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SSD ヒートシンクのおすすめ人気ランキング
2025/08/13更新170件の「SSD ヒートシンク」商品から売れ筋のおすすめ商品をピックアップしています。当日出荷可能商品も多数。「パソコン 放熱」、「ヒートシンク」、「SSD」などの商品も取り扱っております。
発熱の大きなM.2SSD用ヒートシンク。
スリット形状に切込みを入れた放熱性に優れた形状です。
ヒートシンクとM.2SSDの間に付属の熱伝導シリコンパッドを挟む事で更に放熱高価が高まります。
M.2SSD以外にも発熱の大きなスティック型PCの放熱など長方形の様々な製品に使用できます。
セット内容
ヒートシンク×1、熱伝導シリコンパッド×1、シリコンリング×3
材質
アルミニウム
熱伝導率(W/mk)
3.7(付属の熱伝導シリコンパッド)
寸法(mm)
【ヒートシンク】70×22×6
質量(g)
【ヒートシンク】6
ヒートシンク装着にはネジ不要! マザーボード固定用ドライバー付き。
M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に最適!
M.2 SSD用ヒートシンク/放熱シリコーンパッド/精密ドライバーのセットです。
M.2 SSDとヒートシンクの取り付けに必要な一式を揃えました。
PlayStation 5での使用も可能です。 (自社検証)
ヒートシンク装着にはネジ不要! ネジを無くす心配がありません。
両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。
材質
ヒートシンク: アルミニウム、ブラケット: 鉄
全長(mm)
マザーボード固定用ドライバー:44
色
ヒートシンク: ブラック、ブラケット:シルバー
取付方式
両面実装のSSDは表裏とも0.6mmのシリコーンパッドを使います。片面実装のSSDは表側に0.6mm、裏側に1mmのシリコーンパッドを使います。
グリップ径(Φmm)
5.45
寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)
23.2×73×10(組立時、構成によってわずかに前後します)、放熱シリコーンパッド:21×67×0.6(2個)、21×67×1(1個)
1個
¥899
税込¥989
当日出荷
粘土状の熱伝導パテです。CPU・GPU・M.2 SSD・メモリチップなどのチップセットとヒートシンクの間に挟んで使えます。形が調整できるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセットに合わせて使えます。形が自由のため、2230/2242/2260などのサイズのM.2 SSDにも対応します。自由に整形できるため、さまざまな用途に使えます。絶縁/難燃の性質があります。粘着性がないため、冷やしたいものの表面を損傷しません。
色
グレー
使用温度(℃)
-20~150
内容量(g)
5
熱伝導率(W/mk)
6
絶縁破壊電圧(kV/mm)
>2.5
抵抗値
【熱】0.025℃・in2/W
RoHS指令(10物質対応)
対応
比重(g/cm3)
3.2
1個
¥559
税込¥615
4日以内出荷
ヒートシンクと発熱部品の凸凹したすきまを埋めて、効率よく熱を伝えることができます。 セラミック、シリコン、微粒子化された酸化アルミニウムで構成されたパッドは、柔軟性を保ちながら高い熱伝導率を実現しています。 柔らかく粘着性があるため、設置面の凸凹にも密着し、すぐれた熱伝導効果が得られます。 設置面のサイズに合わせ、カッターナイフ等で簡単に切断できます。 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しており、余ったパッドを乾燥から守るり劣化を抑えながら長期間保管することができます。 非導電性のため、ショートの心配がありません。
使用温度範囲(℃)
-100~200
熱伝導率(W/mk)
8
RoHS指令(10物質対応)
対応
●ヒートシンクと発熱部品の凸凹したすきまを埋めて、効率よく熱を伝えることができます。
