制御機器/はんだ・静電気対策用品の新着商品

同一構造で、0.5mm、1.0mmピッチタイプを品揃え。接点構造は、上下両接点タイプ・上接点タイプの2種類を用意。(上接点タイプは0.5mmピッチのみ)。金めっき・錫めっきの2種類。(錫めっきは上下両接点タイプのみ)。適合FPC/FFC厚さt=0.3mm。ハロゲンフリー対応。(。)。同一構造で、0.5mm、1.0mmピッチタイプを品揃え。接点構造は、上下両接点タイプ・上接点タイプの2種類を用意。(上接点タイプは0.5mmピッチのみ)。金めっき・錫めっきの2種類。(錫めっきは上下両接点タイプのみ)。適合FPC/FFC厚さt=0.3mm。ハロゲンフリー対応。(。)

同一構造で、0.5mm、1.0mmピッチタイプを品揃え。接点構造は、上下両接点タイプ・上接点タイプの2種類を用意。(上接点タイプは0.5mmピッチのみ)。金めっき・錫めっきの2種類。(錫めっきは上下両接点タイプのみ)。適合FPC/FFC厚さt=0.3mm。ハロゲンフリー対応。(。)。同一構造で、0.5mm、1.0mmピッチタイプを品揃え。接点構造は、上下両接点タイプ・上接点タイプの2種類を用意。(上接点タイプは0.5mmピッチのみ)。金めっき・錫めっきの2種類。(錫めっきは上下両接点タイプのみ)。適合FPC/FFC厚さt=0.3mm。ハロゲンフリー対応。(。)

同一構造で、0.5mm、1.0mmピッチタイプを品揃え。接点構造は、上下両接点タイプ・上接点タイプの2種類を用意。(上接点タイプは0.5mmピッチのみ)。金めっき・錫めっきの2種類。(錫めっきは上下両接点タイプのみ)。適合FPC/FFC厚さt=0.3mm。ハロゲンフリー対応。(。)。同一構造で、0.5mm、1.0mmピッチタイプを品揃え。接点構造は、上下両接点タイプ・上接点タイプの2種類を用意。(上接点タイプは0.5mmピッチのみ)。金めっき・錫めっきの2種類。(錫めっきは上下両接点タイプのみ)。適合FPC/FFC厚さt=0.3mm。ハロゲンフリー対応。(。)

同一構造で、0.5mm、1.0mmピッチタイプを品揃え。接点構造は、上下両接点タイプ・上接点タイプの2種類を用意。(上接点タイプは0.5mmピッチのみ)。金めっき・錫めっきの2種類。(錫めっきは上下両接点タイプのみ)。適合FPC/FFC厚さt=0.3mm。ハロゲンフリー対応。(。)。同一構造で、0.5mm、1.0mmピッチタイプを品揃え。接点構造は、上下両接点タイプ・上接点タイプの2種類を用意。(上接点タイプは0.5mmピッチのみ)。金めっき・錫めっきの2種類。(錫めっきは上下両接点タイプのみ)。適合FPC/FFC厚さt=0.3mm。ハロゲンフリー対応。(。)

同一構造で、0.5mm、1.0mmピッチタイプを品揃え。接点構造は、上下両接点タイプ・上接点タイプの2種類を用意。(上接点タイプは0.5mmピッチのみ)。金めっき・錫めっきの2種類。(錫めっきは上下両接点タイプのみ)。適合FPC/FFC厚さt=0.3mm。ハロゲンフリー対応。(。)。同一構造で、0.5mm、1.0mmピッチタイプを品揃え。接点構造は、上下両接点タイプ・上接点タイプの2種類を用意。(上接点タイプは0.5mmピッチのみ)。金めっき・錫めっきの2種類。(錫めっきは上下両接点タイプのみ)。適合FPC/FFC厚さt=0.3mm。ハロゲンフリー対応。(。)

同一構造で、0.5mm、1.0mmピッチタイプを品揃え。接点構造は、上下両接点タイプ・上接点タイプの2種類を用意。(上接点タイプは0.5mmピッチのみ)。金めっき・錫めっきの2種類。(錫めっきは上下両接点タイプのみ)。適合FPC/FFC厚さt=0.3mm。ハロゲンフリー対応。(。)。同一構造で、0.5mm、1.0mmピッチタイプを品揃え。接点構造は、上下両接点タイプ・上接点タイプの2種類を用意。(上接点タイプは0.5mmピッチのみ)。金めっき・錫めっきの2種類。(錫めっきは上下両接点タイプのみ)。適合FPC/FFC厚さt=0.3mm。ハロゲンフリー対応。(。)

