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トップフロー型のCPUクーラーです。 冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。 高さ55mmで、スリムケースに適します。 Intel/AMDのマルチソケット対応です。 直径6mmの純銅製ヒートパイプを5本使用し、冷却効果を高めています。 CPUと直接接触するベースは全銅製で、熱伝導の効率を高めています。 バックプレートで固定するため、安定性が向上します。 厚さ15mmの120mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。

トップフロー型の薄型CPUクーラーです。冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。高さ45mm!! スリム・小型ケースに好適です。AMD AM5とIntel LGA1700ソケットに対応します。Intel/AMDのマルチソケット対応です。直径6mmの純銅製ヒートパイプを4本使用し、冷却効果を高めています。CPUと直接接触するヒートパイプ部分は銅を露出させ、熱伝導の効率を高めています。ネジ留め式リテンションでしっかり固定できます。バックプレート不使用のため、周辺部品と干渉しづらいです。Hydraulicベアリング採用92mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。全体がブラックで黒色パーツや内部黒色塗装ケースに合います。

【コア】6。【スレッド】12。【ソケット】AM5。【TDP】65W。【キャッシュ】22MB。【最大クロック】5.05GHz。【GPU】Radeon Graphics。【備考】Wraith Stealth Cooler

AMD Ryzen 5000 シリーズ デスクトップ・プロセッサー。AM4マザーボードに対応。TDP(熱設計電力)65W。1440Pゲーミングに最適な高性能モデル

ソケットAM5、TDP65W、Radeon Graphics内蔵、Wraith Prism Cooler付属。

証明されたパフォーマンスと最適化されたプロセッサーテクノロジー。

AMD X300チップセット搭載。Ryzen APUの優れたパフォーマンスを引き出し3画面出力に対応するコンパクトサイズのベアボーン

このオーバークロック可能なプロセッサーは、激しいゲーミング向けに構築されており、ロープロファイルの AMD Wraith Stealth クーラーが付属しています。

PCをアップグレードすれば、作業がスムーズに進み、あなたの創造性を高められます。プロフェッショナル、コンテンツクリエーター、編集者向けに作られたWD Blue SA510 SATA SSDには、Acronis True Image for Western Digitalバックアップおよびサイバー保護ソフトウェアが付属するだけでなく、3か月間無料のDropbox Professionalの試用版を利用することもできます。

300W電源内蔵 MicroATX/ITX対応スリムPCケース ・Micro ATX及びITX規格のマザーボードに対応 ・ブックタイプ(縦置き)で省スペース ・300W SFX電源搭載

LGA115x用静音ファン搭載CPUクーラーです。

AMD Ryzen 5000 シリーズ デスクトップ・プロセッサー。AM4マザーボードに対応。TDP(熱設計電力)65W。1440Pゲーミングに最適な高性能モデル

サイドフロー型の大型CPUクーラーです。高さが151mmで、内部空間の狭いPCケースにも対応します。Intel LGA1851ソケットに対応します。Intel/AMDのマルチソケット対応です。6mm径×6本の銅製ヒートパイプと銅製ベースでCPUを効率良く冷却します。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。120mm角 PWM 4ピンファンを1台搭載しています。FDBベアリングファンで、静音性と冷却性を両立します。防振パッドがファンの振動音を低減します。黒色トップカバーとファンで、黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。デュアルファン用クリップと、細長の専用プラスドライバーが付属します。

BOX(NoFAN)Ryzen 9 9900X3D without cooler AM5 120W

BOX Ryzen 5 9600 with Wraith Stealth Cooler AM5 65W

AMD Ryzen 7 9800X3D without Cooler 100-100001084WOF

【コア】8。【スレッド】16。【ソケット】AM4。【TDP】65W。【キャッシュ】20MB。【基本クロック】3.7GHz。【最大クロック】4.6GHz。【GPU】-。【備考】Wraith Spire Cooler

AMD Ryzen 9 5900XT プロセッサ ソケット AM4、CPUコア数 16、最大ブーストクロック 4.8GHz 100-100001581WOF

AMD Ryzen プロセッサ ソケット AM5

AMD の驚異的なパフォーマンスを発揮する 16 コア・プロセッサーは、最も要求の厳しいゲーマーやクリエイター向けに設計されています。さらに、次世代の AMD 3D V-Cache テクノロジーで、低レイテンシーとさらに優れたゲーミング・パフォーマンスを楽しむことができます。

