プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル
12世代以降のIntel CPUの基板やヒートスプレッダの変形問題を解決するための独自設計フレーム
常温環境だけでなく、-196℃前後に達する液体窒素冷却でのテストも行い剛性と性能向上幅
最大5℃の温度低下と10〜50MHzの限界クロック向上
極限まで性能を追求したいユーザーに
マザーボード標準のCPU固定金具(ILM)を本フレームに置換することにより、CPUの反りをぼぼゼロまで抑え込む
CPUクーラーとの密着度を高め、冷却性能を最大限引き出すことが可能
実機テストを繰り返し、未固定時に近いベストの状態を実現
実機にてCPUの表面24点を測定し、他社同等品より優れた平面度誤差を確認