同一構造で、0.5mm、1.0mmピッチタイプを品揃え。接点構造は、上下両接点タイプ・上接点タイプの2種類を用意。(上接点タイプは0.5mmピッチのみ)。金めっき・錫めっきの2種類。(錫めっきは上下両接点タイプのみ)。適合FPC/FFC厚さt=0.3mm。ハロゲンフリー対応。(。)。同一構造で、0.5mm、1.0mmピッチタイプを品揃え。接点構造は、上下両接点タイプ・上接点タイプの2種類を用意。(上接点タイプは0.5mmピッチのみ)。金めっき・錫めっきの2種類。(錫めっきは上下両接点タイプのみ)。適合FPC/FFC厚さt=0.3mm。ハロゲンフリー対応。(。)

同一構造で、0.5mm、1.0mmピッチタイプを品揃え。接点構造は、上下両接点タイプ・上接点タイプの2種類を用意。(上接点タイプは0.5mmピッチのみ)。金めっき・錫めっきの2種類。(錫めっきは上下両接点タイプのみ)。適合FPC/FFC厚さt=0.3mm。ハロゲンフリー対応。(。)。同一構造で、0.5mm、1.0mmピッチタイプを品揃え。接点構造は、上下両接点タイプ・上接点タイプの2種類を用意。(上接点タイプは0.5mmピッチのみ)。金めっき・錫めっきの2種類。(錫めっきは上下両接点タイプのみ)。適合FPC/FFC厚さt=0.3mm。ハロゲンフリー対応。(。)

同一構造で、0.5mm、1.0mmピッチタイプを品揃え。接点構造は、上下両接点タイプ・上接点タイプの2種類を用意。(上接点タイプは0.5mmピッチのみ)。金めっき・錫めっきの2種類。(錫めっきは上下両接点タイプのみ)。適合FPC/FFC厚さt=0.3mm。ハロゲンフリー対応。(。)。同一構造で、0.5mm、1.0mmピッチタイプを品揃え。接点構造は、上下両接点タイプ・上接点タイプの2種類を用意。(上接点タイプは0.5mmピッチのみ)。金めっき・錫めっきの2種類。(錫めっきは上下両接点タイプのみ)。適合FPC/FFC厚さt=0.3mm。ハロゲンフリー対応。(。)

同一構造で、0.5mm、1.0mmピッチタイプを品揃え。接点構造は、上下両接点タイプ・上接点タイプの2種類を用意。(上接点タイプは0.5mmピッチのみ)。金めっき・錫めっきの2種類。(錫めっきは上下両接点タイプのみ)。適合FPC/FFC厚さt=0.3mm。ハロゲンフリー対応。(。)。同一構造で、0.5mm、1.0mmピッチタイプを品揃え。接点構造は、上下両接点タイプ・上接点タイプの2種類を用意。(上接点タイプは0.5mmピッチのみ)。金めっき・錫めっきの2種類。(錫めっきは上下両接点タイプのみ)。適合FPC/FFC厚さt=0.3mm。ハロゲンフリー対応。(。)

部品点数を削減する上下両接点方式を実現。適合FPC/FFC厚さt=0.3mm。金めっきタイプ。ハロゲンフリー対応。(。)。部品点数を削減する上下両接点方式を実現。適合FPC/FFC厚さt=0.3mm。金めっきタイプ。ハロゲンフリー対応。(。)

CIDタグのバラツキや向き・位置誤差、ノイズ、周辺金属影響といった読取りミスを起こす要因をシャットアウト。装置停止やロスコストを削減します。134kHzを使う一般的なRFIDシステムは電気的特性上、CIDタグとCIDRWヘッドが近づきすぎると交信できません。しかし、V640はCIDタグのLOT・個体バラツキへの高い対応力により、CIDタグとCIDRWヘッドが2mmまで近づいても読取りができます。周囲からの電気的影響に強い値に設計し、OHT*1駆動ノイズや電源ノイズからの影響を受けにくくしています。*1. OHT：Overhead Hoist Transfer(天井走行式無人搬送車)。RFIDは原理的に周辺金属から影響を受けやすい特性があります。*2. 平行取付けの場合。メーカーサンプル測定による参考値です。もしも、交信トラブルが起こったとしてもリモートで確認・設定が可能です。さらに半導体製造現場にパソコンを持ち込まなくても、CIDRW単体で交信テストができますので、効率よく復旧できます。トラブル発生時に製造現場に立ち入らなくてもリモートで状態確認が可能。本体のIPアドレスを指定するだけで、専用ソフトを用いることなく確認や各種設定ができます。Webブラウザと同等の機能を利用できるPCツール「V640 Utility Tool」もご用意しております。「ソフトウェア」よりダウンロードしてください。CIDRWアンプユニットのDIPスイッチをONするだけで、CIDタグとの交信を自動的に1秒間隔で実行し、動作表示灯(LED)に交信結果を表示します。装置立ち上げやCIDRWの交換時に、ネットワークとの通信やパソコン接続がなくても、CIDRW単体で動作確認ができます。

