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独自のかん合構造により、簡単な挿抜と接触信頼性の確保を両立。「検査」「組立」「保守」における作業性向上に貢献。スルーホールリフローはんだ付け対応のためリフロー実装が可能。ソケット天面のピン番号印字に標準対応。基板など別スペースへの印字作業が不要。ドライバを挿した状態で保持する「ハンズフリー」機構により、配線時の高い作業性を実現。・オプションパーツとして、誤挿入防止用のコーディングキー、短絡バー、解除治具を準備。

独自のかん合構造により、簡単な挿抜と接触信頼性の確保を両立。「検査」「組立」「保守」における作業性向上に貢献。スルーホールリフローはんだ付け対応のためリフロー実装が可能。ソケット天面のピン番号印字に標準対応。基板など別スペースへの印字作業が不要。ドライバを挿した状態で保持する「ハンズフリー」機構により、配線時の高い作業性を実現。・オプションパーツとして、誤挿入防止用のコーディングキー、短絡バー、解除治具を準備。

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独自のかん合構造により、簡単な挿抜と接触信頼性の確保を両立。「検査」「組立」「保守」における作業性向上に貢献。スルーホールリフローはんだ付け対応のためリフロー実装が可能。ソケット天面のピン番号印字に標準対応。基板など別スペースへの印字作業が不要。ドライバを挿した状態で保持する「ハンズフリー」機構により、配線時の高い作業性を実現。・オプションパーツとして、誤挿入防止用のコーディングキー、短絡バー、解除治具を準備。

独自のかん合構造により、簡単な挿抜と接触信頼性の確保を両立。「検査」「組立」「保守」における作業性向上に貢献。スルーホールリフローはんだ付け対応のためリフロー実装が可能。ソケット天面のピン番号印字に標準対応。基板など別スペースへの印字作業が不要。ドライバを挿した状態で保持する「ハンズフリー」機構により、配線時の高い作業性を実現。・オプションパーツとして、誤挿入防止用のコーディングキー、短絡バー、解除治具を準備。

業界最小サイズ*1のコネクタ端子台が、制御盤の機能追加や小型化に貢献します。Value Design for Panelに準拠したコネクタ端子台は、業界最小サイズ*1、縦横2way取り付け可能。横取り付け：端子台だけを設置して縦スペースを削減。縦取り付け：他機器と同列に設置して横スペースを削減。Web選定ツールやユニークな製品仕様により、制御盤づくり全体のプロセスを短縮できます。コネクタ端子台 商品選定。専用基板で信号/電源ラインを分離しているので、作業性がアップします。プッシュインPlus端子台なら、独自のバネ構造により、端子/電線を固定しているため、振動によるねじの緩みや抜けがありません。縦取り付けモデルへ再配線をすることなく、空きスペースを作って端子台を追加できます。プッシュインPlus端子台&フロントイン/フロントリリースだから、誰でも配線作業が簡単、スピーディになります。オムロンのプッシュインはまるでイヤホンジャックに挿しこむような感覚。挿しやすい独自の端子台で作業者の指先への負担を軽減します。軽い挿入力を維持しつつ、独自のバネ構造により信頼性を確保した抜けにくい端子台となっています。*1.「特許取得済」の表記は、日本で特許取得済であることを示しています(2019年9月現在)。専用基板でPLCアドレスが左から整列されるのでPLCが変わっても作業性が同じです。(オムロン、三菱電機、キーエンス、横河電機、日立産機システム、富士電機製PLCに対応)注. 横河電機、日立産機システム、富士電機PLCとの接続において、注意が必要です。PLCアドレスが左から整列された並びにはなりますが、端子台の天面に印字してあるPLCアドレス表記は、代表メーカの表記になりますので、ご注意ください。・横河電機、日立産機システムPLCの場合 ⇒ オムロンPLCのアドレス表記・富士電機PLCの場合 ⇒ 三菱電機PLCのアドレス表記。盤側面取り付けの場合、配線作業がしづらいという課題がありましたが、工具不要で取り外せ、手元で容易に配線できます。

表面実装タイプなので、基板裏面への部品実装が可能。基板との位置決めボスにより的確な基板上への実装が可能。リフロー実装に対応。表面実装タイプなので、基板裏面への部品実装が可能。基板との位置決めボスにより的確な基板上への実装が可能。リフロー実装に対応。

