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千住金属 ハンダのおすすめ人気ランキング
2025/06/04更新100件の「千住金属 ハンダ」商品から売れ筋のおすすめ商品をピックアップしています。当日出荷可能商品も多数。「千住金属 M705」、「鉛フリークリームはんだ」、「ソルダー ペースト」などの商品も取り扱っております。
RMAタイプで高作業性・高信頼性を実現!タクト短縮と不良低減に貢献します。
作業性に優れた高信頼性ヤ二入りはんだです。
ポイント・スライド等の自動はんだ付けロボットから光ビームはんだ付け装置など、様々な工法にスムーズに対応することができます。
優れた低飛散性 ― はんだコテ、光ビームと加熱手段を問わず、はんだやフラックスの飛散がほとんどありません。
高速作業で確実なはんだ付けが可能 ― スライドはんだ付けでは未はんだ、ブリッジの発生が有りません。コテ先移動スピードを従来品よりも早くする事ができます。
高い汎用性 ― ポイント、スライド、光ビーム等あらゆる加熱手段に適応できます。
美しい仕上がり ― はんだ付け後のフラックス残渣は無色透明で美しく仕上がります。
長期にわたる高信頼性 ― はんだ付け後に劣化や腐食が全くなく、旧米国連邦規格RMAタイプに相当する高信頼性を有します。
成分
Sn60%、Pb40%
形状
単芯ヤニ入りはんだ(JIS規格)
等級
フラックス:RMA
絶縁抵抗(Ω)
1×1013以上(JIS規格)
取得規格
クロライド&ブロマイド合格。乾燥度試験合格(JIS規格)。銅鏡試験合格(JIS規格)。銅板腐食試験合格(JIS規格)
広がり率(%)
91(Sn60) (JIS規格)
塩素含有量(%)
0.05(JIS規格)
水溶液抵抗(Ω・cm)
1.5×105以上
電圧印加耐湿性(Ω)
1×1013以上(JIS規格)
含有量(wt%)
フラックス:3.04
SPARKLE ESCは、鉛フリーはんだ用に新たに開発されたやに入りはんだです。
大幅に濡れ性が向上し、鉛フリーはんだでも従来のSn-Pb系やに入りはんだ並みの作業性を実現しました。
これからの環境対策に向け、鉛フリーはんだの導入をスムーズに行えます。
優れた濡れ性:濡れ広がり、スルーホールへのはんだ付けに対して優れた効果が得られます。
優れた切れ性:ツノ、ブリッジが発生し難く狭ピッチ部品の修正にも適しています。
優れた信頼性:高作業性を実現しながらもJIS A級に該当し、はんだ付け後も優れた耐腐食性・高絶縁性を示します。
形状
単芯やに入りはんだ
タイプ
RA
含有量(%)
フラックス:3。ハロゲン:0.44
絶縁抵抗(Ω)
5×1012以上
合金組成(Wt%)
Sn-3.0Ag-0.5Cu
広がり率(%)
79
Pbフリーはんだペースト(金属組成・・・Sn-3Ag-0.5Cu)
ぬれ性良好
用途車載、産業機器、民生部品など様々な分野で導入実績あり
融点(℃)
217~219
含有量(wt%)
ハライド:0.08±0.20
RoHS指令(10物質対応)
対応
組成
金属:Sn-3Ag-0.5Cu
1個
¥30,980
税込¥34,078
10日以内出荷
旧アメリカ連邦規格QQ-S-571に準拠する信頼性の高いやに入りはんだです。はんだ付け時のはんだボールやフラックス飛散が少なく、フラックス残渣が無色透明のため、はんだ付け後きれいに仕上がります。また、フラックスは耐腐食性、高絶縁性を有しております。
抵抗(Ω)
1×1012以上
含有量(%)
フラックス:3。ハロゲン:0.12
合金組成(Wt%)
Sn-3.0Ag-0.5Cu
広がり率(%)
76
従来品であるESCの作業性、濡れ性、はんだ・フラックスの飛散を改良した製品です。
コテ先温度を低く設定してもはんだ付けが良好であり、コテ先の寿命を長く保てます。
また、はんだ付け後の残渣が無色透明に近く、外観が良好です。
タイプ
RA
抵抗(Ω)
1×1011以上
合金組成(Wt%)
Sn-3.0Ag-0.5Cu
広がり率(%)
79
含有量(%)
フラックス:3。ハロゲン:0.44
作業性がよく、発煙も少ない。
用途電気・電子機器の配線、接続に
タイプ
RMA
含有量(%)
(フラックス)3
合金組成(Wt%)
Sn(錫)60%、Pb(鉛)40%
関連資料
よくある商品Q&A(0.2MB)
化学物質等安全データシート(SDS)
(0.4MB)
業界初!Sn-Bi系合金を、独自の加工技術を駆使してやに入りはんだの製品化に成功しました。
