圧倒的研削力のあるファイバーディスクです。 基盤に直接セラミック砥粒がついており、研削力がずば抜けています。 オフセット砥石に比べ約6倍、多羽根ペーパーの約2倍の仕事量があります。 タッチが柔らかく振動が少なく火花が軽減される構造です。 従来品での作業に比べ効率が大幅にあがり、コストパフォーマンスにも優れます。 パットの取り外しや交換、保管も不要で作業効率があがります。