TE Connectivity 基板接続用ソケット AMPMODU System 50 シリーズ

コンタクト数：10
行数：2
ピッチ：1.27mm
タイプ：基板対基板
取り付けタイプ：PCBマウント
ボディ向き：垂直
端子方法：はんだ
定格電流：1A
定格電圧：500 V ac
シリーズ：AMPMODU System 50
コンタクト材質：銅合金
TE Connectivity 1.27 mm x 2.54 mm AMPMODU System 50基板対基板ソケット. AMPMODU System 50 1.27 x 2.54 mm基板対基板ソケットコネクタは、基板の省スペースを実現するために高密度で設計されています。 このAMPMODU System 50 1.27 x 2.54 mm基板レセプタクルコネクタのハウジングは、耐熱性可塑樹脂製で、基板ホールドダウンポストと排出用のスタンドオフを備えています。 このAMPMODU System 50 1.27 x 2.54 mm基板対基板レセプタクルコネクタには、1列、2列、垂直、ライトアングル、スルーホール、SMT取り付けといったさまざまな構成のタイプが用意されています。