シリコーン樹脂微粒子添加剤 トスパール120

・粒子径がよく揃い、粒度分布がシャープです。・低比重で耐熱性に優れています。・有機系溶剤系に不溶です。・凝集性がほとんどありません。・900℃まで加熱しても融解しません。・焼成しても真球状シリカ微粒子が得られます。・多量の負の電荷を帯電します。