仕様ULファイルE111753及びE326243. 基板表面実装用ブリッジ整流器、DFxxSシリーズ、Fairchild Semiconductor. ガラス不動態化チップジャンクション 低DC逆電流
長さ(mm)8.51
高さ(mm)3.3
ピン数(ピン)4
RoHS指令(10物質対応)対応
回路構成シングル
パッケージSDIP
実装タイプ表面実装
ピーク平均順方向電流(A)1.5
ピーク逆繰返し電圧(V)800
ピーク非繰返し順方向サージ電流(A)50
ピーク逆電流(μA)5
ピーク順方向電圧(V)1.1
最大動作温度(℃)150
最小動作温度(℃)-55
