定
芯径(mm)76
基材厚さ(mm)0.020
剪断接着力(N[kgf]/4cm2)441.3[45]
電気抵抗(Ω/cm2)0.5
粘着力(N/25mm)14.71
粘着力(N/10mm:参考値)5.88
大中2種類の汎用ヒートシンクセットです。ルーター、USB Type-C接続マルチアダプタ、外付HDD、ACアダプタ、グラフィックカードなどの冷却追加に好適です。高純度アルミで放熱効果が高いです。3つのヒートシンクを組み合わせて、さまざまな物の冷却に使えます。熱伝導両面テープが貼り付け済で、簡単に設置できます。
材質アルミニウム (熱伝導両面テープ貼付済)
色シルバー
寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)中: 40×40×11 (2個)、大: 59×100×10 (1個)
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥969
税込¥1,066
欠品中
M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に適します。
M.2 SSD用放熱板/熱伝導両面テープのセットです。
放熱板の厚さは1mmです。
小型PCやNUCなど、設置スペースが特に狭い場合に最適です。
表面の銅メッキ処理により、熱伝導率向上が期待できます。
付属品熱伝導両面テープ (厚さ: 0.125mm)
材質アルミニウム
表面処理銅メッキ
寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)22×70×1
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥749
税込¥824
4日以内出荷
サイズ2種類の大型汎用ヒートシンクセットです。ルーター、USB Type-C接続マルチアダプタ、外付HDD、ACアダプタ、グラフィックカードなどの冷却追加に好適です。高純度アルミで放熱効果が高いです。3つのヒートシンクを組み合わせて、さまざまな物の冷却に使えます。熱伝導両面テープが貼り付け済で、簡単に設置できます。
材質アルミニウム (熱伝導両面テープ貼付済)
色シルバー
寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)大: 59×100×10 (2個)、特大: 100×160×10 (1個)
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥1,798
税込¥1,978
欠品中
拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセット用ヒートシンクです。高純度アルミで放熱効果が高いです。小さめなので多用途に使えます。4つのヒートシンクを組み合わせて、大きめの発熱体にも使えます。熱伝導両面テープが貼り付け済で、簡単に設置できます。
材質アルミニウム (熱伝導両面テープ貼付済)
色シルバー
寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)20×20×6
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥579
税込¥637
4日以内出荷
M.2 SSD用ヒートシンクのための放熱シリコーンパッドです。
高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドです。
付属のシリコーンゴムリングでM.2 SSDとヒートシンクを固定します。
両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。
M.2 SSD用ヒートシンク (HM-21) と組み合わせて使用するのに最適です。
信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40
温度(℃)シリコーンゴムリング:-30~200
寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)21×66×1
リング外径(Φmm)16
リング内径(Φmm)12
難燃性UL94 V-0
熱伝導率(W/mk)5.2
絶縁破壊電圧(kV/mm)20
RoHS指令(10物質対応)対応
リング厚(mm)2.5
1個
¥699
税込¥769
4日以内出荷
M.2 Type 2230 SSD用の銅製ヒートシンク/放熱シリコーンパッドのセットです。ポータブルゲーム機や小型PCの内蔵M.2 SSDを冷やすのに好適です。M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に適します。純銅製のすぐれた熱伝導率で、冷却効果もアップします。両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。シリコーンパッドは厚さが2種類あり、多くの環境に対応します。
材質ヒートシンク:純銅
寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)[ヒートシンク]22×22×1、[放熱シリコーンパッド]22×22×1(1枚)/サイズ:22×22×0.5(1枚)
対応M.2カードタイプ: 2230
熱伝導率(W/mk)5
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥659
税込¥725
4日以内出荷
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