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欧州安全規格及びUL規格対応。 保護回路接続構造。外殻の金属シェルに導通しているアース端子を内蔵。アース端子は、嵌合時に他のコンタクトにより先に接触し、離脱時は後から離れるシーケンス接続構造で、安全対策上の保護回路接続が確実に行えます。 MIL-C-5015準拠品。従来のMSコネクタと互換性があります。 防水・防塵構造(保護等級IP67クラス)。嵌合時は、水滴・切削油・粉塵などの浸入を、完全に防止する耐環境構造になっています。 半田付け結線。結線方法はD/SMコネクタと同様に半田付けを採用しています。

鉛を全く使用しない環境にやさしいPbフリー軸受です。 軸受面は動摩擦係数と共に静摩擦係数も極めて小さいので無潤滑で円滑に滑ります。

鉛を全く使用しない環境にやさしいPbフリー軸受です。軸受面は動摩擦係数と共に静摩擦係数も極めて小さいので無潤滑で円滑に滑ります。

ソルダカップ型コンタクトで、手半田付結線用コネクタです。芯数は9 芯、15 芯、25 芯、37 芯です。AWG22 以下のより線が最適です。(半田付けの際の半田ゴテは40W 以下のものを使用して下さい。)。金属シェルの表面処理はNi めっきを施しピンコネクタにはビート加工を施してあります。ケーブル・プラグの結線部はメタライズ処理されたフードによりシールドすることができEMI 対策に有効です。

ソルダカップ型コンタクトで、手半田付結線用コネクタです。芯数は9 芯、15 芯、25 芯、37 芯です。AWG22 以下のより線が最適です。(半田付けの際の半田ゴテは40W 以下のものを使用して下さい。)。金属シェルの表面処理はNi めっきを施しピンコネクタにはビート加工を施してあります。ケーブル・プラグの結線部はメタライズ処理されたフードによりシールドすることができEMI 対策に有効です。

ソルダカップ型コンタクトで、手半田付結線用コネクタです。芯数は9 芯、15 芯、25 芯、37 芯です。AWG22 以下のより線が最適です。(半田付けの際の半田ゴテは40W 以下のものを使用して下さい。)。金属シェルの表面処理はNi めっきを施しピンコネクタにはビート加工を施してあります。ケーブル・プラグの結線部はメタライズ処理されたフードによりシールドすることができEMI 対策に有効です。

潤滑剤が全くいらない「完全無給油軸受」で、鋼裏金に銅-錫合金を多孔質に焼結し、四フッ化エチレン樹脂(PTFE)と特殊充填剤の混合材をライニングしています。 PTFE+特殊充填剤による良好な摺動特性に、金属材料の強度と寸法安定性を合わせ持ちます。 無潤滑下で低摩擦係数と耐摩耗特性を持ちます。 低摩擦係数でスティック・スリップが起きません。 高負荷能力を発揮します。 使用可能温度範囲が広範囲です。 耐薬品性に優れています。

D/MS3102Aは、パネル、シャーシ等に直接取付けて固定し、端子に直接配線するレセプタクルで、すべてのD/MSコネクタのプラグと接続します。

鉛を全く使用しない環境にやさしいPbフリー軸受です。軸受面は動摩擦係数と共に静摩擦係数も極めて小さいので無潤滑で円滑に滑ります。

ソルダカップ型コンタクトで、手半田付結線用コネクタです。芯数は9 芯、15 芯、25 芯、37 芯です。AWG22 以下のより線が最適です。(半田付けの際の半田ゴテは40W 以下のものを使用して下さい。)。金属シェルの表面処理はNi めっきを施しピンコネクタにはビート加工を施してあります。ケーブル・プラグの結線部はメタライズ処理されたフードによりシールドすることができEMI 対策に有効です。

D/MS3106Aはケーブルの取付け方向が、まっすぐ後方に向いているケーブル中継用プラグで、すべてのD/MSコネクタのレセプタクルと結合します。ケーブルクランプ(D/MS3057-□□A)を合わせてご使用下さい。

STM32G0B1RE MCUを搭載したマイコンボード STM32マイクロコントローラを搭載したプロトタイプ開発用のマイコンボードです。Arduino Uno V3やST Morphoヘッダ用のシールドを利用して、簡単に機能の拡張ができます。ST-LINKデバッガ/プログラマを内蔵しているので、デバッグ用プローブなどは不要です。 ・ST-LINKデバッガ/プログラマを内蔵。 ・STM32の総合的な無料ソフトウェアライブラリに加え、STM32Cubeファームウェアパッケージで使用できるサンプルプログラムが付属。 ・IAR Embedded Workbench、MDK-ARM、STM32Cube IDEなどの幅広い統合開発環境(IDE)をサポート。