種類両面
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.2
基板寸法(縦×横)(mm)42.43×86.2
仕上処理スルホール、レジスト、金フラッシュメッキ仕上げ、Vカット
用途ICカード、リボンケーブル用高密度コネクター用
種類両面
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.6
基板寸法(縦×横)(mm)60.33×101.6
仕様Max.120ピン用
仕上処理スルホール、ハンダ、レジスト
種類角型
結線方法基板実装
形状ストレート
結合方式ねじ
種類両面
ピッチ(mm)0.65/1.27
材質(基板)ガラスコンポジット
板厚(mm)1
基板寸法(縦×横)(mm)10.16×12.7
穴径(Φmm)0.9
ピン数(ピン)8
仕上処理スルーホール、鉛フリー半田レベラー
1枚(10枚)
¥449
税込¥494
当日出荷
材質(基板)ガラスエポキシ
用途ICパッケージ変換
種類両面
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1
仕上処理スルホール、金メッキ、レジスト
ランド2.54mmピッチ0.9Φ(外周)
希望のパターンをハサミやカッターで簡単に切って使える基板です。
ユニバーサル基板上に貼り、SOP ICやチップ部品を実装できます。
回路変更で部品を追加したいときに、とても重宝です。
ご希望のピン数形状に加工でき、先端が摩耗してきたら、切り取ってまた使えます。
材質(基板)ガラスエポキシ
ピッチ(mm)2.54
種類両面
材質(基板)ガラスエポキシ
ランド2.54mmピッチ0.9Φ(外周)
ピッチ(mm)2.54
ピッチ(mm)2.54
両面・ガラスエポキシ材のユニバーサル基板です。全面に緑色のレジスト処理を施してあるので、レジスト処理の無い基板よりもはんだブリッジを起こしにくく、また見た目にもきれいです。ランドは金フラッシュめっき仕上げの角ランドです。
仕様●パターン・ランド形:角ランド●両面/片面:両面
材質ガラスエポキシ(FR-4)
穴径(Φmm)0.9
ピッチ(mm)2.54
仕上処理金フラッシュめっき、スルーホール、レジスト(緑)、部品面白色シルク印刷
RoHS指令(10物質対応)対応
種類両面
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1.6
基板寸法(縦×横)(mm)24.13×55.88
付属品コネクター
仕上処理スルホール、ハンダ、両面抜き文字あり、レジスト、Vカット処理
1個
¥899
税込¥989
翌々日出荷
DIP型のICが合理的に誰でも使える小型ユニバーサル基板
ピッチ(mm)2.54
パターンシングルパターン
穴径(Φmm)1
仕上半田レベラ仕上
仕様(銅箔)35μ片面
取付穴径(Φmm)3.5
種類片面
用途ICパッケージ変換
種類片面
材質(基板)ガラスエポキシ
板厚(mm)1
仕上処理ハンダ、レジスト
ランド(外周)2.54mmピッチΦ0.9
種類両面
ピッチ(mm)2.54
材質(基板)FR-4(ガラスエポキシ)
仕様●シリーズ: QTH●ピッチ: 0.5mm●極数: 60●行数: 2●接続方向: ストレート●シュラウド/アンシュラウド: シュラウド●実装タイプ: 表面実装●結線方法: はんだ●表面処理:コンタクト: 金●定格電流: 1.0A●定格電圧: 125.0 V
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥919
税込¥1,011
5日以内出荷
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