126件中 1~40件
並び替え
おすすめ順
単価の安い順
単価の高い順
レビュー評価の高い順
レビューの多い順
サンワサプライヒートシンク
発熱の大きなM.2SSD用ヒートシンク。 スリット形状に切込みを入れた放熱性に優れた形状です。 ヒートシンクとM.2SSDの間に付属の熱伝導シリコンパッドを挟む事で更に放熱高価が高まります。 M.2SSD以外にも発熱の大きなスティック型PCの放熱など長方形の様々な製品に使用できます。
セット内容ヒートシンク×1、熱伝導シリコンパッド×1、シリコンリング×3 材質アルミニウム 熱伝導率(W/mk)3.7(付属の熱伝導シリコンパッド) 寸法(mm)【ヒートシンク】70×22×6 質量(g)【ヒートシンク】6
1個
699 税込769
当日出荷
バリエーション一覧へ (2種類の商品があります)

ヒートシンク装着にはネジ不要! マザーボード固定用ドライバー付き。 M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に最適! M.2 SSD用ヒートシンク/放熱シリコーンパッド/精密ドライバーのセットです。 M.2 SSDとヒートシンクの取り付けに必要な一式を揃えました。 PlayStation 5での使用も可能です。 (自社検証) ヒートシンク装着にはネジ不要! ネジを無くす心配がありません。 両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。
材質ヒートシンク: アルミニウム、ブラケット: 鉄 全長(mm)マザーボード固定用ドライバー:44 ヒートシンク: ブラック、ブラケット:シルバー 取付方式両面実装のSSDは表裏とも0.6mmのシリコーンパッドを使います。片面実装のSSDは表側に0.6mm、裏側に1mmのシリコーンパッドを使います。 グリップ径(Φmm)5.45 寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)23.2×73×10(組立時、構成によってわずかに前後します)、放熱シリコーンパッド:21×67×0.6(2個)、21×67×1(1個)
1個
899 税込989
当日出荷

長尾製作所M.2 SSD用ヒートシンクカバー
エコ商品
N-M2S-HS02はM.2 SSD専用のヒートシンクです。 放熱性が高い1.5mm厚のアルミニウムと熱伝導率が極めて高い超低硬度放熱シリコーンパッドを組み合わせる事で熱暴走を効果的に抑えます。 極めて高い熱伝導性と絶縁性を両立させた日本製の放熱シリコーンパッドを採用。柔らかく粘着性があるため凹凸にも密着し、優れた熱伝導効果が得られます。 再剥離可能な耐熱絶縁テープを用いる事でガッチリと固定できます。 固定用耐熱絶縁テープは微粘着ですので、ラベル等を傷つけにくい設計になっています。 M.2 SSD専用のヒートシンクです 。 放熱性が高い1.5mm厚のアルミニウムと熱伝導率が極めて高い超低硬度放熱シリコーンパッドを組み合わせる事で熱暴走を効果的に抑えます。
セット内容製品本体、放熱シリコンパッド×1枚、固定用絶縁テープ×2枚、取付説明書 材質サイドフレーム:アルミニウム(0.6mm厚) 寸法(mm)シリコンパッド:20×70×0.5、耐熱絶縁ポリイミドテープ:20×0.025×50 使用温度範囲(℃)-40~180 硬度シリコン:40 Asker C テープ地色琥珀色 本体寸法(mm)23.5×4.8×75 表面処理アルマイト 引張強度テープ粘着力:5.3kg/cm / 278g/cm(スチールに対して)、167g/cm(銅に対して) 粘着剤シリコン系 材質(プレート)アルミニウム(2.0mm厚) 材質(テープ)25ミクロンポリイミドフィルム 難燃性シリコン:UL-94V-0 熱伝導率(W/mk)シリコン:5.2 RoHS指令(10物質対応)対応
1個
1,498 税込1,648
当日出荷

