仕様●シリーズ： EHF●ピッチ： 1.27mm●極数： 40●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 電線対基板●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●定格電流： 1.75A●Samtec EHFシリーズ1.27 mmシュラウド付きIDC基板イジェクタヘッダ. EHFシリーズ1.27 mmピッチのシュラウド付き2列基板IDCヘッダ、正確なかん合を実現する極性化ノッチ、イジェクタラッチ、及び金めっきコンタクト付き。 これらのEHFシリーズ1.27 mm基板イジェクタヘッダには、ライトアングル基板スルーホール取り付け又は最高で50個のコンタクトを備えた基板SMT取り付けのオプションを用意しています。 かん合コネクタについては、FFSD(ストレインリリーフなし)及びFFTPシリーズIDCソケットアセンブリを参照してください。
RoHS指令(10物質対応)対応
