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「coh-1016lvc」の検索結果

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  • 放熱ゲルシートラムダゲル(硬度60) Taica

    放熱ゲルシートラムダゲル(硬度60)

    Taica(1件のレビュー)
    6,698税込7,368
    1枚
    当日出荷から11日以内出荷
    非常に柔らかい熱伝導ゲルです。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。 電気絶縁性および難燃性に優れています。 幅広い温度範囲で使用可能です。
    用途パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱、パワートランジスタ、電源部品の放熱、電子機器など発熱する半導体素子の放熱材質シリコーンゲル、熱伝導性フィラー使用温度範囲(℃)-40~150硬度60(針入度1/10mm)伸び(%)205熱伝導率(W/mk)1.9(メーカー測定法)、1.2(熱線法)危険物の類別非危険物
  • 放熱ゲルシートラムダゲル 硬度90 Taica

    放熱ゲルシートラムダゲル 硬度90

    Taica
    5,998税込6,598
    1枚
    当日出荷から9日以内出荷
    非常に柔らかい熱伝導ゲルです。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。 電気絶縁性および難燃性に優れています。 幅広い温度範囲で使用可能です。
    用途パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱。 パワートランジスタ、電源部品の放熱。 電子機器など発熱する半導体素子の放熱。材質シリコーンゲル、熱伝導性フィラー使用温度範囲(℃)-40~150硬度90(針入度1/10mm)伸び(%)480体積抵抗率(Ωcm)3.1×1013引張強度(MPa)0.14熱伝導率(W/mk)1.9(メーカー測定法)、1.2(熱線法)絶縁破壊電圧(kV/mm)16.5危険物の類別非危険物
  • ハイパーソフト放熱シート 5580H 3M(スリーエム)

    ハイパーソフト放熱シート 5580H

    3M(スリーエム)(17件のレビュー)
    879税込967
    1枚
    当日出荷
    熱伝導性に優れています。 非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。 軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。 密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。 電気絶縁性です。 耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。 UL94 V-0の難燃規格を取得しています。(UL File No. E176845) 従来品よりも低臭タイプです。
    用途電子・電気機器の発熱部品の放熱 半導体部品等で発生した熱を、ヒートシンクや金属カバー等の放熱部品へ効率的に伝達します。また、シロキサンガスが発生しませんので、シリコーン系部材を使用できない箇所にもご使用いただけます。テープ幅(mm)100テープ長さ(m)0.1構造熱伝導性アクリル層(非粘着性)/フィルムライナー/熱伝導性 低硬度アクリル層(粘着性)主な用途電気・電子用危険物の類別非危険物特性熱伝導性、電気絶縁性、耐久性、難燃性
  • 放熱ゲルシートラムダゲル硬度65 COH-4065LVC3.0mm Taica

    放熱ゲルシートラムダゲル硬度65 COH-4065LVC3.0mm

    Taica
    57,980税込63,778
    1個
    10日以内出荷
    非常に柔らかい熱伝導ゲルです。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。 電気絶縁性および難燃性に優れています。 幅広い温度範囲で使用可能です。 柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。
    用途パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱、パワートランジスタ、電源部品の放熱、電子機器など発熱する半導体素子の放熱トラスコ品番583-8428材質シリコーンゲル、熱伝導性フィラー質量(kg)1使用温度範囲(℃)-40~150硬度65(針入度1/10mm)寸法(縦×横×厚さ)(mm)400×400×3.0伸び(%)132体積抵抗率(Ωcm)4.4×1012難燃性V-0引張強度(MPa)0.1熱伝導率(W/mk)6.5(メーカー測定法)、2.1(熱線法)危険物の類別非危険物絶縁破壊強度(kV/mm)13.6
  • 放熱ゲルシートラムダゲル Taica

