種類両面
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.2
基板寸法(縦×横)(mm)42.43×86.2
仕上処理スルホール、レジスト、金フラッシュメッキ仕上げ、Vカット
種類両面
ピッチ(mm)0.65/1.27
材質(基板)ガラスコンポジット
板厚(mm)1
基板寸法(縦×横)(mm)10.16×12.7
穴径(Φmm)0.9
ピン数(ピン)8
仕上処理スルーホール、鉛フリー半田レベラー
1枚(10枚)
¥449
税込¥494
当日出荷
希望のパターンをハサミやカッターで簡単に切って使える基板です。
ユニバーサル基板上に貼り、SOP ICやチップ部品を実装できます。
回路変更で部品を追加したいときに、とても重宝です。
ご希望のピン数形状に加工でき、先端が摩耗してきたら、切り取ってまた使えます。
用途ICパッケージ変換
種類両面
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1
仕上処理スルホール、金メッキ、レジスト
ランド2.54mmピッチ0.9Φ(外周)
高密度コネクタ同士の接続・延長に
種類両面
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.2
基板寸法(縦×横)(mm)27.5×104.14
仕様Max.160ピン用、ICカードコネクター、リボンケーブルコネクター用
仕上処理スルホール、ハンダ、レジスト
パターン列間1.905mmピッチ、ピン間1.27mmピッチ、千鳥を変換
ランド2.54mmピッチΦ0.8
1枚
¥1,498
税込¥1,648
当日出荷
用途ICカード、リボンケーブル用高密度コネクター用
種類両面
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.6
基板寸法(縦×横)(mm)60.33×101.6
仕様Max.120ピン用
仕上処理スルホール、ハンダ、レジスト
材質(基板)ガラスエポキシ
種類両面
材質(基板)ガラスエポキシ
ランド2.54mmピッチ0.9Φ(外周)
用途ICパッケージ変換
種類片面
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1
仕上処理ハンダ、レジスト
ランド(外周)2.54mmピッチΦ0.9
材質(基板)ガラスエポキシ
ピッチ(mm)2.54
種類角型
結線方法基板実装
形状ストレート
結合方式ねじ
変換基板などの足に最適なリードフレーム
種類その他
ピッチ(mm)2.54
メッキ下地/銅(Cu)2~4μm、表面/すず(Sn)3~8μm
材質冷間圧延鋼板(SPCC-4N)
1袋(100本)
¥249
税込¥274
当日出荷
銅箔面に直接レタリング・テープなどを転写し、エッチングすると回路基板できます。
板厚(mm)1.6
厚さ(μm)(銅箔)35
種類片面
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)0.1
基板寸法(縦×横)(mm)50×105
穴径(Φmm)0.9
仕上処理金フラッシュ
パターンSMT汎用パターン
1個
¥1,398
税込¥1,538
当日出荷
仕様●基板寸法(1枚のサイズ):20.3×40.3mm●表面ピッチ:QFP 0.8mm●裏面ピッチ:QFN 0.65mm
アズワン品番67-0478-29
1枚
¥219
税込¥241
5日以内出荷
仕様●タイプ:micro:bit●周波数:-●同時使用/関連製品:-●供給内容:-●タイプ:micro:bit
アズワン品番68-2097-29
1個
¥1,298
税込¥1,428
7日以内出荷
寸法H(mm)4.2
RoHS指令(10物質対応)対応
両面・ガラスエポキシ材のユニバーサル基板です。全面に緑色のレジスト処理を施してあるので、レジスト処理の無い基板よりもはんだブリッジを起こしにくく、また見た目にもきれいです。ランドは金フラッシュめっき仕上げの角ランドです。
仕様●パターン・ランド形:角ランド●両面/片面:両面
材質ガラスエポキシ(FR-4)
穴径(Φmm)0.9
ピッチ(mm)2.54
仕上処理金フラッシュめっき、スルーホール、レジスト(緑)、部品面白色シルク印刷
RoHS指令(10物質対応)対応
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