[ヒートシンク] M.2 SSDの熱暴走対策に最適です。
寸法(Φmm)22×66.5×5.1H
1個
829 税込912
欠品中

M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に適します。 M.2 SSD用ヒートシンク/放熱シリコーンパッド/シリコーンゴムリングのセットです。 PlayStation 5にも使えます。 (自社検証) ヒートシンク装着にはネジ不要! ネジを無くす心配がありません。 両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。 ヒートシンク/シリコーンパッド/SSDを重ねてから、シリコーンゴムリングで固定するだけで簡単に装着できます。 色はブラックです。目立たないので、ライトアップPCや内部黒塗装ケースに最適です。
材質ヒートシンク:アルミニウム ヒートシンク:ブラック、シリコーンゴムリング:レッド、シリコーンゴムリング:レッド 使用温度(℃)放熱シリコーンパッド: -40~150、シリコーンゴムリング:-40~120 寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)ヒートシンク:21.7×71.9×3.3、放熱シリコーンパッド:21×67×0.6 難燃性放熱シリコーンパッド:UL94 V-0 熱伝導率(W/mk)放熱シリコーンパッド:3.0 絶縁破壊電圧(kV/mm)放熱シリコーンパッド:6 寸法(内径×外径×長さ)(mm)シリコーンゴムリング:12.2×14×5
1個
579 税込637
欠品中

PS5増設スロット取り付け確認済みのM.2 SSD専用ヒートシンク
ブラック 質量(g)約23(放熱シート除く) 温度(℃)5~35 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)76.4×9.8×23.2 対応Type 2280形状のM.2 SSD 湿度(%)20~80
1個
1,598 税込1,758
当日出荷

N-M2S-HS01はM.2 SSD専用のヒートシンクです。 放熱性が高い1.5mm厚のアルミニウムと熱伝導率が極めて高い超低硬度放熱シリコーンパッドを組み合わせる事で熱暴走を効果的に抑えます。 極めて高い熱伝導性と絶縁性を両立させた日本製の放熱シリコーンパッドを採用。柔らかく粘着性があるため凹凸にも密着し、優れた熱伝導効果が得られます。 再剥離可能な耐熱絶縁テープを用いる事でガッチリと固定できます。 固定用耐熱絶縁テープは微粘着ですので、ラベル等を傷つけにくい設計になっています。
セット内容製品本体、放熱シリコンパッド×1枚、固定用絶縁テープ×2枚、取付説明書 寸法(mm)シリコンパッド:20×70×0.5、耐熱絶縁ポリイミドテープ:20×0.025×50 材質(本体)アルミニウム(1.5mm厚) 使用温度範囲(℃)-40~180 硬度シリコン:40 Asker C テープ地色琥珀色 本体寸法(mm)23×6×75 表面処理黒アルマイト 引張強度テープ粘着力:5.3kg/cm / 278g/cm(スチールに対して)、167g/cm(銅に対して) 粘着剤シリコン系 材質(テープ)25ミクロンポリイミドフィルム 難燃性シリコン:UL-94V-0 熱伝導率(W/mk)シリコン:5.2 RoHS指令(10物質対応)対応
1個
1,198 税込1,318
当日出荷

M.2 SSD/電気製品の熱対策に最適です。フィンが高いため、高効率で放熱します。
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
999 税込1,099
当日出荷

サンワサプライヒートシンク
発熱の大きなM.2 SSD用ヒートシンク。アルミ製のヒートシンクと専用金属ケースの両面ではさみこみ冷却するのでダブルの冷却効果があります。M.2 SSDを両面から冷やすことができるので、両面実装タイプのSSDにも対応。もちろん片面実装タイプのSSDにも対応します。アルミヒートシンクはスリットが入った放熱性に優れた形状です。ヒートシンクとM.2 SSDの間に付属の熱伝導シリコンパッドを挟む事で更に放熱高価が高まります。SSDをヒートシンクとアルミケースで挟んで固定。ネジ止めや別途工具は不要です。PS5に増設用SSDを取り付ける場合のヒートシンクとしても最適です
セット内容ヒートシンク×1、ヒートシンクケース×1、熱伝導シリコンパッド大×2、熱伝導シリコンパッド小×1 材質ヒートシンク/アルミ、ケース/ステンレス 熱伝導率(W/mk)1.32(付属の熱伝導シリコンパッドの熱伝導率です)
1個
1,398 税込1,538
3日以内出荷
バリエーション一覧へ (2種類の商品があります)