    放熱ゲルシートラムダゲル

    Taica(2件のレビュー)
    12,980税込14,278
    1個
    10日以内出荷から31日以内出荷
    非常に柔らかい熱伝導ゲルです。高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。電気絶縁性および難燃性に優れています。幅広い温度範囲で使用可能です。柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。
    用途パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱。パワートランジスタ、電源部品の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。材質シリコーンゲル、熱伝導性フィラー使用温度範囲(℃)-40~150硬度45(針入度1/10mm)伸び(%)68難燃性V-0(UL94)引張強度(MPa)0.35熱伝導率(W/mk)6.5(自社測定法)、2.1(熱線法)絶縁破壊電圧(kV/mm)12.5危険物の類別非危険物体積抵抗率(Ω・m)7.1×1013
  • 固まる放熱用シリコン サンハヤト

    固まる放熱用シリコン

    サンハヤト(28件のレビュー)
    1,598税込1,758
    1本(9mL)
    当日出荷
    熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコーンです。 CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。 適度な粘度を持ち作業性に優れています。
    トラスコ品番327-5329容量(mL)9体積抵抗率(Ωcm)1.0×1015外観白色ペースト状硬化条件(hr/℃)72/25・(hr/℃)24/25熱伝導率(W/mk)0.92粘度(Pa・s)85~108誘電率(1MHz)4.1タックフリータイム(分)20危険物の類別指定可燃物危険物の品名可燃性液体類危険物の数量0.009L
  • 放熱ゲルシートラムダゲル硬度65 COH-4065LVC1.0mm Taica

    放熱ゲルシートラムダゲル硬度65 COH-4065LVC1.0mm

    Taica
    22,980税込25,278
    1個
    当日出荷
    非常に柔らかい熱伝導ゲルです。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。 電気絶縁性および難燃性に優れています。 幅広い温度範囲で使用可能です。 柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。
    用途パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱、パワートランジスタ、電源部品の放熱、電子機器など発熱する半導体素子の放熱トラスコ品番583-8401材質シリコーンゲル、熱伝導性フィラー質量(g)450使用温度範囲(℃)-40~150硬度65(針入度1/10mm)伸び(%)132体積抵抗率(Ωcm)4.4×1012難燃性V-0引張強度(MPa)0.1熱伝導率(W/mk)6.5(メーカー測定法)、2.1(熱線法)危険物の類別非危険物絶縁破壊強度(kV/mm)13.6
  • ハイパーソフト放熱シート 5589H 3M(スリーエム)

    ハイパーソフト放熱シート 5589H

    3M(スリーエム)(7件のレビュー)
    819税込901
    1枚
    当日出荷
    5590Hを柔軟にしたタイプです。 非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。 応力緩和性に優れるため、組込み後の電子素子への圧力を低減できます。 密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。 軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。 熱伝導性に優れています。 電気絶縁性です。 UL94 V-0難燃性規格を取得しています。[File No. E176845] 耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導特性を示します。
    用途電子・電気機器の発熱部品の放熱 半導体部品等で発生した熱を、ヒートシンクや金属カバー等の放熱部品へ逃します。応力緩和性に優れるため、組込みの際に圧力をかけたくない部品にもご使用いただけます。また、シロキサンガスが発生しませんので、シリコーン系部材を使用できない箇所にもご使用いただけます。テープ幅(mm)100テープ長さ(m)0.1構造熱伝導性アクリル層(非粘着性)/フィルムライナー/熱伝導性 低硬度アクリル層(粘着性)主な用途電気・電子用危険物の類別非危険物特性熱伝導性、電気絶縁性、耐久性、難燃性
  • ハイパー放熱シート 3M(スリーエム)