低温度上昇。IEC62055-31 UC3 standardに準拠した高い過電流耐力。UL508規格に準拠。低温度上昇。IEC62055-31 UC3 standardに準拠した高い過電流耐力。UL508規格に準拠

コンパクトサイズ。プリント基板端子タイプを品揃え。UL508規格に準拠。コンパクトサイズ。プリント基板端子タイプを品揃え。UL508規格に準拠

最大開閉電圧DC600V(基準形)/DC800V(高容量形)。最大通電/遮断電流50A(基準形)/100A(高容量形)。使用周囲温度は85℃(一部仕様制限で105℃)を満足。接点間隔3.6mm以上。初期5mΩ以下の低接触抵抗を実現。蓄電池システムなどで要求されるUL60947-4-1およびEN61810-10を取得。最大開閉電圧DC600V(基準形)/DC800V(高容量形)。最大通電/遮断電流50A(基準形)/100A(高容量形)。使用周囲温度は85℃(一部仕様制限で105℃)を満足。接点間隔3.6mm以上。初期5mΩ以下の低接触抵抗を実現。蓄電池システムなどで要求されるUL60947-4-1およびEN61810-10を取得

プリント基板上の高密度設計と省スペースが可能。大電流通電のパターン設計しやすい端子ピン配列。超小型ながら14V25Aモーター負荷開閉が可能。ツインタイプ有り。(独立2回路)。P.I.Pリフロー対応。優れた耐環境性 使用温度範囲-40℃～+125℃。プリント基板上の高密度設計と省スペースが可能。大電流通電のパターン設計しやすい端子ピン配列。超小型ながら14V25Aモーター負荷開閉が可能。ツインタイプ有り。(独立2回路)。P.I.Pリフロー対応。優れた耐環境性 使用温度範囲-40℃～+125℃

長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)。長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)

長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)。長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)

長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)。長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)

長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)。長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)

高さ12.3mmの低背形。絶縁距離10mm、コイル-接点間の耐電圧5kVの高絶縁。1極 a接点・c接点を取り揃え。使用周囲温度は85℃を満足。高さ12.3mmの低背形。絶縁距離10mm、コイル-接点間の耐電圧5kVの高絶縁。1極 a接点・c接点を取り揃え。使用周囲温度は85℃を満足。

実装面積を約20%、体積約64%減少(メーカー形G5V-1比)して高密度実装に対応。{幅7.0mm×長さ10.6mm×高さ4.5mm(SMD)、4.1mm(TH)}。コイル-接点間で高耐電圧AC1，000V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(FCC Part68)準拠。同極接点間で高耐電圧750Vを実現。サーフェス・マウント型も品揃え。標準形式でUL/CSA規格取得。実装面積を約20%、体積約64%減少(メーカー形G5V-1比)して高密度実装に対応。コイル-接点間で高耐電圧AC1，000V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(FCC Part68)準拠。サーフェス・マウント型も品揃え。標準形式でUL/CSA規格取得。

