仕様コンタクト数:40●行数:2●ピッチ:2.54mm●タイプ:基板対基板●取り付けタイプ:スルーホール●ボディ向き:ストレート●端子方法:はんだ●定格電流:500mA●シリーズ:8900●コンタクト材質:銅合金●8911フランジ型(金属フック付)プラグ(RS品番: ; 637-7744 637-7744 他)との組合せになります。. KEL 8900シリーズ1.27 mm低プロファイル基板対基板ソケット. 8900シリーズ基板対基板ソケットコネクタは、1.27 mmピッチで低プロファイル設計及び低挿抜力を実現した製品です。 この8900シリーズ1.27 mm基板ソケットは、確実な電気的接続を実現する1点スプリング接触設計となっています。 8900シリーズ基板対基板ソケットコネクタのハウジングは、誤挿入を防止するようになっており、正確なかん合を補助するガイド機構を備えています。 このコネクタでは、完全にかん合するとカチッという音がします。 8900シリーズの基板ソケットには、基板フックが装備されているため、はんだ処理時にコネクタを基板に固定することができます。 この8900シリーズ基板対基板ソケットは、スタッキング、水平、垂直の基板対基板用途に対応可能で、さまざまなスタック高のタイプがあります。 8901-xxx-177S-A-F: スタック高7 mm、9 mm 8901-xxx-177S-B-F: スタック高8 mm、10 mm 8901-xxx-177S-D-F: スタック高10 mm、12 mm この8900シリーズ基板対基板ソケットコネクタは、8900シリーズ基板対基板ヘッダコネクタとかん合します。. 水平・垂直・スタックの3接続が可能な基板対基板コネクタ 両端子にバネ性を持たせることで追従性を設け、高接触信頼性を確保 ガイド機構によるスムーズな嵌合が可能 クリック感を出す事により確実な嵌合が可能. 特長と利点:. 低プロファイル設計 低挿抜力 1点スプリング接触設計で確実な電気的接続を実現 ガイド機構で正確なかん合を補助 カチッと音がすると完全にかん合 基板ボードロックで基板にしっかり接続 スタッキング、水平、垂直の基板対基板用途に対応 さまざまなかん合高さ