表面実装パーツの取り外しに、フラックスを別途用意することなく使用することが可能です。
200℃でのはんだ付けが可能で、弱耐熱基板や部品の採用で、低価格化を実現します。
低温域から良好な濡れ広がりを示し、低飛散と良好な耐腐食性を実現します。
用途表面実装部品のリペア用。一般民生機器のはんだ付け用。
線径(Φmm)
0.8
質量(kg)
0.05
質量(g)
50
タイプ
RA
抵抗(Ω)
1×1011以上
含有量(%)
フラックス:2、ハロゲン:0.44
融点(℃)
139~141
合金組成(Wt%)
Sn-58Bi
広がり率(%)
70
1巻(50g)
¥6,998
税込¥7,698
当日出荷
M705E 使用のはんだ槽にて、銅濃度の上昇、酸化物の増加が認められた際に使用する補充用のはんだ
合金組成(Wt%)
Sn-3.0Ag
タイプ
はんだ槽用
使用方法
追加投入用
リンの含有量
80±20ppm
1箱(10kg)
¥189,800
税込¥208,780
3日以内出荷
無洗浄タイプヤニを使用しています。
人体に有害な鉛を含まず地球環境に優しいSn/Cu/Ni系はんだです。
流動性が良好です。
用途プリント基板の後付け、修正に最適。
質量(kg)
0.5
仕様
合金組成/Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge、フラックス:030、JISAA級
質量(g)
500
タイプ
R
比重
7.4
伸び(%)
48
引張強度(MPa)
32
融点(℃)
227
比熱(J/kg・K)
220
広がり試験(%)
230℃/-。240℃/77。250℃/77。260℃/78。280℃/78
電気抵抗試験(μΩm)
0.13
銅食われ試験(分)
約2
クリープ強度破断時間(重りが落下するまでの時間)
300hrs
ヒートショック試験(cycles)
1000
マイグレーション試験(hrs)
1000
ウイスカ発生試験(hrs)
1000
フラックス・ヒュームと刺激臭を徹底的に抑え良好なはんだ付けが可能です。
用途精密電気・電子機器の配線・接続。
仕様
フラックス含有量:3mass%
材質
合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)
RoHS指令(10物質対応)
対応
最も広く使用されている業界標準の鉛フリーはんだ
合金組成(Wt%)
Sn-3.0Ag-0.5Cu
タイプ
はんだ槽用/酸化抑制剤入
使用方法
初回投入用
1箱(10kg)
¥189,800
税込¥208,780
3日以内出荷
活性化ロジン入りですのでペーストは不要です
成分
Sn:60%、Pb:40%
タイプ
RA
低銀仕様。鉛フリーはんだ付けに対応できる製品です。
仕様
ヤニ入り
化学組成
Sn99%-Ag0.3%-Cu0.7%
融点(℃)
216~227
鉛フリーはんだ。
用途電気・電子機器の配線、接続に。
タイプ
RMA
含有量(%)
(フラックス)3
融点(℃)
221
合金組成(Wt%)
Sn99、Ag0.3、Cu0.7
RoHS指令(10物質対応)
対応
化学物質等安全データシート(SDS)
(0.3MB)
RoHS指令対応
(0.2MB)
従来の共晶はんだと同等のはく離強度です。
はんだ付け作業が迅速にでき、残渣に吸収性や腐食性が全くなく電気絶縁性にも優れている理想的ヤニ入りはんだです。
ヤニの成分に塩素、臭素系の活性剤を含まずはんだ付け後の洗浄が全く不要です。
用途鉛フリー環境におけるはんだ付け作業などに。
比重
0.73(20℃)
引火点(℃)
-12
沸点(℃)
79~100
融点(℃)
217
合金組成(Wt%)
すず:96.5%、銀:3%、銅:0.5%
RoHS指令(10物質対応)
対応
コスト重視の鉛フリーハンダ。
ぬれ性を重視したフラックスを採用し、作業性の低下は最小限にとどめています。
Sn-3Ag-0.5Cuのハンダから切替えた場合でも設備の新規導入や作業方法の大幅な変更は不要です。
成分
Sn99%、Ag0.3%、Cu0.7%
固相/液相温度(℃)
217/226
RoHS指令(10物質対応)
対応
米フェデラル規格のRMA取得。無洗浄対応品。自動はんだ付け装置に最適。
固相/液相温度(℃)
183/190
合金組成(Wt%)
Sn60-Pb40
タイプ
フラックス入り
外観
金属線
保管環境
冷暗所に保管
ファインピッチ・パーツの極小化・脱フロンに応えるマイクロソルダリング用無洗浄タイプ。
静電気対策ボビン使用。
成分
Sn60%、Pb40%
比重
8.5
固相/液相温度(℃)
183/190