【1】ケース分割(カラワリ) |
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【2】制御回路基板分離・制御基板分離
・外観検査 ・重要部品検査 (ヒューズ、温度ヒューズ、プロテクトヒューズ、等確認) |
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【3】新品セルのタブ溶接[溶接条件確認]
・溶接強度(引張り強度) ・外観検査(液漏れ、穴、バリ等) [新品セルの受入検査]
・外観・寸法検査 ・セル電圧測定 ・セル単体評価試験(保存試験60℃、安全性試験) |
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【4】制御回路基板と新品セルの接続制御回路基板と新品セルの接続
マイクロソルダリング認定者による信頼性の高い半田付け作業 |
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【5】基本動作確認(ケース接着前)・充放電確認(充放電機能)
・通信機能の確認 (通信制御機能) |
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【6】ケース接着[接着強度]
・落下試験(自社基準) |
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【7】クリーニング |
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【8】出荷検査・充放電試験
・通信試験 ・本体装着試験 ・振動試験 |
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