    ハイパー放熱シート

    3M(スリーエム)(1件のレビュー)
    1,998税込2,198
    1枚
    当日出荷から5日以内出荷
    非シリコーン系の放熱材のため、シロキサンガスが発生しません。 アクリル系放熱材で130℃耐熱性を実現しました。 圧縮された使用環境下でもオイルブリードアウトが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくくなりました。 低揮発性のため、光学部材への悪影響を与えにくくなりました。 難燃性UL94 V-0を取得しています。(UL File No.E176845) 密着性に優れているため、接触熱抵抗を小さくします。 耐久性に優れ、長期使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。
    用途電子・電気機器の発熱部品の放熱。薄灰色/白色テープ幅(mm)100規格UL-94 V-0テープ長さ(m)0.1耐熱温度(℃)130主な用途電気・電子用難燃性UL-94 V-0危険物の類別非危険物特性難燃性、耐熱性、低揮発性、密着性、耐久性、電気絶縁、熱伝導性
  • 貼るヒートシンク サンハヤト

    貼るヒートシンク

    サンハヤト(5件のレビュー)
    2,798税込3,078
    1個
    当日出荷
    本製品のみでヒートシンクと同様に放熱ができます。 熱伝導性に優れ、発熱体の発熱をれた場所に移動させることができます。 薄くフレキシブルなため、加工がしく、狭い場所等へも貼り付けることができます。 属製のヒートシンクと比べて軽です。 表面(黒色)も粘着面も絶縁されているので、パーツの属部に直接貼れます。
    用途放熱仕様難熱性:UL94 V-0(測定条件:UL94)厚さ(mm)0.13寸法(mm)120×250黒色(表面)使用環境温度(℃)-25~120使用環境湿度(%)0~85熱抵抗(試験片30×30mm/2W)26.6K/W、(試験片50×50mm/2W)23.3K/W
  • 放熱用両面テープ サンハヤト

    放熱用両面テープ

    サンハヤト(8件のレビュー)
    1,098税込1,208
    1パック(3枚)
    当日出荷
    固定と熱伝導の一石二鳥。 張り付けるだけで効率のよい熱伝導と部品固定ができます。 対象物を選びません。 放熱用シリコン・コンパウンドは不要です。
    材質(フィラー)酸化アルミニウム/(キャリアー)アルミニウム種類その他外形寸法(mm)43×43×0.15抵抗(熱抵抗)3.4℃cm2/W難燃性UL94V-O接着剤強粘着性アクリル接着剤熱伝導率(W/mk)0.5剥がれ強度(MPa)0.862(125psi)
  • ハイパーソフト放熱シート 3M(スリーエム)

    ハイパーソフト放熱シート

    3M(スリーエム)(2件のレビュー)
    3,998税込4,398
    1枚
    当日出荷
    耐熱温度130℃を実現した高熱伝導のアクリル系熱伝導シートです。熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。難燃性もあり、UL94 V-0を取得しています。(UL File No.E176845)
    用途電子・電気機器(車載エレクトロニクス、パソコンやスマートフォンなど)のCPU・LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に。材質基材:アクリル系危険物の類別非危険物2018年トラスコ掲載ページ3 0701
  • 放熱用シリコン サンハヤト

    放熱用シリコン

    サンハヤト(26件のレビュー)
    999税込1,099
    1個
    当日出荷
    熱伝道率の高いペースト状シリコンです。200度までの使用環境に耐えます。
    用途発熱部品と放熱ファン、熱交換器との間の熱伝導率改善に。トラスコ品番327-5311形状チューブ入り質量(g)20種類その他耐熱温度(℃)200熱伝導率(W/mk)0.84体積固有抵抗(Ωcm)2.0×1014危険等級その他のものアズワン品番1-9259-01危険物の類別指定可燃物危険物の品名合成樹脂類危険物の数量20g
  • 熱伝導シート RS PRO RS PRO

    熱伝導シート RS PRO

    RS PRO
    3,198税込3,518
    1個
    当日出荷から9日以内出荷
  • 放熱ゲルシートラムダゲル硬度65 COH-4065LVC2.0mm Taica

