高エネルギー用ピンホール
銅の薄板に、電気鋳造法によるミクロン単位の微細な穴加工を施しています。
従来のレーザドリルによる加工とは異なり、ピンホールの真円度が高く、穴の縁が非常に滑らかです。
熱伝導率の高い銅薄膜の基板に、赤外線(IR)に対する反射率の高い金をコーティングし、損傷しきい値は約50MW/cm2(@700nm)となっています。
内容量1個
銅の薄板に、電気鋳造法によるミクロン単位の微細な穴加工を施しています。
従来のレーザドリルによる加工とは異なり、ピンホールの真円度が高く、穴の縁が非常に滑らかです。
熱伝導率の高い銅薄膜の基板に、赤外線(IR)に対する反射率の高い金をコーティングし、損傷しきい値は約50MW/cm2(@700nm)となっています。