仕様●シリーズ： STMM●ピッチ： 2.0mm●極数： 10●行数： 2●接続方向： ストレート●シュラウド/アンシュラウド： シュラウド●コネクタシステム： 電線対基板●結線方法： はんだ●表面処理：コンタクト： 金●Samtec STMMシリーズ2.0 mmシュラウド付き基板IDCヘッダ. STMMシリーズ2.00 mmピッチシュラウド付き2列IDC基板ヘッダには、正確なかん合を実現する極性化ノッチと金めっきコンタクトが付いています。 これらのSTMMシリーズ2.00 mm基板ヘッダには、垂直又はライトアングル基板スルーホール取り付け又は最高で50個のコンタクトを備えた基板SMT取り付けのオプションを用意しています。 かん合コネクタについては、TCSDシリーズIDCソケットリボンケーブルアセンブリを参照
RoHS指令(10物質対応)対応