    放熱ゲルシートラムダゲル硬度65 COH-4065LVC2.0mm

    Taica
    42,980税込47,278
    1個
    10日以内出荷
    非常に柔らかい熱伝導ゲルです。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。 電気絶縁性および難燃性に優れています。 幅広い温度範囲で使用可能です。 柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。
    用途パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱、パワートランジスタ、電源部品の放熱、電子機器など発熱する半導体素子の放熱トラスコ品番583-8410材質シリコーンゲル、熱伝導性フィラー質量(g)900使用温度範囲(℃)-40~150硬度65(針入度1/10mm)伸び(%)132体積抵抗率(Ωcm)4.4×1012難燃性V-0引張強度(MPa)0.1熱伝導率(W/mk)6.5(メーカー測定法)、2.1(熱線法)危険物の類別非危険物絶縁破壊強度(kV/mm)13.6
  • 耐熱放熱用シリコン サンハヤト

    耐熱放熱用シリコン

    サンハヤト(4件のレビュー)
    1,598税込1,758
    1個
    当日出荷
    熱伝道率の高いペースト状シリコンです。300度までの使用環境に耐えます。
    用途発熱部品と放熱ファン、熱交換器との間の熱伝導率改善に。形状注射容器入り質量(g)12種類その他耐熱温度(℃)300熱伝導率(W/mk)0.96体積固有抵抗(Ωcm)5.2×1013
  • シート状熱伝導ゲル アイネックス

    シート状熱伝導ゲル

    アイネックス
    449税込494
    1個
    当日出荷
    高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 優れた柔軟性と粘着性で細かい凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。 電気絶縁性および難燃性に優れています。 幅広い温度範囲で使用可能です。 株式会社タイカ製ラムダゲル COH-4000LVC
    寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)35×35×0.5熱伝導率(W/mk)6.5RoHS指令(10物質対応)対応熱抵抗値(℃/W)0.06
  • 高放熱1成分縮合型RTVシリコーン接着シール材 モメンティブジャパン(旧:GE東芝)

    高放熱1成分縮合型RTVシリコーン接着シール材

    モメンティブジャパン(旧:GE東芝)(3件のレビュー)
    3,998税込4,398
    1本(150g)
    当日出荷
    使いやすい成分常温硬化の高放熱性(0.83W/mK)シリコーン接着シール材です。一般シリコーン接着シール材の2~5倍の熱伝導率がありますので、放熱性・熱伝導性が良好です。金属、プラスチックス、セラミック等に良好な接着性を示します。 非腐食速乾・難燃性です。
    用途電子デバイスの放熱対策、難燃接着シール。放熱板への電子部品等の防振固定接着シールタイプ脱アルコールタイプ使用温度範囲(℃)-55~200比重1.65(25℃)引火点(℃)90臭気特異臭あり外観白色発火点(℃)450溶解度不溶反応機構アルコール型危険物の類別指定可燃物危険物の品名可燃性固体類危険物の数量0.15kg
  • ナノダイヤモンドグリス サンワサプライ

    ナノダイヤモンドグリス

    サンワサプライ(4件のレビュー)
    1,798税込1,978
    1個
    当日出荷
    CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 ナノダイヤモンドパウダー配合です。 非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能となっています。 扱いやすい注射器タイプです。
    成分シリコーン、金属酸化物寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)23×13×120内容量(g)2.8熱伝導率(W/mk)8.3アズワン品番64-0868-65
  • 固まる放熱用シリコーン サンハヤト

    固まる放熱用シリコーン

    サンハヤト(2件のレビュー)
    25,980税込28,578
    1本(500g)
    当日出荷
    熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコンです。 CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。 適度な粘度を持ち作業性に優れています。
    用途パワートランジスター、IC、CPUなどの半導体デバイスの放熱。 トランジスター、整流器、サイリスタなどとヒートシンクとの間の充填。仕様白色ペースト状比重2.26体積抵抗率(Ωcm)1.0×1015熱伝導率(W/mk)0.92粘度(Pa・s)(ペースト時)85~108
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