Jiusharkブランドのファン搭載M.2 SSD用大型ヒートシンクです。 発熱よるサーマルスロットリング(速度低下)を防止します。 60mm角の小型ファンを搭載することにより冷却性が大幅に向上します。 ヒートパイプはニッケルメッキ処理を施し、接触面はCNC加工を施すことにより滑らかで精密な仕上がりになっています。 ステンレスべースはネジ止め用に長穴仕様になっているのでM.2 SSDのサイズに合わせて密着して固定できます。
材質ヒートシンク:アルミニウム シルバー 質量(g)113(熱伝導シート除く) 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)74.5×82×24.5 接続PWM 4ピン 対応M.2 SSD:Type 2280専用(22×80mm) 風量14CFM(最大) 回転数ファン:900~3500RPM±10% 材質(ベース)ステンレス パイプ寸法(mm)直径6×1 ノイズレベル25.4dBA(最大)
1個
1,898 税込2,088
当日出荷

PlayStation(R) 5に最適な専用設計のヒートシンク付きで、快適にゲームを楽しめるPCI Express Gen4.0x4インターフェイスのM.2 SSDです。
質量(g)約32 保証期間1年
1個
49,980 税込54,978
当日出荷
バリエーション一覧へ (3種類の商品があります)

1個
3,298 税込3,628
7日以内出荷

M.2 SSDの熱をすばやく冷却。PlayStation(R)5に対応
付属品熱伝導シート × 1、固定用シリコンゴム × 2 材質アルミニウム、シリコン 本体質量(g)約9 対応【SSD】M.2 2280サイズ対応SSD 本体寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)約70×22×3 保証期間6ヵ月 RoHS指令(10物質対応)対応
1個
429 税込472
当日出荷

本製品のみでヒートシンクと同様に放熱ができます。 熱伝導性に優れ、発熱体の発熱をれた場所に移動させることができます。 薄くフレキシブルなため、加工がしく、狭い場所等へも貼り付けることができます。 属製のヒートシンクと比べて軽です。 表面(黒色)も粘着面も絶縁されているので、パーツの属部に直接貼れます。
用途放熱 仕様難熱性:UL94 V-0(測定条件:UL94) 厚さ(mm)0.13 寸法(mm)120×250 黒色(表面) 使用環境温度(℃)-25~120 使用環境湿度(%)0~85 熱抵抗(試験片30×30mm/2W)26.6K/W、(試験片50×50mm/2W)23.3K/W
1個
2,198 税込2,418
当日出荷

前モデルから進化した冷却性能。・取付方法は2通りから選択可能。・PlayStation(R)5に対応
セット内容ヒートシンク(上部用)ヒートシンク(下部用)熱伝導シート(2種類) × 各1組立用ネジ × 4組立用シリコンバンド × 2組立用プラスドライバー × 1保証書 材質アルミニウム 質量(g)約 19 寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)約24×74×11
1個
889 税込978
4日以内出荷

M.2 SSD用ヒートシンクのための放熱シリコーンパッドです。 高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドです。 付属のシリコーンゴムリングでM.2 SSDとヒートシンクを固定します。 両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。 M.2 SSD用ヒートシンク (HM-21) と組み合わせて使用するのに最適です。 信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40
温度(℃)シリコーンゴムリング:-30~200 寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)21×66×1 リング外径(Φmm)16 リング内径(Φmm)12 難燃性UL94 V-0 熱伝導率(W/mk)5.2 絶縁破壊電圧(kV/mm)20 RoHS指令(10物質対応)対応 リング厚(mm)2.5
1個
699 税込769
4日以内出荷

