「絶縁 粘土」の検索結果

粘土状の熱伝導パテです。CPU・GPU・M.2 SSD・メモリチップなどのチップセットとヒートシンクの間に挟んで使えます。形が調整できるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセットに合わせて使えます。形が自由のため、2230/2242/2260などのサイズのM.2 SSDにも対応します。自由に整形できるため、さまざまな用途に使えます。絶縁/難燃の性質があります。粘着性がないため、冷やしたいものの表面を損傷しません。

柔らかい粘土状の高絶縁・熱伝導部材です。変形自由度が高く、立体・曲面・複雑空間を埋めることが出来、常温で流れず、高温でもポンプアウトしません。低粘着のため、リワーク性にも優れております。

高性能120Wブラシレスモーターを採用し、高粘度撹拌に対応します。撹拌シャフトが固着した場合に、モーターを自動停止させる拘束保護回路を装備しています。

リークオイルペアーは、漏油箇所の油を吸収(自重の3倍)しながら接着シールする特殊なパテです。洗剤等のケレン処理が不要で、粘土状で作業性が良く、遅油補修時間の大幅な短縮が可能です。優れた電気絶縁性があります。施工時より固化が始まり、48時間後には消しゴム程度のゴム状になり、その後も吸油性を保持します。ゴム状に固まるので剥離作業が専用工具不要で容易に行えます。低温で硬化し、火気不要の為、火災リスクがありません。溶接部ピンホールやバルブ、フランジ等に発生する遅油箇所へのシール処理に最適です。使用可能領域はナフサ、ガソリン、ケロシン、軽油、灯油、A重油、C重油、作動油、機械油、タービン油、絶縁油、アラビアンライト、アラビアンヘビイ、L，A，B、芳香族系溶剤、パラフィン系溶剤、キシレン、スチレン、ベンゼン、1.2ージクロロエタン、トルエン、シクロヘキサン、酢酸ビニル、メタクリル酸エチル、プロピルベンゼン、メチルエチルケトン、ブタル酸ジオワテル、シクロヘキサンです。毒物及び劇薬取締法非該当製品です。

リークオイルペアーは、漏油箇所の油を吸収(自重の3倍)しながら接着シールする特殊なパテです。洗剤等のケレン処理が不要で、粘土状で作業性が良く、遅油補修時間の大幅な短縮が可能です。優れた電気絶縁性があります。施工時より固化が始まり、48時間後には消しゴム程度のゴム状になり、その後も吸油性を保持します。ゴム状に固まるので剥離作業が専用工具不要で容易に行えます。低温で硬化し、火気不要の為、火災リスクがありません。溶接部ピンホールやバルブ、フランジ等に発生する遅油箇所へのシール処理に最適です。使用可能領域はナフサ、ガソリン、ケロシン、軽油、灯油、A重油、C重油、作動油、機械油、タービン油、絶縁油、アラビアンライト、アラビアンヘビイ、L，A，B、芳香族系溶剤、パラフィン系溶剤、キシレン、スチレン、ベンゼン、1.2ージクロロエタン、トルエン、シクロヘキサン、酢酸ビニル、メタクリル酸エチル、プロピルベンゼン、メチルエチルケトン、ブタル酸ジオワテル、シクロヘキサンです。毒物及び劇薬取締法非該当製品です。油面補修剤とFixパテがセットです。

切って練り合わせるだけの使いやすい粘土状パテ。接着、シール、モールド等の穴やひび割れの補修、表面再形成にと用途は多様です。耐熱-40℃～200℃。 接着後15～20分で金属のように硬化、緊急補修できます。

ジメチルシリコーンオイルの中で最も代表的な製品です。

ジメチルシリコーンオイルの中で最も代表的な製品です。

切って練り合わせるだけの使いやすい粘土状パテ。接着、シール、モールド等の穴やひび割れの補修、表面再形成にと用途は多様です。耐熱-40℃～200℃。 接着後15～20分で金属のように硬化、緊急補修できます。

ペトロラタム系防食テープ用充填材です。ペトロラタムに短繊維および無機質充填剤を加えて粘土状としたもので3kgのブロック状(1個あたり)になっています。

高性能120Wブラシレスモータを採用し、高粘度撹拌に対応します。 撹拌シャフトが固着した場合に、モータを自動停止させる拘束保護回路を装備しています。