【コア】6。【スレッド】12。【ソケット】AM4。【TDP】65W。【キャッシュ】19MB。【基本クロック】3.6GHz。【GPU】Radeon Graphics。【備考】Wraith Stealth Cooler

【コア】8。【スレッド】16。【ソケット】AM5。【TDP】65W。【キャッシュ】24MB。【基本クロック】4.2GHz。【最大クロック】5.1GHz。【GPU】Radeon Graphics。【備考】Wraith Spire

【ソケット】AM5。【プロセス】5mm。【備考】クーラー無

16 コアのパワフルなプロセッサーは、最も要求の厳しいゲーマーやクリエイターのすべてに応えることができます。

LGA1851に対応 (メーカー検証) した、Intel/AMD両対応のサイドフロー型CPUクーラーです。高さが123mmと小型なため、内部空間の狭いミニタワーケースにも対応します。少ないパーツで取り付けでき、手順も簡単です。銅製ヒートパイプが直にCPUと接触して効率良く冷却します。小型でも6mm径×4本を搭載しています。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。92mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。TDP180Wに対応します。防振パッドがファンの振動音を低減します。全体が黒色で黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。従来品 (SE-914-XTA) と比べて、おもにサイズがコンパクトになり、トップカバーが付き、全体が黒色になりました。デュアルファン用のクリップが付属します。

BOX(NoFAN)Ryzen 9 9950X3D without cooler AM5 170W

LGA1851に対応した、Intel/AMD両対応のサイドフロー型CPUクーラーです。(LGA1851はメーカー独自検証)。高さが157mmと小型なため、内部空間の狭いPCケースにも対応します。少ないパーツで取り付けでき、手順も簡単です。6mm径×5本の銅製ヒートパイプを搭載しているにもかかわらず、ヒートパイプを4本搭載するCPUクーラーと同じサイズです。銅製ヒートパイプが直にCPUと接触して効率良く冷却します。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。120mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。MHDB (Hydro-Dynamic Bearing with Magnetic stabilization) ファンで静音性と冷却性を両立します。防振パッドがファンの振動音を低減します。黒色トップカバーとファンで、黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。デュアルファン用のクリップが付属します。

【コア】6。【スレッド】12。【ソケット】AM4。【TDP】65W。【プロセス】7mm。【キャッシュ】35MB。【基本クロック】3.6GHz。【最大クロック】4.4GHz。【備考】Wraith Stealth Cooler

LGA1851に対応した、Intel/AMD両対応のサイドフロー型CPUクーラーです。(LGA1851はメーカー独自検証)。トップカバーのディスプレイで、CPU温度を確認できます。高さが132mmと小型なため、内部空間の狭いミニタワーケースにも対応します。少ないパーツで取り付けでき、手順も簡単です。銅製ヒートパイプが直にCPUと接触して効率良く冷却します。小型でも6mm径×4本を搭載しています。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。最大180WのTDPに対応します。92mm角ファンはARGB LEDを搭載しています。制御機能を搭載したマザーボードなどにARGB LED 3ピンケーブルを接続して、色や光りかたを変更できます。防振パッドがファンの振動音を低減します。全体が黒色で黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。