●高い熱伝導率を実現
セラミック、シリコン、微粒子化された酸化アルミニウムで構成されたパッドは、柔軟性を保ちながら高い熱伝導率を実現しています。
●凸凹面にもジャストフィット
柔らかく粘着性があるため、設置面の凸凹にも密着し、すぐれた熱伝導効果が得られます。
●任意のサイズに加工可能
設置面のサイズに合わせ、カッターナイフ等で簡単に切断できます。
●再封可能な包装袋
包装袋は再封可能なジッパー付を採用しております。
余ったパッドを乾燥から守ることができ、劣化を抑えながら長期間保管することができます。
●非導電性
非導電性のため、ショートの心配がありません。
熱伝導率(W/mk)
8
使用温度範囲(℃)
-100~250
仕様
●数量:1枚
RoHS指令(10物質対応)
対応
M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に適します。
M.2 SSD用ヒートシンク/放熱シリコーンパッド/シリコーンゴムリングのセットです。
PlayStation 5にも使えます。 (自社検証)
ヒートシンク装着にはネジ不要! ネジを無くす心配がありません。
両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。
ヒートシンク/シリコーンパッド/SSDを重ねてから、シリコーンゴムリングで固定するだけで簡単に装着できます。
色はブラックです。目立たないので、ライトアップPCや内部黒塗装ケースに最適です。
材質
ヒートシンク:アルミニウム
色
ヒートシンク:ブラック、シリコーンゴムリング:レッド、シリコーンゴムリング:レッド
使用温度(℃)
放熱シリコーンパッド: -40~150、シリコーンゴムリング:-40~120
寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)
ヒートシンク:21.7×71.9×3.3、放熱シリコーンパッド:21×67×0.6
難燃性
放熱シリコーンパッド:UL94 V-0
熱伝導率(W/mk)
放熱シリコーンパッド:3.0
絶縁破壊電圧(kV/mm)
放熱シリコーンパッド:6
寸法(内径×外径×長さ)(mm)
シリコーンゴムリング:12.2×14×5
1個
¥579
税込¥637
当日出荷
N-M2S-HS01はM.2 SSD専用のヒートシンクです。
放熱性が高い1.5mm厚のアルミニウムと熱伝導率が極めて高い超低硬度放熱シリコーンパッドを組み合わせる事で熱暴走を効果的に抑えます。
極めて高い熱伝導性と絶縁性を両立させた日本製の放熱シリコーンパッドを採用。柔らかく粘着性があるため凹凸にも密着し、優れた熱伝導効果が得られます。
再剥離可能な耐熱絶縁テープを用いる事でガッチリと固定できます。
固定用耐熱絶縁テープは微粘着ですので、ラベル等を傷つけにくい設計になっています。
セット内容
製品本体、放熱シリコンパッド×1枚、固定用絶縁テープ×2枚、取付説明書
寸法(mm)
シリコンパッド:20×70×0.5、耐熱絶縁ポリイミドテープ:20×0.025×50
材質(本体)
アルミニウム(1.5mm厚)
使用温度範囲(℃)
-40~180
硬度
シリコン:40 Asker C
テープ地色
琥珀色
本体寸法(mm)
23×6×75
表面処理
黒アルマイト
引張強度
テープ粘着力:5.3kg/cm / 278g/cm(スチールに対して)、167g/cm(銅に対して)
粘着剤
シリコン系
材質(テープ)
25ミクロンポリイミドフィルム
難燃性
シリコン:UL-94V-0
熱伝導率(W/mk)
シリコン:5.2
RoHS指令(10物質対応)
対応
1個
¥1,198
税込¥1,318
当日出荷
発熱の大きなM.2 SSD用ヒートシンク。アルミ製のヒートシンクと専用金属ケースの両面ではさみこみ冷却するのでダブルの冷却効果があります。M.2 SSDを両面から冷やすことができるので、両面実装タイプのSSDにも対応。もちろん片面実装タイプのSSDにも対応します。アルミヒートシンクはスリットが入った放熱性に優れた形状です。ヒートシンクとM.2 SSDの間に付属の熱伝導シリコンパッドを挟む事で更に放熱高価が高まります。SSDをヒートシンクとアルミケースで挟んで固定。ネジ止めや別途工具は不要です。PS5に増設用SSDを取り付ける場合のヒートシンクとしても最適です