放熱性の高い2mm厚のアルミ製ヒートシンクに強制空冷用の小型ファンを搭載したことにより、極めて高い冷却性能を実現しました。 ファンの取付位置を3段階に調節可能なので熱源をピンポイントで冷却できます。発熱位置や実装環境に合わせて、ヒートシンクの右端・中央・左端へ冷却ファンを固定することができます。 油温上昇を抑制し密閉性を向上させる事で油漏れや異物混入を防ぎ、低ノイズ・低振動・高耐久性を実現した中空ベアリングを採用した、冷却性と静音性を兼ね備えた小型高性能ファンを搭載しました。 標準搭載ファンにオプションの増設ファンを追加し、冷却性能をさらに高めたデュアルファン仕様にすることができます。 凸凹したM.2 SSDの基板面からヒートシンクへ安全かつ効率よく熱を伝えるために、極めて高い熱伝導性と絶縁性を両立させた、日本製の超低硬度放熱シリコンパッドを採用しました。柔らかく粘着性があるため基板面の凸凹にしっかり密着し、優れた熱伝導効果が得られます。 ヒートシンクとM.2 SSDの固定には耐熱絶縁テープでガッチリ固定します。耐熱絶縁テープは微粘着仕様となっており、剥がす際にラベル面を劣化させないように配慮しています。
材質2mm厚アルミニウム 寸法(mm)シリコン:20×70×0.5、ファン:25×25×10 リブあり ブラック(アルマイト処理) 回転数(min-1[r.p.m])10000 本体寸法(mm)25×75×19.5 コネクタ形状3pin 最大静圧(mmH2O)4.96 熱伝導率(W/mk)5.2(超低硬度放熱シリコンパッド) ケーブル長(mm)300 ファンXINRUILIAN RDM2510S RoHS指令(10物質対応)対応 軸受種類中空ベアリング(改良型流体軸受) 最大風量(CFM)2.21 標準ノイズ(dB)22 電気仕様DC12V/0.08A 期待寿命(時間)30000(25℃)
1個
2,798 税込3,078
6日以内出荷

M.2 Type 2230 SSD用の銅製ヒートシンク/放熱シリコーンパッドのセットです。ポータブルゲーム機や小型PCの内蔵M.2 SSDを冷やすのに好適です。M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に適します。純銅製のすぐれた熱伝導率で、冷却効果もアップします。両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。シリコーンパッドは厚さが2種類あり、多くの環境に対応します。
材質ヒートシンク:純銅 寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)[ヒートシンク]22×22×1、[放熱シリコーンパッド]22×22×1(1枚)/サイズ:22×22×0.5(1枚) 対応M.2カードタイプ: 2230 熱伝導率(W/mk)5 RoHS指令(10物質対応)対応
1個
659 税込725
4日以内出荷

M.2 SSD用のヒートシンクです。 通常のプレート状のヒートシンクと違い、5mmヒートパイプを4本使用し、さらに大きなヒートシンクの中に冷却ファン搭載した、より強力にM.2 SSDを冷やしたい人向けのハイエンドなヒートシンクです。 幅はM.2の幅からはみ出していないので、他の拡張スロットに干渉しないようになっています。 より強力な冷却を求めるエンスージアスト向けのアイテムと言えるでしょう。
仕様●ヒートシンクサイズ:W23.7×H43.8×D90.3mm●ヒートパイプ:5mm径×4本●ファンサイズ:30×30×10mm 質量(g)95 回転数3500~6500RPM±10% 保証期間1年 コネクタPWM 4ピン
1個
4,198 税込4,618
5日以内出荷
バリエーション一覧へ (2種類の商品があります)

純銅製ヒートパイプで冷却力をアップ。両面放熱に対応した、M.2 SSD用ヒートシンクセットです。直径6mmの純銅製ヒートパイプを1本使用し、冷却効果を高めています。M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に好適!。M.2 SSD両面に熱伝導パッドを貼り、ブラケットとヒートシンクで挟むため、効果的に放熱できます。ネジで固定するため、他の取付方法に比べ長期間しっかり固定します。振動・揺れなどにも強いです。両面テープではなく熱伝導パッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。ヒートシンクのカバー部分は鏡面仕上げです。ライトアップPCや内部白塗装ケースに好適です。予備の熱伝導パッド2枚は、貼り直し以外に高さ調整にも使えます。
付属品熱伝導パッド×4 (貼付済2+予備2)、固定用ネジ×8 (取付済4+予備4) 材質アルミニウム(ヒートシンク)、鉄(ブラケット) シルバー(ヒートシンク・ブラケット) 寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)22.5×74.2×30
1個
1,798 税込1,978
4日以内出荷

M.2 SSD用のヒートシンクです。 通常のプレート状のヒートシンクと違い、6mmヒートパイプを使用して大きなヒートシンクを搭載した、より強力にM.2 SSDを冷やしたい人向けのハイエンドなヒートシンクです。 幅はM.2の幅からはみ出していないので、他の拡張スロットに干渉しないようになっています。 より強力な冷却を求めるエンスージアスト向けのアイテムと言えるでしょう。
仕様●ヒートパイプ:6mm径●フィン:T 0.4mm/Gap 1.8mm●フィン枚数:32枚 サイズW24×H47~48×D79mm 質量(g)80 保証期間1年
1個
3,898 税込4,288
5日以内出荷