ASUS TUF GAMING B650-PLUS WIFIは、最新のAMD Ryzen 7000シリーズプロセッサーのすべての必須要素を取り入れ、ゲームに対応した機能と実績のある耐久性を兼ね備えています。このマザーボードは、軍用グレードのコンポーネント、アップグレードされた電源ソリューション、包括的な冷却システムで設計されており、マラソンゲームのための強固で安定した性能で期待以上のものです。また、TUF GAMINGマザーボードは、厳しい耐久性テストを実施しており、他のマザーボードが故障するような状況でも対応できるよう配慮されています。外観は、オフブラックと幾何学的なデザインで構成され、TUF GAMINGシリーズの特徴である信頼性と安定性を表現しています。包括的な制御は、ASUS TUF GAMINGシリーズの土台となるものです。TUF GAMING B650マザーボードには、システムのあらゆる側面を調整するための柔軟なツールが搭載されており、使い方に合わせてパフォーマンスを微調整して、生産性を最大化できます。最新のAMDプロセッサーのために改良された電力供給と包括的な冷却機能を備え、高速メモリおよび高速ストレージをサポートするTUF GAMING B650マザーボードは、次世代の高コア数のバトルリグに最適です。TUF GAMINGシリーズでは、すべてのユーザが簡単にPCをセットアップできるよう工夫されています。TUF GAMING Allianceエコシステムは互換性に優れ、Armory CrateではFan Xpert4、ハードウェア情報、双方向AIノイズキャンセリング、RGBオプション、および周辺機器設定が可能です。 このプラットフォームには、夢のリグを構築し最適化するための直感的なツールを備えています。TUF GAMING B650マザーボードは、よりスムーズなオンラインゲームプレイのための超高速ネットワーク、FPSゲームのための位置情報付きのピュアな音質、そしてゲーム環境をパーソナライズするための付属アクセサリと同期するオンボードRGBライティングなど、多くの機能を備えた高性能ゲームパッケージを提供します。

LGA1851に対応 (メーカー検証) した、Intel/AMD両対応のサイドフロー型CPUクーラーです。高さが152mmと小型なため、内部空間の狭いPCケースにも対応します。少ないパーツで取り付けでき、手順も簡単です。6mm径×4本の銅製ヒートパイプが直にCPUと接触して効率良く冷却します。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。120mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。黒色トップカバーと黒色ファン仕様で、黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。防振パッドがファンの振動音を低減します。高評価のSE-224-XTSからファンを改良、TDP 220Wを維持し、静音性を強化しました。デュアルファン用のクリップが付属します。

AMD AM5マザーボードのCPUソケットの金属固定金具と入れ替えて使用するフレームで、AMD AM5 CPUの外周部分を覆うようにしてCPUを保護し、外部からの衝撃やグリスの垂れの防止するマウントフレームです。 CPUクーラーなど固定する際にキッチリとグリスを塗りたいユーザー様に最適と言えるでしょう。 L型のドライバーとグリス「TF7 2g」が標準で付属しています。

AMD AM5マザーボードのCPUソケットの金属固定金具と入れ替えて使用するフレームで、AMD AM5 CPUの外周部分を覆うようにしてCPUを保護し、外部からの衝撃やグリスの垂れの防止するマウントフレームです。CPUクーラーなど固定する際にキッチリとグリスを塗りたいユーザー様に最適と言えるでしょう。 。アルミ削りだしのフレーム。L型のドライバーとグリス「TF7 2g」が標準で付属しています。

フラグシップCPUクーラー「ASSASSIN」シリーズ。ベース部にベイパーチャンバー採用。最大300WのTDPに対応。4つのセグメント(CPU温度、使用状況、ワット数、周波数)をモニタリング可能なディスプレイを天面に搭載。温度によって色が変わるインジケーターにより、アップグレードされた温度警告アラートシステム。USB 2.0ヘッダーに接続することで専用ソフトにより制御可能。ディスプレイパネルはマグネット式で着脱が容易。スイッチでパフォーマンスモード/静音モードの切替が可能。高密度デュアルタワーヒートシンク。6mm径×7本のヒートパイプ搭載。優れたメモリークリアランス。三相6極モーター採用120mm・140mmのデュアルFDB静音ファン。120mmファンは設置位置(高さ)の調整が可能。工業グレードのDM9サーマルグリス同梱。Intel LGA1851、AMD AM5対応。6年保証

AMD AM5 CPU用の純銅製ガードプレートです。フレームの内側はヒートスプレッダーの形状に合わせてあり、CPUにはめて使います。CPUの外側にフレームが追加されるので、グリスの塗布がより簡単にできます。CPUに純銅製の枠が追加されることで、発熱の改善が期待できます。

TDP180W対応100mmサイドフロー型CPUクーラー 全高131mmのコンパクト設計 高精度ダイレクトタッチ構造 ニッケルメッキ処理 従来品より25%以上の放熱能力向上 92mmファンより大風量な100mm PWMファンを採用 Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 スプリングスクリュー式ブリッジリテンション採用 メタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステム採用 2mm厚の金属製ブリッジにより装着安定性が向上