セット内容
ヒートシンク×1、ヒートシンクケース×1、熱伝導シリコンパッド大×2、熱伝導シリコンパッド小×1
材質
ヒートシンク/アルミ、ケース/ステンレス
熱伝導率(W/mk)
1.32(付属の熱伝導シリコンパッドの熱伝導率です)
本製品のみでヒートシンクと同様に放熱ができます。
熱伝導性に優れ、発熱体の発熱をれた場所に移動させることができます。
薄くフレキシブルなため、加工がしく、狭い場所等へも貼り付けることができます。
属製のヒートシンクと比べて軽です。
表面(黒色)も粘着面も絶縁されているので、パーツの属部に直接貼れます。
用途放熱
仕様
難熱性:UL94 V-0(測定条件:UL94)
厚さ(mm)
0.13
寸法(mm)
120×250
色
黒色(表面)
使用環境温度(℃)
-25~120
使用環境湿度(%)
0~85
熱抵抗
(試験片30×30mm/2W)26.6K/W、(試験片50×50mm/2W)23.3K/W
1個
¥2,798
税込¥3,078
当日出荷
Jiusharkブランドのファン搭載M.2 SSD用大型ヒートシンクです。
発熱よるサーマルスロットリング(速度低下)を防止します。
60mm角の小型ファンを搭載することにより冷却性が大幅に向上します。
ヒートパイプはニッケルメッキ処理を施し、接触面はCNC加工を施すことにより滑らかで精密な仕上がりになっています。
ステンレスべースはネジ止め用に長穴仕様になっているのでM.2 SSDのサイズに合わせて密着して固定できます。
材質
ヒートシンク:アルミニウム
色
シルバー
質量(g)
113(熱伝導シート除く)
寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)
74.5×82×24.5
接続
PWM 4ピン
対応
M.2 SSD:Type 2280専用(22×80mm)
風量
14CFM(最大)
回転数
ファン:900~3500RPM±10%
材質(ベース)
ステンレス
パイプ寸法(mm)
直径6×1
ノイズレベル
25.4dBA(最大)
1個
¥1,898
税込¥2,088
当日出荷
PHD-ISM2G4はPCIe接続のM.2 NVMe対応内蔵型SSDです。PCIe 4.0対応です。安心の3年保証付き。なお本製品は使用の際に冷却が必要です。マザーボードに付属の放熱用ヒートシンクを装着し、風が通るようにエアフローを調整してください。
寸法(mm)
幅22×奥行80×高さ2.2
質量(g)
約7.8
対応機種
PCIe 4.0×4 NVMeに対応した増設可能なM.2 2280インターフェースをもつPC
インターフェイス
PCIe 4.0×4 NVMe
コントローラ
Phison PS5027-E27T
このゲーム専用ドライブ はロード時間を短縮し、スロットリング、遅延、テクスチャバグを低減します。最大8TBの容量で利用でき、トップレベルのパフォーマンスを発揮します。7,300MB/秒の速度(1~4TB)とヒートシンクオプションでパフォーマンスを維持でき、遅延を気にせずお気に入りのゲームを楽しめます。
容量
8TB
質量(g)
8.6ms
温度範囲(℃)
非動作時:-40℃ to 85℃
寸法(長さL×幅W×高さH)(mm)
80.01×22.1×3.81
インターフェース
PCIe Gen4×4
保証期間
5年
コネクタ
M.2
互換性
Windows 10以降。M.2 2280フォームファクター対応M.2(Mキー)ポートを装備したパソコン
耐久性
TBW:4800
RoHS指令(10物質対応)
対応
各種認証
BSMI, CAN ICES-3(B)/NMB-3(B), CE, FCC, KCC, Morocco, RCM, TUV, UL, VCCI
動作温度範囲(℃)
0 to 85
書込速度
1200K IOPS
読込速度
1200K IOPS
読取速度(MB/s)
シーケンシャル:7200
書込速度(MB/s)
シーケンシャル:6600
フォームファクタ
