「scp-2 熱伝導ペースト」の検索結果

熱伝道率の高いペースト状シリコンです。200度までの使用環境に耐えます。

熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコーンです。 CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。 適度な粘度を持ち作業性に優れています。

熱伝道率の高いペースト状シリコンです。300度までの使用環境に耐えます。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 ナノダイヤモンドパウダー配合です。 非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能となっています。 扱いやすい注射器タイプです。

熱伝導性に優れたオイルコンパウンドです。 電気特性にも優れます。

ヒーターの熱を効率良くワークに伝え、ヒーターのオーバーヒートを防止します。より低い温度でワークを昇温可能なため、ヒーター寿命が大幅に長くなります。環境と人体に配慮された安心安全な熱伝導ペーストです。

放熱グリス：ヒートシンクに塗布しCPUその他コンピュータチップの動作熱を冷却する金属化合物ベースのサーマルペースト。微小な電気伝導性で標準的なグリスよりも高い熱伝導性を提供。高性能熱伝導率：摂氏-30&deg～180&degでの使用に適しており、25&deg以上で3.07W/m・Kの熱伝導率を持ち、ワークステーションやデスクトップのCPU/GPUのサービスやメンテナンスに最適。便利なサイズ：1本の1.5gチューブで4回から6回の塗布が可能。使用後の乾燥を防ぐため、再封可能なシリンジタイプ。安全性認証：CEおよびRoHsに対応、安心して使えるシリコングリス。50%シリコン、30%炭素、20%金属酸化物組成。ITプロに選ばれ続ける対応：メーカーによる製品に関する質問や相談の無料・無期限対応

熱伝導性に優れた放熱用シリコーングリースです。

シリコーンオイルを基油にしていますので使用温度範囲が広く放熱性に優れています。