同一構造で、0.5mm、1.0mmピッチタイプを品揃え。接点構造は、上下両接点タイプ・上接点タイプの2種類を用意。(上接点タイプは0.5mmピッチのみ)。金めっき・錫めっきの2種類。(錫めっきは上下両接点タイプのみ)。適合FPC/FFC厚さt=0.3mm。ハロゲンフリー対応。(。)。同一構造で、0.5mm、1.0mmピッチタイプを品揃え。接点構造は、上下両接点タイプ・上接点タイプの2種類を用意。(上接点タイプは0.5mmピッチのみ)。金めっき・錫めっきの2種類。(錫めっきは上下両接点タイプのみ)。適合FPC/FFC厚さt=0.3mm。ハロゲンフリー対応。(。)

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部品点数を削減する上下両接点方式を実現。適合FPC/FFC厚さt=0.3mm。金めっきタイプ。ハロゲンフリー対応。(。)。部品点数を削減する上下両接点方式を実現。適合FPC/FFC厚さt=0.3mm。金めっきタイプ。ハロゲンフリー対応。(。)

CIDタグのバラツキや向き・位置誤差、ノイズ、周辺金属影響といった読取りミスを起こす要因をシャットアウト。装置停止やロスコストを削減します。134kHzを使う一般的なRFIDシステムは電気的特性上、CIDタグとCIDRWヘッドが近づきすぎると交信できません。しかし、V640はCIDタグのLOT・個体バラツキへの高い対応力により、CIDタグとCIDRWヘッドが2mmまで近づいても読取りができます。周囲からの電気的影響に強い値に設計し、OHT*1駆動ノイズや電源ノイズからの影響を受けにくくしています。*1. OHT：Overhead Hoist Transfer(天井走行式無人搬送車)。RFIDは原理的に周辺金属から影響を受けやすい特性があります。*2. 平行取付けの場合。メーカーサンプル測定による参考値です。もしも、交信トラブルが起こったとしてもリモートで確認・設定が可能です。さらに半導体製造現場にパソコンを持ち込まなくても、CIDRW単体で交信テストができますので、効率よく復旧できます。トラブル発生時に製造現場に立ち入らなくてもリモートで状態確認が可能。本体のIPアドレスを指定するだけで、専用ソフトを用いることなく確認や各種設定ができます。Webブラウザと同等の機能を利用できるPCツール「V640 Utility Tool」もご用意しております。「ソフトウェア」よりダウンロードしてください。CIDRWアンプユニットのDIPスイッチをONするだけで、CIDタグとの交信を自動的に1秒間隔で実行し、動作表示灯(LED)に交信結果を表示します。装置立ち上げやCIDRWの交換時に、ネットワークとの通信やパソコン接続がなくても、CIDRW単体で動作確認ができます。

低温度上昇。IEC62055-31 UC3 standardに準拠した高い過電流耐力。UL508規格に準拠。低温度上昇。IEC62055-31 UC3 standardに準拠した高い過電流耐力。UL508規格に準拠

コンパクトサイズ。プリント基板端子タイプを品揃え。UL508規格に準拠。コンパクトサイズ。プリント基板端子タイプを品揃え。UL508規格に準拠

最大開閉電圧DC600V(基準形)/DC800V(高容量形)。最大通電/遮断電流50A(基準形)/100A(高容量形)。使用周囲温度は85℃(一部仕様制限で105℃)を満足。接点間隔3.6mm以上。初期5mΩ以下の低接触抵抗を実現。蓄電池システムなどで要求されるUL60947-4-1およびEN61810-10を取得。最大開閉電圧DC600V(基準形)/DC800V(高容量形)。最大通電/遮断電流50A(基準形)/100A(高容量形)。使用周囲温度は85℃(一部仕様制限で105℃)を満足。接点間隔3.6mm以上。初期5mΩ以下の低接触抵抗を実現。蓄電池システムなどで要求されるUL60947-4-1およびEN61810-10を取得

プリント基板上の高密度設計と省スペースが可能。大電流通電のパターン設計しやすい端子ピン配列。超小型ながら14V25Aモーター負荷開閉が可能。ツインタイプ有り。(独立2回路)。P.I.Pリフロー対応。優れた耐環境性 使用温度範囲-40℃～+125℃。プリント基板上の高密度設計と省スペースが可能。大電流通電のパターン設計しやすい端子ピン配列。超小型ながら14V25Aモーター負荷開閉が可能。ツインタイプ有り。(独立2回路)。P.I.Pリフロー対応。優れた耐環境性 使用温度範囲-40℃～+125℃

長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)。長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)

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