Molex 基板接続用ピンヘッダ Micro-Fit 3.0シリーズ 6極 3mm 2列 ストレート

シリーズ = Micro-Fit 3.0
ピッチ = 3mm
極数 = 6
行数 = 2
接続方向 = ストレート
シュラウド/アンシュラウド = シュラウド
コネクタシステム = 電線対基板
結線方法 = はんだ
表面処理：コンタクト = 金
定格電流 = 5A
Molex Micro-Fit 3.0 3.0 mm 2列基板ヘッダ、基板極性ペグ付き、43045シリーズ. Micro-Fit 3.0 3 mmピッチ電線対基板2列基板ヘッダは、コンパクトな電力コネクタシステム構成で、低～中レンジの配電ソリューションを提供します。電流容量が最大5 AのMicro-Fit 3.0コネクタは、最も小さなフットプリントで最も大きい電流に対応するコネクタの1つです。このMicro-Fit 3.0の基板ヘッダでは、確実なかん合により誤抜を防止するために、ハウジングにロックランプ形式のしっかりしたラッチ機能が組み込まれています。ハウジングは高温UL94V-0液晶ポリマー製で、IRリフローはんだ処理中に265 ℃の温度まで耐えられます。スルーホール取り付けタイプのMicro-Fit 3.0ヘッダはSMTにも対応し、処理要件及びコストを削減できます。Micro-Fit 3.0ヘッダを基板に位置決め及び配列するために、基板極性ペグがコネクタデザインに採用されています。品番の末尾がxx12、xx13、xx14のヘッダは、キンク処理されたはんだレグを備えており、基板への固定が強化されています。Micro-Fit 3.0ヘッダのコンタクトは、アーク低減のためにハウジング内で完全に絶縁されています。スズめっき又は2種類の厚さの金めっきコンタクトの選択により、コストを抑えることができます。. 特長と利点. 小型フットプリントに高電流容量を実現 耐熱性ハウジングで赤外線リフローはんだ付けに対応 スルーホールタイプSMTに対応 ポジティブラッチ機構で確実にかん合接続 完全絶縁デュアルビーム端子により信頼性の高い電気的性能と確実な接触を実現 基板極性ペグにより基板上での配列や位置決めが可能. キンク処理はんだレグで基板への固定を強化. グローワイヤに対応. 製品用途の情報. Micro-Fit 3.0ヘッダコネクタは、以下のような幅広い低～中出力用途での使用に最適です。 軍用COTS (商用オフザシェルフ) 太陽光発電 一般消費者向け製品(ドライヤー、冷凍庫、冷蔵庫、洗濯機) データ通信(ルータ、サーバー) 医療用 通信 ゲーム用端末