- 用途
- モジュール対基板
- 仕様
- (ElectricalModel)有、(ジェンダー)リセプタクル、(パネルグランド)有
- 種別
- (コンポーネント)リセプタクル
- 材質
- (金属部)HPA(ハイ・パフォーマンス・アロイ)、(嵌合部メッキ)金、(ターミナルメッキ)錫、(樹脂部)耐熱樹脂
- 色
- (樹脂部)黒色
- 質量(g)
- 0.89
- ピッチ(mm)
- (嵌合部)0.80、(実装部)0.80
- 極数
- (実装)30、(最大)30
- 使用温度範囲(℃)
- -40~+85
- ポート数
- 1
- 列数
- 2
- 厚さ(μm)
- (嵌合部メッキ)0.381、(ターミナルメッキ)2.540
- 最大電流(A)
- 0.5
- 形態
- (実装)ライトアングル
- 防塵防水性能
- 無
- 難燃性
- 94V-0
- シールド
- 無
- コンタクト数
- 30
- 挿抜耐久
- 200回
- パネルマウント
- 無
- 実装方法
- SMT(表面実装)
- 最大電圧(V)
- 30AC(RMS)/DC
- 嵌合キー
- 有
- 嵌合ロック
- 有
- 嵌合極性
- 有
- 位置決め
- 有
- 基板保持
- 有
- 基板極性
- 無
- 表面実装対応(SMC)
- 有