M.2 2280
1台
¥199,800
税込¥219,780
当日出荷
このゲーム専用ドライブ はロード時間を短縮し、スロットリング、遅延、テクスチャバグを低減します。最大8TBの容量で利用でき、トップレベルのパフォーマンスを発揮します。7,300MB/秒の速度(1~4TB)とヒートシンクオプションでパフォーマンスを維持でき、遅延を気にせずお気に入りのゲームを楽しめます。ヒートシンク付モデル
容量
8TB
質量(g)
30.4ms
温度範囲(℃)
非動作時:-40℃ to 85℃
寸法(長さL×幅W×高さH)(mm)
80.01×24.38×10.41
インターフェース
PCIe Gen4×4
保証期間
5年
コネクタ
M.2
互換性
Windows 10以降。PlayStation5(ヒートシンクモデルのみ)。M.2 2280フォームファクター対応M.2(Mキー)ポートを装備したパソコン
耐久性
TBW:4800
RoHS指令(10物質対応)
対応
各種認証
BSMI, CAN ICES-3(B)/NMB-3(B), CE, FCC, KCC, Morocco, RCM, TUV, UL, VCCI
動作温度範囲(℃)
0 to 85
書込速度
1200K IOPS
読込速度
1200K IOPS
読取速度(MB/s)
シーケンシャル:7200
書込速度(MB/s)
シーケンシャル:6600
フォームファクタ
M.2 2280
1台
¥199,800
税込¥219,780
当日出荷
PCIe Gen4で大容量とスピードを両立
2種類の特許取得済みヒートスプレッダから選択可能
効果的な冷却、簡単な取り付け
最新のNVMe 1.4仕様に対応
台湾の実用新案 (特許番号: M541645)
台湾の発明特許 (証明書番号: I703921)
中国の実用新案 (証明書番号: CN 211019739 U)
色
ブラック
インターフェイス
PCIe Gen4.0 x4 with NVMe 1.4
容量(TB)
2
動作電圧(V)
DC+3.3
動作温度範囲(℃)
0~70
保存温度(℃)
-40~85
TBW(総書き込み容量)
400
性能
Crystal Disk Mark:Read/Write: up to 5000/3700 MB/s、IOPS (IOMeter):Read/Write: up to 350K/600K
質量(g)
13(グラフェンヒートシンク付き)、46(アルミヒートシンク付き)
寸法(長さL×幅W×高さH)(mm)
80.0×22.0×3.7(グラフェンヒートシンク付き)、80.0×23.4×12.9(アルミヒートシンク付き)
湿度(%RH)
90 under 40℃ (operational)
振動
80Hz~2000Hz/20G
衝撃
1500G/0.5ms
MTBF(時間)
3000000
OS
Windows 10/8.1/8/7/Vista、Linux 2.6.33 or later
保証期間
5年間限定保証
1個
¥46,980
税込¥51,678
13日以内出荷
M.2 SSD用ヒートシンクのための放熱シリコーンパッドです。
高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドです。
付属のシリコーンゴムリングでM.2 SSDとヒートシンクを固定します。
両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。
M.2 SSD用ヒートシンク (HM-21) と組み合わせて使用するのに最適です。
信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40
温度(℃)
シリコーンゴムリング:-30~200
寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)
21×66×1
リング外径(Φmm)
16
リング内径(Φmm)
12
難燃性
UL94 V-0
熱伝導率(W/mk)
5.2
絶縁破壊電圧(kV/mm)
20
RoHS指令(10物質対応)
対応
リング厚(mm)
2.5
1個
¥699
税込¥769
4日以内出荷