基板接続用ソケット 20 極 1.27mm 2 列 表面実装 1袋 2個入
Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、10 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm です。2列 パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング
仕様●極数：20●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：マイクロソケット●実装タイプ：表面実装●接続方向：垂直●結線方法：スルーホール●シリーズ：CLP●シリーズ番号：CLP-110-02-G-D-P-TR●コード番号：227-1064
アズワン品番65-7596-37
内容量1袋(2個)
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