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三協サーモテックのおすすめ人気ランキング
2025/08/10更新99件の「三協サーモテック」商品から売れ筋のおすすめ商品をピックアップしています。当日出荷可能商品も多数。「ヒートシンク 接着剤」、「貼るヒートシンク」、「ヒートシンク」などの商品も取り扱っております。
取付穴
M3
RaspberryPiのUSBやEthernetコントローラの放熱用に適しています。
材質
アルミニウム
サイズ(mm)
14×14×6
アズワン品番
4-189-11
1個
¥89
税込¥98
当日出荷
1個
¥2,298
税込¥2,528
当日出荷
ペルチェ素子に温度差を与え、発電する実験に最適です。
材質
アルミ
寸法(mm)
40×40×25
質量(g)
27
1個
¥619
税込¥681
当日出荷
本製品のみでヒートシンクと同様に放熱ができます。
熱伝導性に優れ、発熱体の発熱をれた場所に移動させることができます。
薄くフレキシブルなため、加工がしく、狭い場所等へも貼り付けることができます。
属製のヒートシンクと比べて軽です。
表面(黒色)も粘着面も絶縁されているので、パーツの属部に直接貼れます。
用途放熱
仕様
難熱性:UL94 V-0(測定条件:UL94)
厚さ(mm)
0.13
寸法(mm)
120×250
色
黒色(表面)
使用環境温度(℃)
-25~120
使用環境湿度(%)
0~85
熱抵抗
(試験片30×30mm/2W)26.6K/W、(試験片50×50mm/2W)23.3K/W
1個
¥2,798
税込¥3,078
当日出荷
材質
ヒートシンク側板:アルミ押出材 A6063S-T5、天底板:アルミ板 A1050P
材質(ゴム足)
ポリウレタン
色(ゴム足)
ブラック
RoHS指令(10物質対応)
対応
特性
熱対策製品
材質(固定金具)
鋼板SPCC
材質(パネル)
アルミ押出材A6063S-T5
熱伝導性に優れています。
非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。
軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。
密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。
電気絶縁性です。
耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。
UL94 V-0の難燃規格を取得しています。(UL File No. E176845)
従来品よりも低臭タイプです。
用途電子・電気機器の発熱部品の放熱
半導体部品等で発生した熱を、ヒートシンクや金属カバー等の放熱部品へ効率的に伝達します。また、シロキサンガスが発生しませんので、シリコーン系部材を使用できない箇所にもご使用いただけます。
テープ幅(mm)
100
テープ長さ(m)
0.1
構造
熱伝導性アクリル層(非粘着性)/フィルムライナー/熱伝導性 低硬度アクリル層(粘着性)
主な用途
電気・電子用
特性
熱伝導性、電気絶縁性、耐久性、難燃性
仕様
長さ:36.2mm●幅:16mm●高さ:30mm●寸法:36.2 x 16 x 30mm●熱抵抗:9.3K/W●取り付け:ソルダー●熱抵抗値は目安値です。. ヒートシンクBPUEシリーズ. パワートランジスタハイブリッドIC整流器など各種小型半導体素子用の小型ヒートシンク プリント基板に装着する為のはんだ付け用丸ピン金具付
RoHS指令(10物質対応)
対応
1個
¥179
税込¥197
当日出荷
5590Hを柔軟にしたタイプです。
非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。
応力緩和性に優れるため、組込み後の電子素子への圧力を低減できます。
密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。
軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。
熱伝導性に優れています。
電気絶縁性です。
UL94 V-0難燃性規格を取得しています。[File No. E176845]
耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導特性を示します。
用途電子・電気機器の発熱部品の放熱
半導体部品等で発生した熱を、ヒートシンクや金属カバー等の放熱部品へ逃します。応力緩和性に優れるため、組込みの際に圧力をかけたくない部品にもご使用いただけます。また、シロキサンガスが発生しませんので、シリコーン系部材を使用できない箇所にもご使用いただけます。
テープ幅(mm)
100
テープ長さ(m)
0.1
構造
熱伝導性アクリル層(非粘着性)/フィルムライナー/熱伝導性 低硬度アクリル層(粘着性)
主な用途
電気・電子用
特性
熱伝導性、電気絶縁性、耐久性、難燃性
寸法(mm)
123×85×25
Raspberry PiのUSBやEthernetコントローラの放熱用に適しています。
非常に柔らかい熱伝導ゲルです。高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。電気絶縁性および難燃性に優れています。幅広い温度範囲で使用可能です。柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。
用途パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱。パワートランジスタ、電源部品の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。
材質
シリコーンゲル、熱伝導性フィラー
使用温度範囲(℃)
-40~150
硬度
45(針入度1/10mm)
伸び(%)
68
難燃性
V-0(UL94)
引張強度(MPa)
0.35
熱伝導率(W/mk)
6.5(自社測定法)、2.1(熱線法)
絶縁破壊電圧(kV/mm)
12.5
危険物の類別
非危険物
体積抵抗率(Ω・m)
7.1×1013
Raspberry PiのUSBやEthernetコントローラの放熱用に適しています。熱伝導粘着テープ付で非常に使いやすく、すぐに装着できます。
材質
銅
寸法(mm)
12×5.5×14
アズワン品番
4-189-03
1個
¥139
税込¥153
当日出荷
固定と熱伝導の一石二鳥。
張り付けるだけで効率のよい熱伝導と部品固定ができます。
対象物を選びません。
放熱用シリコン・コンパウンドは不要です。
種類
その他
材質
(フィラー)酸化アルミニウム/(キャリアー)アルミニウム
色
白
外形寸法(mm)
43×43×0.15
抵抗
(熱抵抗)3.4℃cm2/W
難燃性
UL94V-O
接着剤
強粘着性アクリル接着剤
熱伝導率(W/mk)
0.5
剥がれ強度(MPa)
0.862(125psi)
1パック(3枚)
¥1,198
税込¥1,318
当日出荷