基板接続用ソケット 16 極 1.27mm 2 列 表面実装 1袋 2個入
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Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、8 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.0000762 mm のフラッシュ選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきが施されています。2列 ボトムエントリスタイル テープ及びリールのパッケージング
- 仕様
- ●極数：16●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：デュアルワイプソケット●実装タイプ：表面実装●接続方向：垂直●結線方法：スルーホール●シリーズ：CLP●シリーズ番号：CLP-108-02-F-D-K-TR●コード番号：227-1051
- アズワン品番
- 65-7568-43
- 内容量
- 1袋(2個)
商品豆知識
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