M.2 SSD用のヒートシンクです。 通常のプレート状のヒートシンクと違い、6mmヒートパイプを使用して大きなヒートシンクを搭載した、より強力にM.2 SSDを冷やしたい人向けのハイエンドなヒートシンクです。 6mmヒートパイプを2本使用して、74mmもの高さのヒートシンクとなっています。 幅はM.2の幅からはみ出していないので、他の拡張スロットに干渉しないようになっています。 より強力な冷却を求めるエンスージアスト向けのアイテムと言えるでしょう。
仕様●ヒートパイプ:6mm径×2本●フィン:T 0.4mm/Gap 1.8mm●フィン枚数:33枚 サイズW24×H74×D86mm 質量(g)90 保証期間1年
1個
4,898 税込5,388
5日以内出荷

1個
1,698 税込1,868
3日以内出荷

発熱の大きなM.2 SSD用ヒートシンクです。 スリット形状に切り込みを入れた放熱性に優れた形状です。 ヒートシンクとM.2 SSDの間に付属の熱伝導シリコンパッドを挟むことで更に放熱効果が高まります。 M.2 SSD以外にも発熱の大きなスティック型PCの放熱など長方形の様々な製品に使用できます。※熱伝導シリコンパッドに接着力はありませんので付属のシリコンリングで固定してください。
仕様●材質:アルミニウム●熱伝導率:3.7W/mk(付属の熱伝導シリコンパッドの熱伝導率)●サイズ:70×22×6mm●重量:10g●セット内容:ヒートシンク×1熱伝導シリコンパッド×1シリコンリング×3 アズワン品番65-2255-02
1セット
1,180 税込1,298
翌日出荷

【スペック】M.2 (M-Key/Type 2280まで)。【チェンネル】マザーボードはM.2 NVMe SSDサポートが必要。【LowProfile】○(ブラケット付属)。【バス】PCI-Express x4(以上)搭載PC(Gen4.0対応)
1台
1,898 税込2,088
8日以内出荷

・アルミニウム合金ヒートシンクがM.2 SSD放熱面積を増加。・高効率の熱伝導パッドで温度を低減。・二重層構造で、SSD冷却を強化、安定性および高効率を実現。・2280長M.2 SSDに対応。・M.2 SSDに損傷を与えずシリコンバンドで容易に装着可能
質量(g)ヒートシンク:16.1、ブルーパッド:3.25、グレーパッド1:2.8、グレーパッド2:3.7 RoHS指令(10物質対応)対応
1台
1,698 税込1,868
5日以内出荷

SILVER STONE(シルバーストーン)Silver Stone PS5 M.2 SSDヒートシンクカバー SST-TP06S
エコ商品
・PS5コンソールデザインに完全にマッチ、本来のM.2 SSDスロットカバーの代用となります。・M.2 SSD冷却ヒートシンクおよびスロットカバーとして機能し、熱伝導のはけ口となります。・アルミニウム合金ボディーが優れた放熱効果を実現します。・精密な設計でM.2 SSDと全面的に接触。・シンプルで素早い装着
材質アルミニウム 質量(g)実質量:67.5 型番SST-TP06S 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)33.1×12.3×125.2 設置場所PS5専用のM.2 SSDヒートシンク RoHS指令(10物質対応)対応
1台
2,798 税込3,078
7日以内出荷

両面放熱に対応した、M.2 SSD用ヒートシンク/熱伝導パッドのセットです。M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に好適!。M.2 SSD両面に熱伝導パッドを貼り、ブラケットとヒートシンクで挟むため、効果的に放熱できます。ネジで固定するため、他の取付方法に比べ長期間しっかり固定します。振動・揺れなどにも強いです。PlayStation 5に対応します。 (自社検証)。両面テープではなく熱伝導パッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。
セット内容ヒートシンク、ブラケット、熱伝導パッド×2、固定用ネジ 材質ヒートシンク:アルミニウム、ブラケット:鉄 寸法(mm)ヒートシンク:22.4×73×6 ヒートシンク:ブラック、ブラケット:シルバー
1個
969 税込1,066
当日出荷