高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

5mm幅の超スリムサイズで高密度実装に対応。(幅5.08mm×長さ20mm×高さ12.5mm)。クロスバ・ツイン接点の採用で高接触信頼性を保ちつつ、5A(AC250V、DC30V)の高開閉性能を実現。低消費電力110mWを実現。用途規格はEN61010-1とEN61010-2-201の強化絶縁(CTI600V以上、定格絶縁電圧300V)に適合。(形G6DN-1A-CFタイプを除く)。電気的耐久性10万回を実現した長寿命タイプも品揃え(-Lタイプ)。使用周囲温度105℃の高温対応品も品揃え。(形G6DN-1A-CFタイプ)。防爆規格(IEC/EN)60079-15準拠。(形G6DN-CFを除く)(IEC/EN)60079-15 第11.2項 Sealed devicesに基づき試験を行い、合格しています。5mm幅の超スリムサイズで高密度実装に対応。(幅5.08mm×長さ20mm×高さ12.5mm)。クロスバ・ツイン接点の採用で高接触信頼性を保ちつつ、5A(AC250V、DC30V)の高開閉性能を実現。低消費電力110mWを実現。用途規格はEN61010-1とEN61010-2-201の強化絶縁(CTI600V以上、定格絶縁電圧300V)に適合。(形G6DN-1A-CFタイプを除く)。電気的耐久性10万回を実現した長寿命タイプも品揃え(-Lタイプ)。使用周囲温度105℃の高温対応品も品揃え。(形G6DN-1A-CFタイプ)。防爆規格(IEC/EN)60079-15準拠。(形G6DN-CFを除く)

5mm幅の超スリムサイズで高密度実装に対応。(幅5.08mm×長さ20mm×高さ12.5mm)。クロスバ・ツイン接点の採用で高接触信頼性を保ちつつ、5A(AC250V、DC30V)の高開閉性能を実現。低消費電力110mWを実現。用途規格はEN61010-1とEN61010-2-201の強化絶縁(CTI600V以上、定格絶縁電圧300V)に適合。(形G6DN-1A-CFタイプを除く)。電気的耐久性10万回を実現した長寿命タイプも品揃え(-Lタイプ)。使用周囲温度105℃の高温対応品も品揃え。(形G6DN-1A-CFタイプ)。防爆規格(IEC/EN)60079-15準拠。(形G6DN-CFを除く)(IEC/EN)60079-15 第11.2項 Sealed devicesに基づき試験を行い、合格しています。5mm幅の超スリムサイズで高密度実装に対応。(幅5.08mm×長さ20mm×高さ12.5mm)。クロスバ・ツイン接点の採用で高接触信頼性を保ちつつ、5A(AC250V、DC30V)の高開閉性能を実現。低消費電力110mWを実現。用途規格はEN61010-1とEN61010-2-201の強化絶縁(CTI600V以上、定格絶縁電圧300V)に適合。(形G6DN-1A-CFタイプを除く)。電気的耐久性10万回を実現した長寿命タイプも品揃え(-Lタイプ)。使用周囲温度105℃の高温対応品も品揃え。(形G6DN-1A-CFタイプ)。防爆規格(IEC/EN)60079-15準拠。(形G6DN-CFを除く)

1a接点10A、1a1b接点8Aと省スペースニーズの強い電源開閉および出力用。高さ10mm、幅20mm、長さ15mmと小型化を実現。低消費電力200mWと高感度化を実現。標準形でUL508、CSA規格取得。超音波洗浄対応形もシリーズ化。専用ソケット形P6Cを準備しました。1a接点10A、1a1b接点8Aと省スペースニーズの強い電源開閉および出力用。高さ10mm、幅20mm、長さ15mmと小型化を実現。低消費電力200mWと高感度化を実現。標準形でUL508、CSA規格取得。超音波洗浄対応形もシリーズ化。専用ソケット形P6Cを準備しました。

接続ソケット 形P6Bを準備。耐電圧はコイル-接点間でAC3，000V(耐衝撃電圧6kV)の高絶縁性。標準形でUL508、CSA規格取得。誘導負荷、容量負荷などのサージ電圧が発生する負荷に対して適したFD接点(AgSnIn)形をシリーズ化。超音波洗浄対応形をシリーズ化。動作表示灯+サージ吸収ダイオード内蔵形をシリーズ化。2極タイプをシリーズ化。高信頼性形 形G6B-1184P-USをシリーズ化。(ターミナルリレー 形G6B-48BND搭載リレー)。接続ソケット 形P6Bを準備。耐電圧はコイル-接点間でAC3，000V(耐衝撃電圧6kV)の高絶縁性。標準形でUL508、CSA規格取得。誘導負荷、容量負荷などのサージ電圧が発生する負荷に対して適したFD接点(AgSnIn)形をシリーズ化。超音波洗浄対応形をシリーズ化。動作表示灯+サージ吸収ダイオード内蔵形をシリーズ化。2極タイプをシリーズ化。高信頼性形 形G6B-1184P-USをシリーズ化。(ターミナルリレー 形G6B-48BND搭載リレー)

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