「dv40 ソケット」の検索結果

排水用硬質ポリ塩化ビニル管継手です。

排水金具や鋼管、鋼管継手と塩ビ管の接続に使用できます。

省スペース施工に有効です。

VU管路の高さ調整や芯ズレ対策などに最適です。管径の1/3偏芯。

VU管路の高さ調整や芯ズレ対策などに最適です。管径の1/2偏芯。

管路を1/3偏心させる継手です。 パイプの接続は専用の接着剤で容易に接合でき、漏水の心配がありません。 軽量なので、配管作業、運搬等取扱いが極めて楽です。

水道用硬質ポリ塩化ビニル管継手です。

Samtec ERF5 0.5 mm 高速基板対基板ソケットは、28 Gbit/s の性能を発揮します最大 80 ポジションで本体高は 5 mm です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 堅牢なエッジレートコンタクト

Samtec ERF8 シリーズ 0.8 mm 高耐久性ハイキングスピードソケットは、1 列あたり 40 ポジション、7 リードスタイルです。0.000254 mm の光量選択式金めっきコンタクトとつや消しスズめっきテールを備えています。2 列 テープ及びリールのパッケージング

Samtec SSM シリーズ 2.54 mm Tiger のツラフ SMT ソケットは、1 列あたり 20 ピンです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 ロッククリップ テープ及びリールのパッケージング

Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 80 ピン位置コンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適化された丈夫な Edge Rate コンタクト 1.5 mm コンタクトワイプ ポジション： 20 ～ 60 スタック高： 7、9、12、16 mm

大容量でたっぷり収納。 内外にあるポケットで小物もきっちり整理。 スチールハンドルと大はショルダーベルト付きで持ち運びに便利。 折りたたみ式でバックの収納にもスペースを取りません。 底面・側面に補強板の採用でバックの強度と開閉のスムーズさを実現。

排水無圧配管用継手です。

Samtec MEC8-DV シリーズ 0.8 mm 垂直マイクロエッジカードソケットは 20 ポジションです。コンタクト部分はライト選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきになっています。縦 2 列 位置合わせピン ポリイミドフィルムパッド テープ及びリールのパッケージング完了しました

438-059-25、438-060-25：VP管呼20・25兼用(アダプター付き) DV継手呼30用 R1/2ソケット付き(1個) 438-059-50、438-060-50：VP・VU管呼40・50兼用(アダプター付き) 業務用エアコンおよび、業務用冷凍、冷蔵機器のドレン配管用 自己閉鎖膜にて完全臭気止め 弁体を取外し点検・清掃が容易にできます。 縦引き・横引き兼用です。

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用される 80 種類の位置に対応するように設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用しています。Samtec ERM8-EM は、ERF8 基板実装ソケットとかん合します。丈夫な Edge Rate コンタクト 耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 パフォーマンス： 28 Gbps ポジション数: 最大150 ラッチング、シールド付き拡張ガイドポスト、及び差動ペアオプション Hirose による二重供給

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用される 80 種類の位置に対応するように設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用しています。Samtec ERM8-EM は、ERF8 基板実装ソケットとかん合します。丈夫な Edge Rate コンタクト 耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 パフォーマンス： 28 Gbps ポジション数: 最大150 ラッチング、シールド付き拡張ガイドポスト、及び差動ペアオプション Hirose による二重供給

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用される 80 種類の位置に対応するように設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用しています。Samtec ERM8-EM は、ERF8 基板実装ソケットとかん合します。丈夫な Edge Rate コンタクト 耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 パフォーマンス： 28 Gbps ポジション数: 最大150 ラッチング、シールド付き拡張ガイドポスト、及び差動ペアオプション Hirose による二重供給