Thermal Grizzlyヒートシンク
エコ商品
最適化されたヒートシンク形状により優れた冷却性能を実現しました。 柔軟性を保ちながら高い熱伝導率を実現した高性能サーマルパッドを採用し、SSDを上下から挟み込み効率よくヒートシンクに熱を伝えます。 2個のパーツを組合わせるだけの簡単な取付を実現しました。
黒(黒アルマイト処理) 内容ヒートシンク本体、底面固定金具、サーマルパッド(1mm厚/0.5mm厚 各1枚)、日本語取扱説明書 パッド寸法(mm)サーマルパッド(上側):約20×65×1、(下側):約20×65×0.5 熱伝導率(W/mk)8.0W/m・K サイズ(mm)●約24×75×10 (M.2 SSD組込み時)●ヒートシンク本体:約21.5×75×4●底面固定金具:約24×75×10 素材アルミニウム RoHS指令(10物質対応)対応
1個
3,198 税込3,518
5日以内出荷

シリコンパワー(Silicon Power)SSD M.2 PCIe Gen4x4 ヒートシンク
XS70 PCIe Gen 4x4 は3D NANDを搭載しNVMe 1.4 に対応。Gen 3.0よりデータを2倍早く転送可能です。 最大7,300MB /秒の読み取り速度と6,800MB /秒の書き込み速度により、XS70はSSDの性能を最大限に活用しゲームパフォーマンスをアップさせることが可能です。XS70のヒートシンクは熱放散の性能を高める為、角度の付いたスリットを備えており、激烈なゲームセッションで熱くなったSSDも簡単に熱放散できます。 ヒートシンクのスリットから熱が逃げやすく、過熱を防ぎ、より安定したゲームプレイを実現します。ゲームをスムーズに行う為、XS70はRAIDテクノロジーとLDPCコーディングに対応し、システムの安定性とデータの整合性を維持しながらパフォーマンスの最大化を実現します。また、DRAMキャッシュバッファーにも対応し、シーケンシャル読み取り/書き込みおよびランダム読み取り/書き込みのパフォーマンスを向上します。XS70のサイズとパフォーマンスはPlayStation 5の要件を満たし、ストレージも最大8TBに上る為、新作ゲームをインストールする為に旧作ゲームを削除するような必要はありません。XS70の筐体はM.2 2280(80mm)でコンパクトな為、最小限のスーペースで簡単に設置が可能です。簡単なアップグレードで優れたパフォーマンスと大きなストレージを加えることが可能です。
仕様特許:TW Patent No. D219236、耐衝撃試験:1500G/0.5ms、MTBF (est):1,600,000 時間、System Requirement:PCIeインターフェースに対応するM.2スロットとNVMeに対応するOSを備えたPC 質量(g)33 寸法(高さH×幅W×奥行D)(mm)24.6×80.0×10.8 動作温度0℃~70℃ 保証期間5年 インターフェイスPCIe Gen 4x4 各種認証CE、FCC、UKCA、BSMI、Green dot、WEEE、RoHS、KCC
1個
28,980 税込31,878
23日以内出荷
バリエーション一覧へ (3種類の商品があります)

ヒートシンク固定用の熱伝導両面テープです。幅20mmでM.2 SSD用ヒートシンクの固定に適します。。絶縁性・耐熱性があるため、M.2 SSDをはじめ、さまざまなチップセット用ヒートシンクの固定用に役立ちます。柔らかい素材なので、貼り付けが簡単です。必要な分だけカットでき、さまざまな用途に使えます。長さは5mで余裕があります。
サイズ幅20mm×長さ5m×厚さ0.25mm 耐熱温度(℃)短期: 80、長期: 60 熱伝導率(W/mk)0.3 RoHS指令(10物質対応)対応
1個
579 税込637
当日出荷

【容量】2000GB 。【ファームファクター】M.2 2280 。 【I/F】NVMe (PCIe Gen 4 x4)。 【Read】7400MB/s 。 【Write】 7000MB/s 。 【保証年数】5年
RoHS指令(10物質対応)対応 容量(TB)2
1台
33,980 税込37,378
翌日出荷

【容量】1000GB 。【ファームファクター】M.2 2280 。 【I/F】NVMe (PCIe Gen 4 x4)。 【Read】7300MB/s 。 【Write】 6800MB/s 。 【保証年数】5年
RoHS指令(10物質対応)対応 容量(TB)1
1台
21,980 税込24,178
翌日出荷

