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本製品は、2液を混合することで室温で硬化する放熱グリスです。塗布時にはペースト状で凹凸面に追従しやすく、圧縮時の負荷を軽減します。高い密着性によって接触熱抵抗を低減し、効率的な放熱を実現します。バインダーにはシリコーンを採用しており、幅広い温度域で安定した性能を発揮します。また、接点障害の原因となる低分子環状シロキサンの含有量を抑えているため、電子機器の接点付近でも安心して使用可能です。さらに、熱伝導率や硬さの異なるタイプに加え、電磁波吸収タイプもラインアップしており、用途に応じて選択いただけます。

本製品は、2液を混合することで室温で硬化する放熱グリスです。塗布時にはペースト状で凹凸面に追従しやすく、圧縮時の負荷を軽減します。高い密着性によって接触熱抵抗を低減し、効率的な放熱を実現します。バインダーにはシリコーンを採用しており、幅広い温度域で安定した性能を発揮します。また、接点障害の原因となる低分子環状シロキサンの含有量を抑えているため、電子機器の接点付近でも安心して使用可能です。さらに、熱伝導率や硬さの異なるタイプに加え、電磁波吸収タイプもラインアップしており、用途に応じて選択いただけます。

容器の先端にスタティックミキサーを挿入した容器をダブルカートリッジガンに取り付け、引き金を引くことにより2液が定量混合され吐出することができます。

メーカー独自の磁場配向技術で炭素繊維を厚み方向に配向させ、高い熱伝導率を実現したシリコーン放熱シートです。柔軟性により発熱体や筐体への負荷を軽減し、取り付けも容易。低分子環状シロキサンの含有量を抑えているため接点付近でも安心して使用でき、耐熱性と電気絶縁性を維持しながら効率的に放熱します。パワー半導体やCPUの冷却をはじめ、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末など幅広い電子機器の安定稼働をサポートします。

柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。汎用の放熱シートよりさらに薄い0.2mm厚で高い熱伝導率も期待できます。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 特長：炭素繊維配向による低熱抵抗、低硬度、低シロキサン 使用例：パワー半導体冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策、電子部品の冷却用途。

ミラー(鏡面)仕上げにより、プロに相応しい見た目の美しさ。 耐腐食性を高め、油汚れもふきとりやすい。

SDPシリーズは、A液・B液の二液を混合することにより室温で硬化する放熱材料で、熱伝導率9.5W/m・Kまでの製品をラインアップしています。A液・B液の二液を混合することにより、室温で硬化する放熱材料です。塗布時はグリース状で基材表面によくなじむため、接触熱抵抗が低減します。塗布後は、硬化するため、オイルブリードやポンプアウトの懸念がありません。付加反応による硬化のため、加熱による硬化時間の短縮が可能です。

工業用で実績のある信越化学製シリコングリスを採用。高い耐久性により塗布時の性能を長期にわたり維持、グリスの再塗布などのメンテナンスの頻度を軽減することができます。このグリスは溶剤の揮発によって塗布時からグリスの膜が薄くなることで熱抵抗値が下がります。熱伝導率は初期値で4W/m・K、薄膜化後は6.0W/m・Kまで上昇します。熱抵抗値は15mm2・K/Wということで、初めて溶剤希釈済グリスを使う方に最適な高コスパモデルとなっています。

各種加速試験に対して物性が極めて安定しており、長期信頼性に優れています。耐熱性に優れており、200℃でもグリス状を保つことができます。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。大容量タイプ。低粘度で塗りやすい。グリスを塗布する際に便利なへら付き。塗布用へらは寝かせて使用すると綺麗にムラなく仕上げられます。

シリコーンオイルコンパウンドは、シリコーンを基油に、シリカ微粉もしくは金属粉を配合した製品です。 広い温度範囲にわたって電気特性は、撥水性に優れ、また熱や酸化に対しても非常に安定しています。 このため、電気絶縁・シール・放熱・撥水などに幅広く使われています。 放熱用(一般用)は熱伝導性充填剤を配合したオイルコンバウンドで、熱伝導性・電気特性に優れています。 特にトランジスタやサーミスタなどの半導体素子や各種熱伝導媒体の放熱・絶縁用として最適です。

柔軟性と粘着性を備えたシリコーン放熱シートは、凹凸面に追従して基板への負荷を軽減し、高い密着性で効率的に熱を伝えます。低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため接点付近でも安心して使用でき、耐熱性・電気絶縁性を維持しながら優れた熱伝導性を発揮します。電子部品とヒートシンクや筐体の間に装着するだけで放熱効果を高め、コイル・ダイオード・コンデンサなどの冷却用途から、パワー半導体やCPUの発熱対策まで幅広い機器の安定稼働をサポートします。

シリコーンオイルコンパウンドは、シリコーンを基油に、シリカ微粉もしくは金属粉を配合した製品です。 広い温度範囲にわたって電気特性は、撥水性に優れ、また熱や酸化に対しても非常に安定しています。 このため、電気絶縁・シール・放熱・撥水などに幅広く使われています。 放熱用(高信頼性)はいずれも熱伝導充填剤を配合したオイルコンパウンドで熱伝導性・電気特性に優れています。 一般用に比べ、耐ポンプアウト性・耐ズレ性・耐離油性に優れ、長期信頼性の求められる箇所の適用が可能です。

メタルロックシリーズ50g規格品専用のダブルカートリッジ専用ガン(樹脂製)です。 容器の先端にスタティックミキサーをセットした容器をダブルカートリッジガンに取り付け、 引き金を引くことにより2液が定量混合され吐出することができます。

メーカー独自の磁場配向技術で炭素繊維を厚み方向に配向させ、高い熱伝導率を実現したシリコーン放熱シートです。柔軟性により発熱体や筐体への負荷を軽減し、取り付けも容易。低分子環状シロキサンの含有量を抑えているため接点付近でも安心して使用でき、耐熱性と電気絶縁性を維持しながら効率的に放熱します。パワー半導体やCPUの冷却をはじめ、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末など幅広い電子機器の安定稼働をサポートします。

柔軟性と粘着性を備えたシリコーン放熱シートは、凹凸面に追従して基板への負荷を軽減し、高い密着性で効率的に熱を伝えます。低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため接点付近でも安心して使用でき、耐熱性・電気絶縁性を維持しながら優れた熱伝導性を発揮します。電子部品とヒートシンクや筐体の間に装着するだけで放熱効果を高め、コイル・ダイオード・コンデンサなどの冷却用途から、パワー半導体やCPUの発熱対策まで幅広い機器の安定稼働をサポートします。

非硬化型グリス。放熱グリスは放熱シートと比較して薄層化が可能であり、非常に低い熱抵抗を達成します。取扱い易い粘度であり、基板へのディスペンスや塗布も容易に行うことができます。 また、シリコーンオイルを使用していないため、低分子シロキサンによる接点障害等の問題はありません。使用例：電子部品の冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。

熱伝道率の高いペースト状シリコンです。200度までの使用環境に耐えます。