仕様ULファイルE111753及びE326243. 基板表面実装用ブリッジ整流器、DFxxSシリーズ、Fairchild Semiconductor. ガラス不動態化チップジャンクション 低DC逆電流
寸法(mm)8.51×6.5×3.3
高さ(mm)3.3
ピン数(ピン)4
動作温度(℃)-55〜+150
RoHS指令(10物質対応)対応
回路構成シングル
実装タイプ表面実装
ピーク平均順方向電流(A)1.5
ピーク逆繰返し電圧(V)100
ピーク非繰返し順方向サージ電流(A)50
ピーク逆電流(μA)5
ピーク順方向電圧(V)1.1