高速なM.2 NVM Express (NVMe) SSDカードをPCI Expressスロット搭載パソコンで使用できます。一般的なPCI Expressカードと異なり、M.2 NVMe SSDを基板上面に取り付けられます。大型グラフィックカードを搭載しているために、空きPCI Expressスロットが最下段のみの環境に好適です。ヒートシンクがM.2 SSDを冷却します。熱伝導パッドがM.2 SSDとヒートシンクに密着し、M.2 SSDの熱を伝達します。PCI Expressカード上部にアクセスLEDを搭載しています。2230/2242/2260/2280のカードタイプに対応します。フルハイト用とロープロファイル用のブラケットが付属しています。
仕様(システム条件)X99または100シリーズ以降のIntelチップセットマザーボード、A320以降のAMDチップセットマザーボード、PCI Express 3.0 x4以上の大きいスロット1基、Windows 10/11 セット内容フルハイト用ブラケット、ロープロファイル用ブラケット、ブラケット固定用ネジ×2、M.2 SSD固定用スタンドオフ、スタンドオフ/ヒートシンク固定用ネジ×3、ヒートシンク、PCI Expressカード、熱伝導パッド×3 (厚さ0.7mm、1.2mm、1.5mm)、M.2 SSD固定用ドライバー 対応PCI Express 4.0/(M.2カードタイプ)2230/2242/2260/2280 コネクタ(M.2)Key M
1個
2,198 税込2,418
4日以内出荷

【フォームファクター】M.2 2280。【容量】1TB。【インターフェース】PCIe Gen5。【シーケンシャルリード】14500MB/s。【シーケンシャルライト】12700MB/s。【ヒートシンク】有。【製品保証】5年
1台
79,980 税込87,978
翌日出荷

【フォームファクター】M.2 2280。【容量】1TB。【インターフェース】PCIe Gen5。【シーケンシャルリード】13600MB/s。【シーケンシャルライト】10200MB/s。【ヒートシンク】有。【製品保証】5年
1台
46,980 税込51,678
8日以内出荷

【フォームファクター】M.2 2280。【容量】4TB。【インターフェース】PCIe Gen5。【シーケンシャルリード】14100MB/s。【シーケンシャルライト】12600MB/s。【ヒートシンク】有。【製品保証】5年
1台
139,800 税込153,780
8日以内出荷

・ ARGB LEDライティング設計、4-1ピンARGBケーブル付属。・ 1基のM.2ポート(Mキー)を1基のPCIe x4インタフェースに変換。・ アルミニウム製ヒートシンクおよび放熱パッド装備で優れたM.2 SSD冷却効果。・ 長さ2230,2242,2260, 2280のM.2 PCIe/NVMe SSDに対応。・ オプションでロープロファイル拡張スロット装備。・ ドライバのインストールは不要
仕様●M.2 SSD対応長さ:30mm, 42mm, 60mm, 80mm●モジュールキー:PCIe x4 NVMeベース Mキー 厚さ(mm)サーマルパッド(放熱パッド):0.75、1、1.5、1.75 質量(g)ブルーパッド1:3.2、ブルーパッド2:4.61、グレーパッド1:2.53、グレーパッド2:5.52、ヒートシンク付きPCB:110 型番SST-ECM24-ARGB 寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)ブルーパッド1:70×1×20、ブルーパッド2:70×1.5×20、グレーパッド1:70×0.75×20、グレーパッド2:70×1.75×20、ヒートシンク付きPCB:121×20×130 インターフェースSSD:M.2 (NGFF)、PCI Express x 4 コネクタ4-1 Pin 5V ARGB 熱伝導率(W/mk)サーマルパッド:1.5 動作温度(℃)サーマルパッド:-40~180 RoHS指令(10物質対応)対応
1台
6,498 税込7,148
7日以内出荷

【フォームファクター】M.2 2280。【容量】1TB。【インターフェース】PCIe Gen4×4。【シーケンシャルリード】4400MB/s。【シーケンシャルライト】3800MB/s。【ヒートシンク】有。【製品保証】3年
1台
10,080 税込11,088
翌日出荷

【フォームファクター】M.2 2280。【容量】2TB。【インターフェース】PCIe Gen4×4。【シーケンシャルリード】4400MB/s。【シーケンシャルライト】3800MB/s。【ヒートシンク】有。【製品保証】3年
1台
26,980 税込29,678
翌日出荷