半導体用コーティング剤
2成分です。
配合比は1：1です。
加熱硬化タイプです。
硬化後は柔らかいゲル状なので、ワイヤー、ハンダ、ペレットに対する応力を緩和します。
高純度で粘着性に優れているため、半導体素子表面をイオン性不純物の汚染から保護します。
用途トランジスタ、IC、サイリスタ、ダイオードその他半導体素子のジャンクションコーティング材
体積抵抗率(Ωcm)1×1015
粘度1.4Pa.s{1.4P}(23℃)
密度1.01g/cm3(23℃)
硬化条件125℃、2h
誘電正接0.001(60Hz)
危険物の類別指定可燃物
危険物の品名可燃性液体類
絶縁破壊強度(kV/mm)15
内容量1本(500g)
注意
※取扱い時には、保護眼鏡および必要に応じて保護手袋を着用してください。局所排気装置を運転し、換気をよくしてご使用ください。
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商品レビュー
よくあるご質問(FAQ)
- 質問：
- 製品の安全データシート（SDS）や有害物質使用制限に関するデータ（RoHS）等の書面が必要ですがどうすれば良いですか。
- 回答：
- お手数ですが下記URLのお問合せフォームよりご依頼ください。
お問合せ種類 *必須の中から必要な書類をお選びご依頼ください。
https://help.monotaro.com/app/ask
書類名）
1：SDS(MSDS)
2：RoHS(2)
3：非該当証明書
4：ChemSHERPA
5：その他（ミルシート・出荷証明書）
2022-04-04
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